压电振动片、压电元件以及压电元件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种压电振动片、压电元件及压电元件的制造方法。压电振动片接合至、并夹于盖板与具有外部电极的基底板之间。压电振动片具有：位于盖板侧的第一主表面以及位于基底板侧的第二主表面。压电振动片包含：激振单元、第一激振电极、第二激振电极、框架部、一个连接部、第一引出电极以及第二引出电极。连接部包含：与两个主表面平行的平面，及与所述平面相交的侧面。第一引出电极是通过所述连接部而引出。第二引出电极是通过所述连接部而引出。第一引出电极是设置于所述连接部的侧面的至少一部分、以使第一引出电极被引出至所述框架部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种压电振动片(piezoelectric vibrating pieces)及压电元件(piezoelectric devices),包含位在连接部上、且具有大面积的引出电极,并且,本专利技术涉及一种压电元件的制造方法。
技术介绍
已知的压电振动片包含激振单元(excitation unit),所述激振单元在预定振动频率进行振动。压电振动片例如是借由封装结构内的支撑部件所固定及支撑，从而形成压电元件。所述压电元件例如是用以被安装在印刷电路板上。压电振动片具有振动特性会被应力所改变的问题，例如在封装压电振动片时产生应变。举例而言，为了解决上述问题，日本未审核专利申请公开号第5-226963号提出了 包含狭缝的压电共振片(piezoelectric resonator piece)。所述狭缝是借由挖空产生主要振动的振动器的外周围而形成。亦即，此公开所揭示的压电共振片包含振动器、端部、以及一个用以连接振动器与末端部的连接部。端部围绕着振动器。端部是借由具有例如支撑部件的封装结构所固定及支撑。在此公开所揭示的压电共振片中，借由支撑部件所支撑的部分与振动器为机械地分离。如此，可防止在封装压电振动片时所产生的应变或类似的物理量传递到振动器。除了在封装压电振动片时所产生的应变或类似的物理量以外，施加于印刷电路板的弯曲应力亦被传递至压电振动片，因此，当压电元件安装在印刷电路板时，压电振动片可能每时每刻都承受着应力。借由形成一个具有狭窄宽度的连接部，可以减少这些应力传递至振动器。在此情况下，此薄的连接部提供了小面积以在连接部形成引出电极，从而产生使得引出电极的电阻增加的问题。进而，使得压电振动片的晶体阻抗(crystal impedance,Cl)数值增加。因此，如此处所揭示的，需要压电振动片及压电元件，包含在连接部上具有大面积的引出电极。此外，亦需要所述压电元件的制造方法。
技术实现思路
第一态样的压电振动片是接合至、并夹于盖板与具有外部电极的基底板之间。压电振动片具有位于盖板侧的第一主表面以及位于基底板侧的第二主表面。压电振动片包含具有矩形形状的激振单元、第一激振电极、第二激振电极、框架部、一个连接部、第一引出电极、以及第二引出电极。激振单元包含第一边以及第二边。第一边于第一方向进行延伸。第二边于与第一方向垂直的第二方向进行延伸。第一激振电极是位于激振单元的第一主表面。第二激振电极是位于激振单元的第二主表面。框架部包含第一接合表面及第二接合表面。第一接合表面为接合至盖板的表面。第二接合表面为接合至基底板的表面。框架部围绕激振单元。一个连接部将激振单元的第一边与框架部连接在一起。此一个连接部包含与两个主表面平行的平面，及与所述平面相交的侧面。第一引出电极通过连接部、而从第一激振电极引出至框架部的第二接合表面。第二引出电极通过连接部、而从第二激振电极引出至框架部的第二接合表面。第一引出电极是设置于连接部的侧面的至少一部分，以使所述第一引出电极引出至框架部。根据第一态样，第二态样的压电振动片是包含第一引出电极以及第二引出电极，其中，第一引出电极与第二引出电极在所述平面的相对方向、或在所述侧面的相对方向为彼此不重叠。根据第二态样，第三态样的压电振动片是第一引出电极是设置于连接部的侧面、第一主表面、及第二主表面，且第二引出电极是仅设置于连接部的第二主表面。根据第三态样，第四态样的压电振动片是连接部的第二主表面上的第一引出电极在侧面的相对方向的宽度、小于连接部的第二主表面上的第二引出电极在侧面的相对方向的宽度。根据第一态样至第三态样的任何一个，第五态样的压电振动片是第一引出电极 具有从第一激振电极侧的一端引出至另一端的第一长度，所述另一端延伸至第二接合表面；且第二引出电极具有从第二激振电极侧的一端引出至另一端的第二长度，该另一端延伸至所述第二接合表面。第一长度短于第二长度，第一激振电极比第二激振电极还薄，且部分第一引出电极比第二引出电极还薄。根据第一态样至第五态样的任何一个，第六态样的压电振动片是第一引出电极是配置在框架部的第一接合表面，且连接部于盖板侧的第一引出电极与第二引出电极的总面积、小于连接部于基底板侧的第一引出电极与第二引出电极的总面积。根据第一态样至第六态样的任何一个，第七态样的压电振动片是第一引出电极是设置于所述激振单元的所述第一边的侧面。根据第七态样，第八态样的压电振动片是第一引出电极是设置于框架部的侧面。所述侧面与两个接合表面相交。根据第五态样，第九态样的压电振动片是在第一引出电极连接第一激振电极处的部分第一引出电极的宽度、大于在第二激振电极连接第二引出电极处的部分第二引出电极的宽度。根据第一态样至第九态样的任何一个，第十态样的压电振动片是连接部具有在平面的相对方向上的第一厚度。激振单元包含第一区域以及第二区域。第一区域包含第一边的至少一部分。在平面的相对方向上、具有第一厚度的第一区域直接连接至连接部。第二区域，不同于第一区域，第二区域设置有第一激振电极与第二激振电极。第二区域在平面的相对方向的厚度、比第一区域在平面的相对方向的厚度还薄。根据第一态样至第九态样的任何一个，第十一态样的压电振动片是连接部具有在平面的相对方向上的第一厚度。激振单元包含第一区域、第三区域以及第四区域。第一区域包含第一边的至少一部分。在平面的相对方向上、具有第一厚度的第一区域直接连接至连接部。第三区域具有在平面的相对方向上的第二厚度。第一激振电极与第二激振电极是设置于第三区域。第四区域不同于第一区域与第三区域。第四区域具有在平面的相对方向上的第三厚度。第四区域是设置于第一区域与第三区域之间。第一厚度与第二厚度比第三厚度还厚。第十二样态的压电元件是，包含如第一样态至第i^一样态所述的任何一个的压电振动片、所述盖板以及所述基底板。所述压电振动片是夹于盖板与基底板之间。第十三样态是压电元件的制造方法。所述压电元件的制造方法包含形成轮廓、形成电极、准备盖晶片、准备基底晶片、接合第二主表面、调整振动频率、以及接合第一主表面。上述形成轮廓为形成多个压电振动片的轮廓于压电晶片上。压电晶片具有第一主表面及第二主表面。压电晶片包含压电材料。压电振动片包含激振单元、框架部以及连接部。激振单元是配置成以预定的振动频率进行振动。框架部围绕激振单元。一个连接部将激振单元与框架部连接在一起。上述形成电极为形成多个电极。所述电极包含第一激振电极、第二激振电极、第一引出电极、以及第二引出电极。第一激振电极与第二激振电极分别设置于激振单元的第一主表面与第二主表面。第一引出电极具有通过连接部、而从第一激振电极侧的一端引出至框架部的第二接合表面的另一端的第一长度。第一引出电极是设置于连接部的侧面的至少一部分。第二引出电极具有通过连接部、而从第二激振电极侧的一端引出至框架部的第二接合表面的另一端的第二长度。第二长度长于所述第一长度。上述准备盖晶片为准备包含多个盖板的盖晶片。上述准备基底晶片为准备包含多个基底板的基底晶片。上述接合第二主表面为通过密封材料接合压电晶片的第二主表面至基底晶片。上述调整振动频率为借由在第一激振电极上进行反向溅镀，而调整激振单元的振动 频率。第一激振电极是设置于压电晶片的第一主表面。上述接合第一主表面为通过密封材料接合压电晶片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电振动片，接合至、并夹于盖板与具有外部电极的基底板之间，所述压电振动片具有位于所述盖板侧的第一主表面以及位于所述基底板侧的第二主表面，其特征在于，所述压电振动片包括：激振单元，具有矩形形状，所述激振单元包含第一边以及第二边，所述第一边于第一方向进行延伸，所述第二边于与所述第一方向垂直的第二方向进行延伸；第一激振电极，位于所述激振单元的所述第一主表面；第二激振电极，位于所述激振单元的所述第二主表面；框架部，包含第一接合表面及第二接合表面，所述第一接合表面为接合至所述盖板的表面，所述第二接合表面为接合至所述基底板的表面，且所述框架部围绕所述激振单元；一个连接部，将所述激振单元的所述第一边与所述框架部连接在一起，且所述连接部包含与所述两个主表面平行的平面，及与所述平面相交的侧面；第一引出电极，通过所述连接部、而从所述第一激振电极引出至所述框架部的所述第二接合表面；以及第二引出电极，通过所述连接部、而从所述第二激振电极引出至所述框架部的所述第二接合表面，其中，所述第一引出电极是设置于所述连接部的所述侧面的至少一部分，以使所述第一引出电极引出至所述框架部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥岳宽，水泽周一，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：