印刷电路板电镀夹具制造技术

技术编号:8252459 阅读:136 留言:0更新日期:2013-01-25 17:07
本实用新型专利技术提供一种印刷电路板电镀夹具。所述印刷电路板电镀夹具包括一第一夹持部、一第二夹持部、弹性连接部及电极,所述第一夹持部与第二夹持部相对设置,所述弹性连接部支撑所述夹持部弹性接触,所述电极分别与所述第一夹持部及第二夹持部对应电连接,所述第一夹持部包括一抵接面及一定位凸块,所述定位凸块设置在所述抵接面上,并夹设在所述第一夹持部与所述第二夹持部之间。本实用新型专利技术的印刷电路板电镀夹具有效减小夹持印刷电路板边缘夹持区域面积,且提高对位精度,方便作业,提高产品良率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印刷电路板电镀夹具,其包括:一第一夹持部;一第二夹持部;弹性连接部;及电极,所述第一夹持部与第二夹持部相对设置,所述弹性连接部支撑所述夹持部弹性连接,所述电极分别与所述第一夹持部及第二夹持部对应电连接,其特征在于:所述第一夹持部包括一抵接面及一定位凸块,所述定位凸块设置在所述抵接面上,并夹设在所述第一夹持部与所述第二夹持部之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:冉彦祥
申请(专利权)人:梅州市志浩电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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