【技术实现步骤摘要】
本技术涉及食品加工领域，是一种在果丹皮加工过程中把果酱刮制成片的装置。
技术介绍
目前果丹皮的刮片操作主要采用两种方法，一种方法是以钢化玻璃板做酱体的承托平板，刮片时，首先将木框模子端正的摆放在钢化玻璃板上，然后用勺S适量的酱体置于框模中，再用平直的木板等工具沿框模将酱体摊刮成与框模底厚相同的均匀酱体薄层。另外一种刮片方法是直接将酱体摊在平整的板面上，按照需要的厚度刮抹成酱体薄层。采用 木框模子的刮片方法，操作简单，容易掌握，制作出的果丹皮厚度均匀，但是酱体厚度受到木框模子的影响，不能任意调节果酱厚度。而直接把酱体摊刮成薄层的方法，不易形成厚度均匀的果丹皮。
技术实现思路
为了克服果丹皮刮片操作中存在的缺点，本技术提出一种果丹皮刮片装置，该装置能够根据需要调节刮片时的果酱厚度，形成的果酱薄层均匀一致，操作简单易行。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是该刮皮装置主要由收集池、物料板、刮刀、高度架组成；底座和高度架固定在收集池中央，物料板在底座上方，刮刀夹在上定位套筒和下定位套筒中间，通过上定位套筒和下定位套筒调节与物料板的相对位置。上定位套筒在刮刀的上方，通过上定位套筒销钉固定在高度架上；下定位套筒在刮刀的下方，通过下定位套筒销钉固定在高度架上；根据需要调节上定位套筒和下定位套筒在高度架上的高度，使得刮刀与物料板的间隙正好等于酱体薄层厚度。刮刀由刀身和刀刃组成，刀身夹在上定位套筒和下定位套筒中间，可以以高度架为轴转动；刀刃垂直于刀身，通过调节刀刃与物料板间的间隙控制酱体薄层的厚度。本技术的有益效果是，可以根据需要调节刮片时的果酱厚度，形成的果酱薄层均匀一致，...
【技术保护点】
一种果丹皮刮片装置，其特征是：该刮皮装置主要由收集池、物料板、刮刀、高度架组成；底座和高度架固定在收集池中央，物料板在底座上方，刮刀夹在上定位套筒和下定位套筒中间，通过上定位套筒和下定位套筒调节与物料板的相对位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗莹，张志军，李淑芳，房骏，魏雪生，陈晓明，
申请(专利权)人：天津市林业果树研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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