一种微波烧结专用承烧钵制造技术

技术编号:8256665 阅读:195 留言:0更新日期:2013-01-25 21:36
本实用新型专利技术涉及医疗器械领域,具体地说是一种微波烧结专用承烧钵,包括承烧钵本体,L形热电偶支架。本实用新型专利技术同现有技术相比,采用U形凹槽结构的承烧钵,使牙齿受热更均匀,在加热过程中不易变形,使用微波烧结的整个过程只需要2个小时,大大缩短了烧结时间。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及医疗器械领域,具体地说是一种微波烧结专用承烧钵
技术介绍
微波烧结技术是利用微波的特殊波段与材料的基本细微结构耦合而产生热量,材料吸收微波能转化成材料内部分子的动能和势能,使其整体加热至烧结温度而实现致密化的方法,是快速制备高质量新材料和新性能传统材料的重要技术手段。微波烧结在原理上与常规烧结工艺有本质的区别,与热量通过介质由表向里的常规烧结不同,微波加热是一种体加热即材料吸收微波能转化成材料内部分子的动能和势能,材料整体同时均匀加热,因此加热和烧结速度非常快,且内外同时发热而使试样内部温度梯度小,这样材料内部热应力可以减到最小,这对于制备超细晶粒结构的高密度、高强度、高韧性陶瓷材料非常有 利,传统的烧结炉是使用硅钥棒加热的,整个烧结过程需要10个小时。
技术实现思路
本技术为克服现有技术的不足,提供了一种微波烧结专用承烧钵。为实现上述目的,设计了一种微波烧结专用承烧钵,包括承烧钵本体,L形热电偶支架,其特征在于承烧钵本体采用U形凹槽,U形凹槽的两端的外壁的相向面上分别对称设有一个L形热电偶支架。所述的L形热电偶支架的水平臂的外端连接U形凹槽的外壁,L形热电偶支架的垂直臂的底端位于承烧钵本体的下方。本技术同现有技术相比,采用U形凹槽结构的承烧钵,使牙齿受热更均匀,在加热过程中不易变形,使用微波烧结的整个过程只需要2个小时,大大缩短了烧结时间。附图说明图I为本技术的俯视图。图2为本技术的侧视图。参见图I,图2,1为承烧钵本体,2为L形热电偶支架,3为U形凹槽。具体实施方式下面根据附图对本技术做进一步地说明。参见图1,图2,承烧钵本体I采用U形凹槽3,U形凹槽3的两端的外壁的相向面上分别对称设有一个L形热电偶支架2 ;L形热电偶支架2的水平臂的外端连接U形凹槽3的外壁,L形热电偶支架2的垂直臂的底端位于承烧钵本体I的下方。本技术工作时,将产品至于承烧钵本体I上,并插入热电偶,产品的受热均匀,更容易达到产品的要求,烧结过程中产品不易变形。权利要求1.一种微波烧结专用承烧钵,包括承烧钵本体,L形热电偶支架,其特征在于承烧钵本体(I)采用U形凹槽(3),U形凹槽(3)的两端的外壁的相向面上分别对称设有一个L形热电偶支架(2)。2.根据权利要求I中所述的一种微波烧结专用承烧钵,其特征在于所述的L形热电偶支架(2)的水平臂的外端连接U形凹槽(3)的外壁,L形热电偶支架(2)的垂直臂的底端位于承烧钵本体(I)的下方。专利摘要本技术涉及医疗器械领域,具体地说是一种微波烧结专用承烧钵,包括承烧钵本体,L形热电偶支架。本技术同现有技术相比,采用U形凹槽结构的承烧钵,使牙齿受热更均匀,在加热过程中不易变形,使用微波烧结的整个过程只需要2个小时,大大缩短了烧结时间。文档编号F27D5/00GK202692704SQ20122027448公开日2013年1月23日 申请日期2012年6月12日 优先权日2012年6月12日专利技术者田万鸿, 王利斌 申请人:上海池工陶瓷技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波烧结专用承烧钵,包括承烧钵本体,L形热电偶支架,其特征在于:承烧钵本体(1)采用U形凹槽(3),U形凹槽(3)的两端的外壁的相向面上分别对称设有一个L形热电偶支架(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:田万鸿王利斌
申请(专利权)人:上海池工陶瓷技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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