微机电声学传感器封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种微机电声学传感器封装结构，包括：基板、侧壁、电气连接板和固定在基板上的金属壳及固定在基板和电气连接板上的电子元件。电子元件位于基板、侧壁和电气连接板重叠形成的腔内，电气连接板和侧壁位于金属壳和基板形成的腔内。本发明专利技术是通过进声方式的转换，提高灵敏度和信噪比的麦克风形式。基板、侧壁及电气连接板重叠使的声腔体积增加，声孔的错位相对放置加长了进声通道。金属壳的加入形成了比较大屏蔽腔。在维持产品原有尺寸的基础上提供高了产品的性能和产品的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
微机电声学传感器封装结构，包括基板（20）、侧壁（14）、电气连接板（13）和金属壳（10），其特征是：由基板（20）和金属壳（10）固定连接形成屏蔽腔（11），在所述屏蔽腔（11）内，由所述基板（20）通过侧壁（14）与电气连接板（13）固定连接形成声腔（4），侧壁（14）上的通孔电极（12）实现基板（20）和电气连接板（13）的导电；所述声腔内（4）内容纳微机电声学传感器芯片（8）、读出电路芯片（6）和滤波电容（18），所述微机电声学传感器芯片（8）及读出电路芯片（6）通过金线（9）实现与基板（20）和电气连接板（13）间的导电，微机电声学传感芯片（8）固定在电气连接板（13）上，电路解读芯片（6）和滤波电路（18）固定在基板（20）或电气连接板（13）上；所述电气连接板（13）和金属壳（10）上均具有传导声学信号的声孔（7），金属壳（10）上声孔（7）与电气连接板（13）上的声孔（7）错位相对放置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王云龙，朱翠芳，刘金峰，
申请(专利权)人：无锡芯奥微传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：