本发明专利技术提供一种有机聚硅氧烷封装用胶组合物，包括（A）有机聚硅氧烷树脂、（B）有机基氢聚硅氧烷树脂、（C）铂族金属催化剂、（D）填充剂，所述有机聚硅氧烷组合物的折射率系为1.50～1.55。本发明专利技术提供的有机聚硅氧烷封装用胶组合物能有效地均匀分布荧光粉，同时大幅改善降低发光二极管的色温差问题，并提升封装材的亮度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装粘合剂
，尤其涉及一种具有高折射率、高透光率的有机聚硅氧烷封装用胶组合物。
技术介绍
目前的发光二极管(light-emittingdiode)在封装过程中，其荧光粉容易受重力因素而严重沉淀，使得发光二极管封装胶体内的荧光粉分布不均，进而导致色温不均匀而形成明显的黄晕或蓝晕现象。此外，若荧光粉因沉淀使其与芯片直接接触，则易导致荧光粉因散热不良、蓄热使封装胶体易受热产生黄变及老化现象，以及效率降低及损耗率增加等问题。再者，为了提高出光效率需将聚硅氧烷胶封装材料折射率增加至I. 5以上，现行 分子结构设计是以直链及支链高分子共存之混合之型态来达成，生产工序繁复操作不易。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在不足之处，提供一种结构简单且100%纯支链接构的聚硅氧烷封装用胶组合物。该组合物能有效地均匀分布荧光粉，同样实现高折射率的要求。为了实现上述目的，本专利技术提供一种有机聚硅氧烷封装用胶组合物，有机聚硅氧烷封装用胶组合物中包括(A)有机聚硅氧烷树脂、(B)有机基氢聚硅氧烷树脂、(C)钼族金属催化剂、(D)填充剂，所述有机聚硅氧烷组合物的折射率系为I. 5(Tl. 55 ;所述(A)有机聚硅氧烷树脂每一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键和至少一个与硅键合的芳基的支链，(B)有机基氢聚硅氧烷树脂为每一分子中具有两个以上与硅原子连接的氢原子和至少一个与硅键合的芳基的支链有机基氢聚硅氧烷树脂。其中，所述芳基优选为选自苯基、烷基取代苯基、萘基、烷基取代萘基。如苯基、萘基、甲基苯基、二甲苯基等，最优选为苯基。其中，所述不饱和键可以是乙稀基、稀丙基、丙稀基、异丙稀基、丁稀基、戍稀基、己稀基等链稀基或如环己稀基等环稀基，最优选为乙稀基和稀丙基。其中，有机聚硅氧烷树脂的黏度一般优选为25°C下为100 500000 MPa · S，尤其优选为25°C下为 500^100000 MPa · S。本专利技术提供的一优选实施例中，所述(A)有机聚娃氧烧树脂中相对于所有与娃键合的有机基团，与硅键合的芳基的数量不少于30mol%。其中，有机基氢聚硅氧烷树脂的黏度一般优选为25°C下为50 250000 MPa · S，尤其优选为25°C下为100 75000 MPa · S0 本专利技术提供的一优选实施例中，所述(B )有机基氢聚娃氧烧树脂中相对于所有与硅键合的有机基团，与硅键合的芳基的数量不少于10mol%。本专利技术提供的一优选实施例中，所述(A)有机聚硅氧烷树脂中的不饱和键与(B)有机基氢聚硅氧烷树脂中与硅原子连接的氢原子的摩尔比为1:0. 7^4. O。本专利技术提供的一优选实施例中，所述有机聚硅氧烷组合物中由(A)有机聚硅氧烷树脂和(B)有机基氢聚硅氧烷树脂组成的树脂组分中，(A)有机聚硅氧烷树脂的重量百分比为5. (Γ95. O wt%、(B)有机基氢聚硅氧烷树脂的重量百分比为5. (Γ95. O wt%。本专利技术提供的一优选实施例中，所述(C)钼族金属催化剂的重量为(A)有机聚硅氧烧树脂和(B)有机基氣聚娃氧烧树脂的总重量的O. I至10. O wt%。其中，钼族金属催化剂可以是钼系、钯系、铑系催化剂，可选用的有钼、钼黑、氯钼酸等含钼的物质，例如 H2PtCl6 · mH20、K2PtCl6' KHPtCl6 · mH20 、K2PtCl4' K2PtCl4 · mH20、PtO2 · mH20 (其中m为O或正整数)等。本专利技术提供的一优选实施例中，所述(D)填充剂为选自二氧化硅、黏土、纳米二氧化硅、石英粉、轻质氧化镁、轻质碳酸钙、滑石粉以及二氧化钛中的任意一种或几种物质。本专利技术提供的一优选实施例中，所述(D)填充剂的重量为(A)有机聚硅氧烷树脂和(B)有机基氢聚硅氧烷树脂的总重量的O. Γ50. O wt%0本专利技术提供的有机聚硅氧烷封装用胶组合物能有效地均匀分布荧光粉，同时大幅改善降低发光二极管的色温差问题，并提升封装材的亮度。具体实施例方式本专利技术提供一种能有效地均匀分布荧光粉的有机聚硅氧烷组合物，同时大幅改善降低发光二极管的色温差问题，并提升封装材的亮度。以下通过实施例对本专利技术提供的有机聚硅氧烷封装用胶组合物作进一步详细说明，以便更好理解本专利技术创造的内容，但实施例的内容并不限制本专利技术创造的保护范围。有机聚硅氧烷组合物由(A)有机聚硅氧烷树脂、(B)有机基氢聚硅氧烷树脂、(C)钼族金属催化剂、(D)填充剂等组成，组成有机聚硅氧烷组合物的折射率系为I. 5(Tl. 55。有机聚硅氧烷组合物中(A)有机聚硅氧烷树脂的重量百分比在5. (Γ95. O wt%之间，当(A)有机聚娃氧烧树脂的含量不足5. O wt%或是超过95 wt%时候,有机聚娃氧烧组合物会出现硬化不完全的情形。(A)有机聚硅氧烷树脂为每一分子具有两个以上脂肪族不饱和键和至少一个与硅键合的芳基的支链有机聚硅氧烷树脂。不饱和键可以是乙烯基、烯丙基、丙稀基、异丙稀基、丁稀基、戍稀基、己稀基等链稀基或如环己稀基等环稀基。其中，乙烯基和烯丙基为最佳的不饱和键。芳基可以是苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基等，苯基为最佳的芳基。(A)有机聚娃氧烧树脂中相对于所有与娃键合的有机基团，与娃键合的芳基的含量不少于30mol%,优选方案为不少于40mol%。(A)有机聚娃氧烧树脂的黏度一般为25°C下为100^500000 MPa · S，尤其以500^100000 MPa · s的(A)有机聚硅氧烷树脂为最佳。有机聚硅氧烷组合物中(B)有机基氢聚硅氧烷树脂的重量百分比为5.(Γ95.0wt%，当(B)有机基氢聚硅氧烷树脂的含量不足5. O wt%或是超过95 wt%时候，有机聚硅氧烷组合物会出现硬化不完全的情形。(B)有机基氢聚硅氧烷树脂的用量和(A)有机聚硅氧烷树脂的用量密切相关，(A)有机聚硅氧烷树脂中的不饱和键与(B)有机基氢聚硅氧烷树脂中与硅原子连接的氢原子的摩尔比为1:0. 7 4.0，更加优选的摩尔比为1:0.扩3.0，最为优选的摩尔比为I :1. (Γ2. O。(B)有机基氢聚硅氧烷树脂中相对于所有与硅键合的有机基团，与娃键合的芳基的含量不少于10mol%,较为优选的含量不少于20mol%。(B)有机基氢聚娃氧烷树脂的黏度一般为25°C下为50 250000 MPa · S，尤其以100 75000 MPa · s的(B)有机基氢聚硅氧烷树脂为最佳。有机聚硅氧烷组合物中的(C)钼族金属催化剂的重量与(A)有机聚硅氧烷树脂和(B)有机基氢聚硅氧烷树脂之和的总重量比在O. I至10. O wt%之间。(C)钼族金属催化剂可选用的有钼、钼黑、氯钼酸等含钼的物质，例如H2PtCl6 · mH20、K2PtCl6, KHPtCl6 · mH20、K2PtCl4^K2PtCl4 *mH20,Pt02 *mH20 (其中m为0或正整数)等。上述的(C)钼族金属催化剂可以选择一种单独使用或是选择的多种混合使用。(D)填充剂为可选自如气相二氧化娃(fumed silica)、黏土(clay)、纳米二氧化娃(nano-silica)、石英粉、轻质氧化镁、轻质碳酸钙、滑石粉以及二氧化钛中的一种物质。有机聚硅氧烷组合物中的(D)填充剂的重量与(A)有机聚硅氧烷树脂和(B)有机基氢本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种有机聚硅氧烷封装用胶组合物，其特征在于，有机聚硅氧烷封装用胶组合物中包括有（A）机聚硅氧烷树脂、（B）有机基氢聚硅氧烷树脂、（C）铂族金属催化剂、（D）填充剂，；所述（A）有机聚硅氧烷树脂每一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键和至少一个与硅键合的芳基的支链；所述（B）有机基氢聚硅氧烷树脂为每一分子中具有两个以上与硅原子连接的氢原子和至少一个与硅键合的芳基的支链有机基氢聚硅氧烷树脂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟翔，卢育彦，
申请(专利权)人：上纬上海精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：
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