晶闸管串联模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶闸管串联模块，包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板，所述的DCB板上直接设置有两个单向可控硅芯片，所述的两个芯片通过连接件形成串联电路，其功能端通过镀金铜针引出，每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。本实用新型专利技术产品热阻低，损耗小，生产工艺简单，周期短，适合大批量生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶闸管模块，尤其是一种用于开关电源的封装晶闸管模块。
技术介绍
目前市场上要实现同种功能的产品都只能采用多个单相交流开关相互连接的方式，这种结构一方面体积较大，占用空间大，安装复杂，而且相互干扰易产生较多次的谐波，严重影响产品使用，可靠性也不是很高
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种体积小巧，安全可靠的晶闸管串联模块。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种晶闸管串联模块，包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板，所述的DCB板上直接设置有两个单向可控硅芯片，所述的两个芯片通过连接件形成串联电路，其功能端通过镀金铜针引出，每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。本技术所述的外壳两端设置有安装孔。本技术的有益效果是，解决了
技术介绍
中存在的缺陷，产品热阻低，损耗小，生产工艺简单，周期短，适合大批量生产。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图I是本技术的优选实施例的结构示意图；图2是本技术芯片的连接电路图；图中1、外壳；2、DCB板；3、连接件；4、单向可控硅芯片；5、镀金铜针；6、安装孔；7、门极跳线。具体实施方式现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图I所示的一种晶闸管串联模块，包括封装外壳I以及嵌入外壳内的DCB板2，所述的DCB板上直接设置有两个单向可控硅芯片4，所述的两个芯片通过连接件3形成串联电路，其功能端通过镀金铜针5引出，每个芯片的门极通过门极跳线7连接并通过门极控制端子引出。本技术所述的外壳两端设置有安装孔。本技术所述的模块的体积为51X34. 3X20. 5mm，能够用较小的尺寸实现很大的功率。使用时，通过模块两端的安装孔6将模块紧密安装在散热器上，用户可以采用焊接软引线的方式焊接模块的功能端，也可以采用线路板方式焊接模块的功能端。以上说明书中描述的只是本技术的具体实施方式，各种举例说明不对本技术的实质内容构成限制，所属
的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所 述的具体实施方式做修改或变形，而不背离技术的实质和范围。权利要求1.一种晶闸管串联模块，包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板,其特征在于所述的DCB板上直接设置有两个单向可控硅芯片，所述的两个芯片通过连接件形成串联电路，其功能端通过镀金铜针引出，每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。2.如权利要求I所述的晶闸管串联模块，其特征在于所述的外壳两端设置有安装孔。专利摘要本技术涉及一种晶闸管串联模块，包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板，所述的DCB板上直接设置有两个单向可控硅芯片，所述的两个芯片通过连接件形成串联电路，其功能端通过镀金铜针引出，每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。本技术产品热阻低，损耗小，生产工艺简单，周期短，适合大批量生产。文档编号H01L23/367GK202695434SQ201220319028公开日2013年1月23日 申请日期2012年6月30日 优先权日2012年6月30日专利技术者沈富德 申请人:江苏矽莱克电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶闸管串联模块，包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板，其特征在于：所述的DCB板上直接设置有两个单向可控硅芯片，所述的两个芯片通过连接件形成串联电路，其功能端通过镀金铜针引出，每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈富德，
申请(专利权)人：江苏矽莱克电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：