【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产
，涉及半导体晶棒排列成型机。
技术介绍
现有技术中，半导体晶棒的排列成型都是原料放在抽成真空的玻璃管中，在加热炉中摇摆成型的，这样的晶棒具有晶粒产率低，材料浪费严重的缺点、还增加了生产成本、具有使用不便的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种晶粒产率高、减少浪费、节约成本、操作方便的半导体晶棒排列成型机。本技术的技术方案是这样实现的半导体晶棒排列成型机，包括框形即“匚”形的机架，机架的上部和下部分别安装上液压活塞和下液压活塞，在机架中间设置有成型缸，所述的成型缸是侧边连通有抽真空管、外面设置有加热管，所述的成型缸是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体，两侧设置有连出引线的电极板结构。进一步的讲，所述的上液压活塞和下液压活塞接有液压机。本技术的有益效果是这样的半导体晶棒排列成型机用于制造半导体晶棒具有晶粒产率高、减少浪费、节约成本、操作方便的的优点。附图说明图I是本技术的结构示意图。其中1、机架2、上液压活塞3、下液压活塞 4、成型缸5、抽真空管6、加热管7、电极板结构8、引线。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图I所示，半导体晶棒排列成型机，包括框形即“匚”形的机架1，机架I的上部和下部分别安装上液压活塞2和下液压活塞3，在机架I中间设置有成型缸4，所述的成型缸4是侧边连通有抽真空管5、外面设置有加热管6，所述的成型缸4是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体，两侧设置有连出引线8的电极板结构7。进一步的讲，所述的上液压活塞2和下液压活塞3接有液压机。加工晶棒时，将原料放置在成型缸的腔体内，抽成真空，加...
【技术保护点】
半导体晶棒排列成型机，包括框形即“匸”形的机架，机架的上部和下部分别安装上液压活塞和下液压活塞，在机架中间设置有成型缸，所述的成型缸是侧边连通有抽真空管、外面设置有加热管，所述的成型缸是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体，两侧设置有连出引线的电极板结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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