贴片式板上芯片封装LED点阵模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于，从下至上依次为印制电路板(3)、LED芯片(1)和荧光粉层(4)，所述印制电路板(3)的上下两边各设置一贴片焊盘(2)。本实用新型专利技术采用COB封装工艺将LED芯片通过导热硅胶固晶在LED点阵模块的PCB板上，在LED芯片上涂点状圆形的荧光粉层。具有生产工艺简单、体积减少、成本低廉的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种贴片式封装LED点阵模块，特别是涉及一种将COB封装工艺、贴片焊盘技术及LED点阵模块相结合的设计，本技术属于光电

技术介绍
LED点阵模块是从LED数码管衍生过来的，它的出现使户外LED显示领域发生质的改变。从此户外LED显示从单一的数值显示向任意变化的图案显示转变。最近几年，许多客户对LED点阵模块的要求越来越多样化。特别是在价格、质量、体积等方面，传统的LED点阵模块生产工艺已很难有重大突破，往往在达到某 一项要求而影响其它指标。同时，传统的LED点阵模块采用直插引脚和易受高温形变的塑料网格盖子，不适于目前流行的回流焊工艺。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种贴片式COB封装LED点阵模块，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。本技术适用于广告屏、电梯等领域。印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB (printedcircuit board)或 PWB (printed wiring board),以绝缘板为基材。板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。本技术所需要解决的技术问题，可以通过以下技术方案来实现一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于，从下至上依次为印制电路板3、LED芯片I和荧光粉层4，印制电路板3的上下两边各设置一贴片焊盘2。其中，所述印制电路板3为15行16列的点阵模块PCB板。其中，所述荧光粉层的厚度为1_，点状圆形结构，分布于所述LED芯片上。其中，所述点阵模块PCB板的上下两边各设置贴片焊盘。进一步，所述贴片焊盘的数量为复数个，所述贴片焊盘的间距为2mm。本技术的有益效果采用COB封装工艺将LED芯片通过导热硅胶固晶在LED点阵模块的PCB板上，在LED芯片上涂点状圆形的荧光粉层。这使整个生产工艺变得更加简单，成本更低。在体积方面，减少了塑料网格盖子和LED点阵模块的直插引脚变为贴片焊盘，整个LED点阵模块的厚度变得更薄。同时，不会出现因点阵模块受热变形而影响可靠性的情况。附图说明图I为本技术的结构示意图。附图标记LED芯片I、贴片焊盘2、印制电路板3、荧光粉层4。具体实施方式以下结合具体实施例，对本技术作进一步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本技术而非用于限定本技术的范围。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照常规条件，或厂商提供的条件进行。实施例I一种贴片式COB封装LED点阵模块，如图I所示。图I中显示了贴片式COB封装LED点阵模块整体平面图。贴片式COB封装LED点阵模块包括LED芯片I、贴片焊盘2、印制电路板3、荧光粉层4，从下至上依次为印制电路板3、LED芯片I和荧光粉层4。印制电路板3的上下两边各设置一贴片焊盘2。印制电路板3，以绝缘板为基材，在本实施例中，选用15行16列的点阵模块PCB板。如图I所示，将COB封装工艺、贴片焊盘技术及LED点阵模块相结合成贴片式COB封装LED点阵模块的方法，LED芯片I通过导热硅胶固晶到引脚为贴片焊盘2的印制电路板3上，在LED芯片I上涂上点状圆形荧光粉层4。—种贴片式COB封装LED点阵模块的制备方法，包括以下步骤A、采用COB封装工艺将LED芯片I在15行16列的点阵模块PCB板3上进行固晶打线。B、在LED芯片I上涂Imm厚点状圆形荧光粉层4。C、在15行16列的点阵模块PCB板(印制电路板3)上下两边各增加19个间距为2mm的贴片焊盘2。以此即形成了一体化的贴片式COB封装LED点阵模块。本技术基于在LED点阵模块中使用COB封装工艺和贴片焊盘技术相结合的方法，具有实验室或生产研发经验的人应该懂得对本专利权利要求作适当的修改，也在本专利保护之内。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。权利要求1.一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于，从下至上依次为印制电路板(3)、LED芯片(I)和荧光粉层(4)，所述印制电路板(3)的上下两边各设置一贴片焊盘(2)。2.根据权利要求I所述的一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于所述印制电路板(3)为15行16列的点阵模块PCB板。3.根据权利要求I所述的一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于所述荧光粉层(4)的厚度为1mm，点状圆形结构，分布于所述LED芯片(I)上。4.根据权利要求2所述的一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于所述点阵模块PCB板的上下两边各设置贴片焊盘(2)。5.根据权利要求4所述的一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于所述贴片焊盘⑵的数量为复数个，所述贴片焊盘⑵的间距为2mm。专利摘要本技术公开了一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于，从下至上依次为印制电路板(3)、LED芯片(1)和荧光粉层(4)，所述印制电路板(3)的上下两边各设置一贴片焊盘(2)。本技术采用COB封装工艺将LED芯片通过导热硅胶固晶在LED点阵模块的PCB板上，在LED芯片上涂点状圆形的荧光粉层。具有生产工艺简单、体积减少、成本低廉的优点。文档编号G09F9/33GK202694717SQ20122041599公开日2013年1月23日 申请日期2012年8月21日 优先权日2012年8月21日专利技术者李建胜 申请人:上海鼎晖科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于，从下至上依次为印制电路板(3)、LED芯片(1)和荧光粉层(4)，所述印制电路板(3)的上下两边各设置一贴片焊盘(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李建胜，
申请(专利权)人：上海鼎晖科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：