一种组装探测器的方法包括：提供可与传感器连接并与第一电连接器连接的电路板，并在电路板上方滑动具有第一端部和第二端部的壳体。所述方法包括：通过水密密封将壳体的第一端部与第一电连接器密封地连接，并通过水密密封来密封壳体的第二端部。还公开了一种通过所公开的方法制成的探测器和包括通过所公开的方法制成的探测器的探测装置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及一种探测器和组装该探测器的方法。
技术介绍
具有传感器的探测器是已知的，特别是可与水质监测仪器连接的探测器，例如，监测所述仪器周围的环境的参数的探测装置，诸如以下美国专利中所公开的探测装置Lizotte 等人的 No. 6，779，383 ；Dickey 等人的 No. 5，821，405 ；Saffell 的 No. 5，235，526 ；Henry 等人的 No. 6，677，861,6, 798，347,6, 928，864,6, 938，506,7, 007，541 和 7，138，926。因为申请人的探测器的本体容纳具有多个组件的电路板，所以这些探测器是“智 能探测器”。电路板是探测器的最贵组件之一，并且关键是能够组装探测器，而不损伤电路板。因为探测器通常在水下使用，所以能够将探测器组装到水密壳体中也是关键的。申请人已开发了组装探测器的新方法，该新方法解决了这两个关键性问题，此外，有利地使得电路板在组装在水密壳体中之前可操作，以使得在最终组装之前可对该板进行编程、以及/或者可测试和/或校准该板和/或传感器的功能。
技术实现思路
本专利技术的一方面是组装探测器的方法，该方法包括提供可与传感器连接并与第一电连接器连接的电路板；在电路板上方滑动具有第一端部和第二端部的壳体。所述方法包括通过水密密封将壳体的第一端部与第一电连接器密封地连接，并通过水密密封来密封壳体的第二端部。将壳体的第一端部与第一电连接器密封地连接的步骤优选地包括将它们通过激光焊接在一起。在一个实施例中，第一电连接器是用于将电路板与监测设备连接的湿式耦合连接器。第一电连接器可包括围绕其一部分(优选地，离电路板最近的端部)的外壳。在存在外壳的情况下，壳体的第一端部和第一电连接器的激光焊接包括将壳体通过激光焊接到外壳。在另一个实施例中，壳体还包括被激光焊接到开口的第二端部的缩小环。在存在缩小环的情况下，壳体的开口的第二端部的激光焊接包括将所述缩小环通过激光焊接到外壳。在另一个实施例中，电路板可操作为在电路板上方滑动壳体之前操作传感器。因为电路板组装件是可操作的，所以所述方法可包括测试电路板组装件以确定传感器正在运转、和/或校准传感器。这些测试和/或校准步骤可在在电路板组装件上方滑动壳体之前被执行。在一个方面，所述方法包括容纳在与电路板连接的探测器头内的传感器。在探测器头与电路板连接的情况下，密封第二端部的步骤包括将壳体的第二端部与探测器头密封地连接在一起，该步骤优选地通过将这两个组件通过激光焊接在一起来实现。在一个实施例中，探测器头包括限定用于壳体的第二端部的支座的颈部。本专利技术的另一方面是一种组装用于具有可更换探测器头的探测器的探测器本体的方法。该方法包括相同的基本步骤，但是容纳传感器的探测器头可与电路板连接，并且密封第二端部的步骤包括将与电路板连接的第二电连接器与壳体密封地连接以提供水密密封。第二电连接器可与探测器头内的传感器连接，并可通过在第二电连接器与壳体之间涂覆密封剂来与壳体密封地连接。本专利技术的另一方面是通过所公开的任一公开方法制成的探测器。本专利技术的另一方面是包括通过任一公开方法制成的探测器的探测装置。附图说明图I是将通过新方法组装的探测器的一个实施例的组件的分解的前透视图。图2A是具有浊度头的组装探测器的侧透视图。图2B是图2A的浊度探测器的连接器的端视图。 图3是具有导电性头的组装探测器的侧透视图。图4是具有溶解氧头的组装探测器的侧透视图。图5是图I的壳体的截面图。图6是图3的导电性头的前视图。图7是图I的缩小环的前透视图。图8是将连接器组装到壳体的近端的部分截面图。图9A是被构造为接纳可更换探测器头的探测器本体和探测器头的一个实施例的侧透视图。图9B是图9A的探测器本体的端视图，该端视图示出用于将探测器本体与可更换探测器头连接的连接器的电路连接器。图10是图9A的探测器本体的截面图。图11是具有与传感器适配器连接的组装探测器的部分截面的侧视图。图12是组装图I的探测器的方法的一个实施例的示图。图13是组装图9A的探测器本体的方法的一个实施例的示图。图14是包括所公开的探测器中的至少一个的探测装置的俯视透视图。具体实施例方式以下具体实施方式将示出本专利技术的总原理，本专利技术的例子在附图中另外示出。在附图中，相似的标号指示相同的或者在功能上类似的元件。参照图1，按分解的部分组装构造示出了探测器(总体被指定为101)的组件。该探测器的组件包括探测器头102、电路板120、电连接器106、壳体119、以及缩小环或焊接环148，电路板120具有第一端部130和第二端部131，壳体119具有远端132和近端134。探测器头102包含可以接近探测器头周围的环境以监测该环境的至少一个参数的传感器。该传感器可包括被定位在探测器头102中或者从探测器头102突出的、从电极、窗口、隔膜或者其它表面和/或它们的组合中选择的多个组件。探测器头102限定用于传感器的壳体，并包括与电路板120的第一端部130相邻的颈部103 (参见例如图6)。颈部103具有比探测器头102的其余部分小的外径，并限定环形支座116，在环形支座116中，颈部过渡到探测器头102的其余部分。探测器头102还可包括用于与电路板120连接的、从颈部103延伸的一根或多根弓丨线。这些引线可被直接焊接到电路板120，或者可接入到电路板120上的组件(诸如凹形头、卡边缘连接器、印刷电路板连接器、USB连接器、或者任何其它已知的或后来开发的连接器)中。探测器头102 (具体地，它所限定的壳体)可以是金属和/或防生物污损的材料。所述金属可以是防水的且耐腐蚀的。合适的材料包括钛、不锈钢、镍、铜、石墨和它们的合金。在一个实施例中，探测器头是钛。在另一个实施例中，探测器头是具有高铜含量的防污铜-镍合金。例如，所述防污铜-镍合金可以是90-10CuNi合金或70-30CuNi合金。在另一个实施例中，所述壳体可以是防污塑料，例如，聚乙烯、聚丙烯、或者可包括防污化合物(诸如辣椒素(capsaicin)、辣椒属(capsicum)、呋喃化合物(furan compounds)、铜化合物、内酯(lactones)、烧基酌'(alkyl-phenols)、有机锡化合物(organotincompounds)、抗菌素(antibiotics)或者它们的混合物)的尼龙。在图2A-4的实施例中，探测器头102是浊度头110 (图2A)、导电性或组合导电性/温度头112 (图3)、或者溶解氧头114 (图4)(更优选地，光学溶解氧头)。然而，探测器 头102不限于这些类型的传感器。在另一个实施例中，探测器头102可包括电极，诸如离子选择电极。探测器头102可容纳任何合适的离子选择电极或者多个离子选择电极，例如pH电极、氧化还原电位电极、溶解氧电极、倾向于选择亚硝酸根离子、硝酸根离子、氨、氟离子、钠离子、氯离子、钾离子、钙离子、溴离子或锰(II)离子的电极、或者这些电极的组合。这些探测器头102均具有用于其在上座置壳体119的颈部103。现在参照图6，与申请人于2010年6月14日提交的美国专利申请序号12/814，520、“可擦拭导电性探测器及其制作方法(WIPEABLECONDUCTIVITY PR本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·A·麦兹格尔，
申请(专利权)人：YSI公司，
类型：
国别省市：
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