【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED晶片共晶焊接技术，尤其涉及一种LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置。
技术介绍
共晶焊接技术在电子封装行业具有广泛的应用，如晶片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、热阻低、传热快、可靠性强、粘接后强度大的优点，适用于高频、大功率器件中晶片与基板、基板与管壳的互联。随着LED技术的高速发展，LED晶片及封装越来越向大功率和集成方向发展，传统·的银胶粘接工艺已经很难满足LED晶片的焊接工艺要求，因而，越来越多的LED封装厂家开始尝试其他更先进的焊接工艺来实现LED晶片与支架的粘接，其中，共晶焊接技术被普通认为具有很好的应用前景。在快速的共晶焊接过程中，支架的上下料时间是影响焊接进程的一个重要参数，而现有技术的焊接设备上下料速度慢，大大影响整个焊接效率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置，该装置可大大缩短支架上下料时间，提高整个焊接效率。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案—种LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置，包括有机架、设置在机架上的支架搬送部、设置在该支架搬送部下方的支架收纳部。优选地，所述支架搬送部包括有设置在所述机架上的滑动导轨、可滑动地设置在所述滑动导轨上的搬运机械臂，该搬运机械臂下端部设置有机械爪钩。优选地，所述支架收纳部包括有导轨式底座、可滑动地设置在所述导轨式底座上的支架定位台。优选地，所述导轨式底座垂直于所述滑动导轨设置。本技术的有益效果是本技术的实施例通过设置滑动的搬运机械臂，实现支架的抓取和搬...
【技术保护点】
一种LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置，其特征在于：该装置包括有机架、设置在机架上的支架搬送部、设置在该支架搬送部下方的支架收纳部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：代克明，胡华武，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。