本实用新型专利技术涉及一种交流LED光源结构，主要包括高散热线路板、芯片、贴片电阻和铝铜板，芯片、贴片电阻和铝铜板都固定安装在高散热线路板上，芯片和贴片电阻通过铝铜板相互连通，铝铜板的两端部设有正极焊接点和负极焊接点。本实用新型专利技术有益的效果是：本实用新型专利技术的结构把芯片放在平面的线路板上来应用，有高绝缘散热胶带，解决了散热问题，采用贴片电阻来降低电流量，除了电阻不需要任何其他电子元器件了，解决了寿命问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED光源结构，特别是一种应用于面光源上的交流LED光源结构。
技术介绍
LED是半导体固体发光 ，有直流，低电压，低电流的物理特点，LED的优点是长寿命，低能耗。世界上现在存在的任何其他LED光源都需要用变压器，驱动器降低电压和电流之后才能接入市电(110V或者220v交流)。有部分厂家用芯片捆绑集成的方式提高输入电压，但是导致LED工作温度很高。也有部分厂家利用电容来恒定电流降低电压，但是电容本身发热高，并且电容本身工作寿命大大低于LED的工作寿命，导致LED光源的长寿命的优点无法发挥出来，
技术实现思路
本技术解决了上述问题的技术难题，提供一种结构简单，散热好、寿命长的交流LED光源结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是这种交流LED光源结构，主要包括高散热线路板、芯片、贴片电阻和铝铜板，芯片、贴片电阻和铝铜板都固定安装在高散热线路板上，芯片和贴片电阻通过铝铜板相互连通，铝铜板的两端部设有正极焊接点和负极焊接点。所述高散热线路板为圆形板面。所述高散热线路板上的芯片和贴片电阻成环形排布，芯片在贴片电阻的内侧。所述高散热线路板为长条形板面。所述高散热线路板上的芯片和贴片电阻成直线排布，芯片位于中间，贴片电阻在芯片的两侧。所述高散热线路板的背面设有高绝缘散热胶带。所述高散热线路板上靠近正极焊接点和负极焊接点处各设有一个通孔。本技术有益的效果是本技术的结构把芯片放在平面的线路板上来应用，有高绝缘散热胶带，解决了散热问题，采用贴片电阻来降低电流量，除了电阻不需要任何其他电子元器件了，解决了寿命问题。附图说明图I是本技术实施例I的结构示意图；图2是本技术实施例2的结构示意图。附图标记说明高散热线路板1，正极焊接点2，负极焊接点3，芯片4，铝铜板5，贴片电阻6，通孔7。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明实施例1，如图I所示，这种交流LED光源结构，主要包括高散热线路板I、芯片4、贴片电阻6和铝铜板5，芯片4、贴片电阻6和铝铜板5都固定安装在高散热线路板I上，芯片4和贴片电阻6通过铝铜板5相互连通，铝铜板5的两端部设有正极焊接点2和负极焊接点3，焊接点为大焊盘，可以非常方便的直接连接交流电源。高散热线路板I的背面设有高绝缘散热胶带，可以非常方便的安装在任何灯具的发光面上，高绝缘散热胶带可以重复使用，产品使用中经过测试保证10年不会脱开，同时带有绝缘作用可以提高高散热线路板I的安全性能，而大部分高散热线路板只是使用金属材料提高散热效果，效果不明显。高绝缘散热胶带可以用普通工具从边缘翘开，可以保证本产品方便的任意维修和更改光源。芯片4、贴片电阻6、正极焊接点2及负极焊接点3和铝铜板5的接触处设有电解铜箔，电解铜箔与铝铜板5之间设有电热绝缘层，铝铜板5与高散热线路板I之间设有保护膜。高散热线路板I上靠近正极焊接点2和负极焊接点3处各设有一个通孔7，电线从后面穿过来，焊接在正面焊盘，可以方便安装且更安全。高散热线路板I为圆形板面，高散热线路板I上的 芯片4和贴片电阻6成环形排布，芯片4在贴片电阻6的内侧。实施例2，如图2所示，与实施例I的不同点在于，高散热线路板I为长条形板面。高散热线路板I上的芯片4和贴片电阻6成直线排布，芯片4位于中间，贴片电阻6在芯片4的两侧。本技术连接市电无需任何附件电子元器件，直接连接市电正负(火线/零线)，且工作温度低，可以减少光衰，提高了使用寿命。通过最合理的芯片4位置形成最合理的光效，即芯片4和芯片4之间发光最小冲突，通过在平面长条和圆形线路板上合理的布局贴片电阻6来降低电流量，电阻的合理布局也提高了散热效果，贴片电阻6本身工作寿命长于LED芯片，产生的热量也低于LED芯片，所以也没有影响led的工作寿命。本技术解决了 LED在民用照明上运用最大的瓶颈交流电，世界上LED芯片的工作寿命理论可以达到10万小时，实际使用可以有5万小时，但是因为如果使用市电需要变压器和驱动，而变压器和驱动的使用寿命大大低于5万小时，而本产品因为无须任何外界电子元器件，产品本身内置贴片电阻寿命更是于LED芯片同步，所以产品可以真正实现长寿命和节能环保。除上述实施例外，本技术还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本技术要求的保护范围。权利要求1.一种交流LED光源结构，主要包括高散热线路板(I)、芯片(4)、贴片电阻(6)和铝铜板(5)，其特征是芯片(4)、贴片电阻(6)和铝铜板(5)都固定安装在高散热线路板(I)上，芯片(4)和贴片电阻(6)通过铝铜板(5)相互连通，铝铜板(5)的两端部设有正极焊接点(2)和负极焊接点(3)。2.根据权利要求I所述的交流LED光源结构，其特征是所述高散热线路板(I)为圆形板面。3.根据权利要求2所述的交流LED光源结构，其特征是所述高散热线路板(I)上的芯片(4)和贴片电阻(6)成环形排布，芯片(4)在贴片电阻(6)的内侧。4.根据权利要求I所述的交流LED光源结构，其特征是所述高散热线路板(I)为长条形板面。5.根据权利要求4所述的交流LED光源结构，其特征是所述高散热线路板(I)上的芯片(4)和贴片电阻(6)成直线排布，芯片(4)位于中间，贴片电阻(6)在芯片(4)的两侧。6.根据权利要求I所述的交流LED光源结构，其特征是所述高散热线路板(I)的背面设有高绝缘散热胶带。7.根据权利要求I所述的交流LED光源结构，其特征是所述芯片(4)、贴片电阻(6)、正极焊接点(2)及负极焊接点(3)和铝铜板(5)的接触处设有电解铜箔，电解铜箔与铝铜板(5 )之间设有电热绝缘层，铝铜板(5 )与高散热线路板(I)之间设有保护膜。8.根据权利要求I所述的交流LED光源结构，其特征是所述高散热线路板(I)上靠近正极焊接点(2)和负极焊接点(3)处各设有一个通孔(J)。专利摘要本技术涉及一种交流LED光源结构，主要包括高散热线路板、芯片、贴片电阻和铝铜板，芯片、贴片电阻和铝铜板都固定安装在高散热线路板上，芯片和贴片电阻通过铝铜板相互连通，铝铜板的两端部设有正极焊接点和负极焊接点。本技术有益的效果是本技术的结构把芯片放在平面的线路板上来应用，有高绝缘散热胶带，解决了散热问题，采用贴片电阻来降低电流量，除了电阻不需要任何其他电子元器件了，解决了寿命问题。文档编号F21Y101/02GK202691686SQ20122032998公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日专利技术者杨兵, 伊争春, 欧阳张丹 申请人:建德市金源光电有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种交流LED光源结构，主要包括高散热线路板（1）、芯片（4）、贴片电阻（6）和铝铜板（5），其特征是：芯片（4）、贴片电阻（6）和铝铜板（5）都固定安装在高散热线路板（1）上，芯片（4）和贴片电阻（6）通过铝铜板（5）相互连通，铝铜板（5）的两端部设有正极焊接点（2）和负极焊接点（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨兵，伊争春，欧阳张丹，
申请(专利权)人：建德市金源光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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