LGA和BGA返修工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LGA和BGA返修工艺，属于微电子技术领域。通过将锡膏直接丝印在器件上以及使用FR4材料作成的丝印模具，使得返修操作更为简单方便，而且减少浪费，降低了成本，能够被广泛的运用。?

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LGA和BGA返修工艺，属于微电子

技术介绍
随着栅格阵列封装(以下简称LGA)和球栅阵列结构的IC (以下称BGA)封装的发展和广泛应用，其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。由于LGA和BGA特殊的封装形式，焊点位于封装体底部，如果出现焊接不良，则需要专门的返修设备和对应的工艺进行返修。现有的返修方法描述如下1、采用热风对流的加热方式将LGA/BGA封装体进行加热；2、待LGA/BGA下的全部焊点都融化后，将LGA/BGA从PCB板上拆卸下来；3、对PCB和LGA/BGA封装上的焊盘进行整平和清洁；4、用专用的丝印模具在PCB焊盘上印刷上锡膏或 助焊膏；5、将LGA/BGA贴装在PCB上；6、过回流焊进行焊接。但是，现有技术存在不足，首先，一套丝印模具以及夹具只能够针对一种尺寸形状的器件，不过实际生产中会有各种各样的器件，因此就需要多套模具以及夹具，这样不仅成本高，而且需要人力去维护，一个专用的丝印模具，成本约两百元，而且还需配备专用的返修设备，一台返修设备的成本在几万到几十万不等，所以对于规模小的公司而言是不小的负担。另外，当器件很小时，例如5mmX 5mm，丝印的刮刀很难在丝印模具上操作；而当器件较大时，如附图I所示，现有的丝印模具又难以与PCB板上的焊点完全重合，容易被周边的器件阻挡。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种操作方便简单，成本低，效率高的LGA和BGA返修工艺。本专利技术为解决其问题所采用的技术方案是 LGA和BGA返修工艺，包括以下步骤 1)将LGA/BGA从PCB板上拆卸出来，可采用热风对流或者是加热台对器件封装体进行加热，当器件封装体下的全部焊点都融化后，用真空吸嘴或者是镊子将器件封装体从PCB板上取下； 2)整平和清洁PCB板和LGA/BGA封装上的焊盘，器件从PCB板取下后，PCB板及器件的焊盘处都残留有焊锡，可用吸锡枪将热熔后的焊锡吸走； 3)将LGA/BGA上有焊点的一侧面朝上放置在定位板上，所述定位板为硅胶板，其具有一定的粘性，操作者把器件背面放在定位板上，然后轻压器件，将器件粘在定位板上，这样在操作时，器件就不会随意走动，更重要的是，在器件上操作加焊锡，避免了在PCB板上被其它元器件阻挡的问题； 4)将丝印模具放置到LGA/BGA的焊盘上，丝印模具一般采用比较薄而且具有一定硬度的材料，为方便操作，优选是透明或者是半透明的材料。丝印模具上设置有与器件焊点对应的通孔，当通孔与焊点对齐后，操作者用刮刀印刷锡膏。根据公司的实际情况，本专利技术采用FR4材料制作丝印模具，当然还可以采用例如做菲林的胶片等符合上述条件的材料。FR4材料在一般的线路板制作厂家都会备有，而且制作过程也非常简单，按照预先设计的图纸，用镭射切割完成，一张FR4上可以同时做多种不同规格的焊点，节省了大量的材料及费用； 5)将LGA/BGA贴装在PCB板上，根据实际器件的大小，可手工操作或者是用专用设备操作； 6)过回流焊进行焊接，完成返修。本专利技术的有益效果是1、操作简便。操作过程中，避免了 PCB板上其它元器件阻挡的问题，轻轻松松地就可以在IC上面丝印上锡膏；而且，丝印模具制作周期短，大大缩短了产品的生产周期。一般制作一个专用模具需要的时间为I天，而用FR4制作的丝印模具，只 需要10分钟。2、减少浪费，降低成本。每一件PCB板从第一道工序开始到SMT这一工序，都有十几个工序，所需的生产时间在三天左右，如果因为最后一道焊接工序出现不良而又返修不了，就会造成浪费，本专利技术返修工艺可大大提高返修率，从而减少了浪费。由于本专利技术返修工艺是采用将锡膏丝印到IC焊盘的方式，而且使用的丝印模具是用FR4做成，成本由原来的15万多，减少到20元，成本降低了上千倍。3、普及性广。由于此返修工艺制作简便和制作成本低，一般的SMT生产商都可以运用。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明 图I为现有技术丝印操作示意 图2为本专利技术的操作流程 图3为本专利技术丝印操作的示意图。具体实施例方式如附图2、附图3所示，LGA和BGA返修工艺，包括以下步骤 步骤SI，将LGA/BGA从PCB板上拆卸出来，可采用热风对流或者是加热台对器件4封装体进行加热，当器件4封装体下的全部焊点都融化后，用真空吸嘴或者是镊子将器件4封装体从PCB板上取下。步骤S2，整平和清洁PCB和LGA/BGA封装上的焊盘，器件4从PCB板取下后，PCB板及器件4的焊盘处都残留有焊锡，可用吸锡枪将热熔后的焊锡吸走。步骤S3，将LGA/BGA上有焊点的一侧面朝上放置在定位板5上，所述定位板5为硅胶板，其具有一定的粘性，操作者把器件4背面放在定位板5上，然后轻压器件4，将器件4粘在定位板5上，这样在操作时，器件4就不会随意走动，更重要的是，在器件4上操作加焊锡2，避免了在PCB板上被其它元器件阻挡的问题。步骤S4，将丝印模具3放置到LGA/BGA的焊盘上，丝印模具3 —般采用比较薄而且具有一定硬度的材料，为方便操作，优选是透明或者是半透明的材料。丝印模具3上设置有与器件4焊点对应的通孔，当通孔与焊点对齐后，操作者用刮刀I印刷锡膏2。根据公司的实际情况，本专利技术采用FR4材料制作丝印模具3，当然还可以采用例如做菲林的胶片等符合上述条件的材料。FR4材料在一般的线路板制作厂家都会备有，而且制作过程也非常简单，按照预先设计的图纸，用镭射切割完成，一张FR4上可以同时做多种不同规格的焊点，同时满足不同类型器件4的丝印操作，节省了大量的材料及费用； 步骤S5，将LGA/BGA贴装在PCB板上，根据实际器件4的大小，可手工操作或者是用专用设备操作； 步骤S6，过回流焊进行焊接，完成返修。由上述本专利技术的操作过程可以了解到，本专利技术具有以下优点首先，操作简便，操作过程中，避免了 PCB板上其它元器件阻挡的问题，将丝印模具3与器件4对齐后，操作者就能够轻轻松松地在器件4上面丝印上锡膏2 ;而且，丝印模具3制作周期短，大大缩短了产品的生产周期。一般制作一个专用模具需要的时间为I天，而用FR4制作的丝印模具3，只需要10分钟。其次，能够减少浪费，降低成本，每一件PCB板从第一道工序开始到SMT这一工序，都有十几个工序，所需的生产时间在三天左右，如果因为最后一道焊接工序出现不良而又返修不了，就会造成浪费，本专利技术返修工艺可大大提高返修率，从而减少了浪费。由于本专利技术返修工艺是采用将锡膏2丝印到器件4焊盘的方式，而且使用的丝印模具3是用FR4材料做成，成本由原来的15万多，减少到20元，成本降低了上千倍。最后，由于本专利技术返修工艺制作简便以及制作成本低，一般的SMT生产商都可以运用，所以能够得到广泛的普及。以上说明书所述，仅为本专利技术的原理及实施例，凡是根据本专利技术的实质进行任何简单的修改及变化，均属于本专利技术所要求的保护范围之内。权利要求1.LGA和BGA返修工艺，其特征在于，包括以下步骤1)将LGA/BGA从PCB板上拆卸出来；2)整平和清洁PCB板和LGA/BGA封装上的焊盘；3)将LGA/BGA上有焊点的一侧面朝上放置在定位板上；4)将丝印模具放置到LGA/BGA的焊盘上，印刷锡膏；5)将LGA/BGA贴装在PCB板上；6)过本文档来自技高网...

【技术保护点】
LGA和BGA返修工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）将LGA/BGA从PCB板上拆卸出来；2）整平和清洁PCB板和LGA/BGA封装上的焊盘；3）将LGA/BGA上有焊点的一侧面朝上放置在定位板上；4）将丝印模具放置到LGA/BGA的焊盘上，印刷锡膏；5）将LGA/BGA贴装在PCB板上；6）过回流焊进行焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄清华，
申请(专利权)人：奈电软性科技电子珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：