【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件
，尤其是涉及一种热敏电阻。
技术介绍
热敏电阻是敏感元件的一类，特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值，属于半导体器件。目前，热敏电阻多采用粉末柱状成型法，将热敏电阻制备为厚度在IOmm左右的圆柱状。这样的热敏电阻虽然使用方便，但是由于制备过程中各部分内外受热不均，致使热敏电阻的各部分密度不够均匀。为此，CN201185111Y公开了一种薄片型热敏电阻，通过将热敏电阻制备为I. 5_的厚度，从而有效地解决了这一问题。但是，这样的热敏电阻在制备时，破损率较高。因此有必要予以改进。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足，本专利技术的目的是提供一种热敏电阻，它具有在保证各部分密度均匀的前提下，制备时破损率较低的特点。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是热敏电阻，包括热敏电阻本体，所述本体的厚度d为2mm ^ d ^ 4mm。所述本体的厚度d为d=3mm。所述本体为圆饼状。所述本体为方块状。采用上述结构后，本专利技术和现有技术相比所具有的优点是各部分密度均匀的前提下，制备时破损率较低。本专利技术的热敏电阻的厚度在2 4mm之间，从而制备时内外受热较为均匀，从而各部分的密度能够保持均匀。同时，这样厚度的热敏电阻在制备时，模具易于制备，且热敏电阻易于成型，不会因厚度太薄(比如厚度在I. 5mm左右)而极易破损。以下结合附图和实施例对本专利技术进一步说明图I是本专利技术的实施例I的立体示意图；图2是本专利技术的实施例2的立体示意图。具体实施方式以下所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不因此而限定本专利技术的保护范围。实...
【技术保护点】
热敏电阻，包括热敏电阻本体（10），其特征在于：所述本体（10）的厚度d为：2mm≤d≤4mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：阮献忠，
申请(专利权)人：泰州市双宇电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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