安装装置、涂敷装置、安装方法、涂敷方法以及程序制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种安装装置、涂敷装置、安装方法、涂敷方法以及其程序，所述安装装置包括：保持部，其能够保持和释放包括多个电极的电子部件；移动机构，其用于移动保持部；涂敷部，其中设有涂敷物；以及控制器，其用于控制保持部以保持电子部件、控制移动机构以将保持部移动至涂敷部上方的位置、控制保持部以将电子部件释放到涂敷部上从而使涂敷物涂敷于所述多个电极上、控制保持部以再次保持所释放的电子部件、控制移动机构以将保持部移动至基板或另一电子部件的上方、以及进行控制以将电子部件安装于基板或另一电子部件上。根据本发明专利技术，即使当用来保持电子部件的保持部未与涂敷物保持垂直时，仍可将涂敷物均匀地涂敷于电子部件的多个电极上。

【技术实现步骤摘要】
安装装置、涂敷装置、安装方法、涂敷方法以及程序相关申请的交叉引用本申请包含2011年7月15日向日本专利局提交的日本专利申请JP2011-156438中公开的相关主题并要求其优先权，将其全部内容通过引用并入此处。
本专利技术涉及一种例如用来在基板上安装电子部件以及在所安装的电子部件上另外安装电子部件的安装装置中所用到的技术。
技术介绍
作为一种用于将电子部件安装在基板上和将电子部件另外安装在另一电子部件上的技术，已知有FC(倒装晶片)、CSP(芯片尺寸封装)、PoP(封装体叠层)等。在所述技术中，有时使用这样的方法，即，在设于电子部件的下表面上的多个电极上涂敷焊膏、熔剂等，并将所述电子部件安装于基板或另一电子部件上(例如，参照日本专利申请特开2008-78456号(以下称作专利文献1)以及日本专利申请特开平11-251729号)。在专利文献1所公开的安装装置中，首先由安装头的吸嘴取出托盘中容纳的电子部件。然后，将安装头移动至其上形成有熔剂膜的涂敷单元上方的位置，并且使吸嘴下降。从而，在设于电子部件下侧的多个焊球上涂敷熔剂。在对焊球涂敷熔剂后，使吸嘴向上移动，随后，将安装头移动至基板上方的位置。然后，使吸嘴向下移动，并且将电子部件安装于基板上。
技术实现思路
顺便提及，由于吸嘴、涂敷单元等的个体差异，故吸嘴可能不会与诸如焊膏、熔剂等涂敷物保持垂直。假设在吸嘴如上所述地不与涂敷物的膜垂直时使吸嘴下降以将涂敷物涂敷于多个电极上，则在电子部件相对于涂敷物膜倾斜的情况下使多个电极开始与涂敷物膜接触，结果，不能将涂敷物均匀地涂敷于多个电极上。鉴于上述情况，需要提供这样一种技术，其中，即使当保持电子部件的保持部未与涂敷物保持垂直时，仍可将涂敷物均匀地涂敷于电子部件的多个电极上。根据本专利技术的实施方式，提供了一种安装装置，该安装装置包括保持部、移动机构、涂敷部以及控制器。保持部能够保持和释放包括多个电极的电子部件。移动机构用于移动保持部。在涂敷部中，设有待涂敷于多个电极上的涂敷物。控制器用于控制保持部以保持电子部件、控制移动机构以将保持部移动至涂敷部上方的位置、控制保持部以将电子部件释放到涂敷部上从而使涂敷物涂敷于多个电极上、控制保持部以再次保持所释放的电子部件、控制移动机构以将保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置、以及进行控制以将电子部件安装于基板和另一电子部件之一上。在安装装置中，由保持部保持的电子部件从保持部暂时释放至涂敷部上方。因此，即使当保持部未与涂敷物保持垂直时，仍可将涂敷物均匀地涂敷在电子部件的多个电极上。此外，在安装装置中，由于可在基板或另一电子部件上安装其中在多个电极上均匀地涂敷了涂敷物的电子部件，故可提高安装的可靠性。在安装装置中，保持部可通过压强的切换而保持和释放电子部件。在安装装置中，在保持部释放电子部件的时刻和保持部再次保持电子部件的时刻之间的一部分时段或整个时段期间内，控制器可将保持部的压强设定为正压。如上所述，通过将保持部的压强设定为正压，从保持部向电子部件吹风。因此，电子部件易于变得与涂敷物平行，并且可将涂敷物更均匀地涂敷于多个电极上。在安装装置中，控制器可控制移动机构，以在使保持部移动至涂敷部上方的位置后，使保持部下降至使电子部件的多个电极开始与涂敷物接触的位置，并且控制保持部以当保持部下降至所述位置时释放电子部件。根据本专利技术的实施方式，提供了一种涂敷装置，该涂敷装置包括保持部、移动机构、涂敷部以及控制器。保持部能够保持和释放包括多个电极的电子部件。移动机构用于移动保持部。在涂敷部中，设有待涂敷于多个电极上的涂敷物。控制器用于控制保持部以保持电子部件、控制移动机构以将保持部移动至涂敷部上方的位置、并且控制保持部以将电子部件释放到涂敷部上从而使涂敷物涂敷于多个电极上。在涂敷装置中，由保持部保持的电子部件从保持部释放到涂敷部上方。因此，即使当保持部未与涂敷物保持垂直时，仍可将涂敷物均匀地涂敷于电子部件的多个电极上。根据本专利技术的实施方式，提供了一种安装方法，该安装方法包括由保持部保持包括多个电极的电子部件。将保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于多个电极上的涂敷物。由保持部将电子部件释放到涂敷部上，从而使涂敷物涂敷于多个电极上。由保持部再次保持所释放的电子部件。将保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置。将电子部件安装于基板和另一电子部件之一上。根据本专利技术的实施方式，提供了一种涂敷方法，该涂敷方法包括：由保持部保持包括多个电极的电子部件。将保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于多个电极上的涂敷物。由保持部将电子部件释放到涂敷部上，从而使涂敷物涂敷于多个电极上。根据本专利技术的实施方式，提供了一种使安装装置执行以下步骤的程序，所述步骤包括：由保持部保持包括多个电极的电子部件；将保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于多个电极上的涂敷物；由保持部将电子部件释放到涂敷部上，从而使涂敷物涂敷于多个电极上；由保持部再次保持所释放的电子部件；将保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置；并且将电子部件安装于所述基板和另一电子部件之一上。根据本专利技术的实施方式，提供了一种使涂敷装置执行以下步骤的程序，所述步骤包括：由保持部保持包括多个电极的电子部件；将保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于多个电极上的涂敷物；并且由保持部将电子部件释放到涂敷部上，以便使涂敷物涂敷于多个电极上。如上所述，根据本专利技术的实施方式，可提供这样一种技术，其中，即使当用于保持电子部件的保持部未与涂敷物保持垂直时，仍可将涂敷物均匀地涂敷于电子部件的多个电极上。如附图所示，参考以下对本专利技术的最优实施方式的详细说明，更易于理解本专利技术的上述及其它目的、特征和优点。附图说明图1为表示本专利技术的实施方式的安装装置(涂敷装置)的立体图；图2为表示通过安装装置安装的电子部件的例子的侧视图；图3为电子部件的仰视图；图4为吸嘴的侧视图；图5为表示焊料涂敷单元的涂敷部的立体图；图6为涂敷部的横截面侧视图；图7为表示安装装置的控制器的处理的流程图；图8A~8C为依次表示安装装置的操作的图；图9D~9F为依次表示安装装置的操作的图；图10为表示当对电子部件的电极涂敷焊膏时所进行的处理的流程图；图11为表示当对电极涂敷焊膏时所进行的吸嘴的操作的时序图；图12A~12D各为表示将焊膏涂敷到电极上的状态的侧面放大图；图13为表示通过本实施方式的安装装置将焊膏涂敷到电极上的涂敷状态的图；图14为表示通过比较例的安装装置将焊膏涂敷到电极上的状态的图；并且图15为表示通过比较例的安装装置将焊膏涂敷到电极上的涂敷状态的图。具体实施方式下面，参照附图，说明本专利技术的实施方式。图1为表示本专利技术的实施方式的安装装置100(涂敷装置)的立体图。安装装置100为用于将电子部件1安装到基板5上和/或安装到在该基板5上安装的另一电子部件1上的装置。安装装置100用于诸如FC(倒装晶片)技术、PoP(封装体叠层)技术以及CSP(芯片尺寸封装)技术等技术中。图2为表示通过安装装置100安装的电子部件1的例子的侧视图。图3为电子部件1的仰视图。如图所示，电子部件1在其底面上包括多个电极2。电子部件1的例子包括BGA(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装装置，其包括：保持部，其能够保持和释放包括多个电极的电子部件；移动机构，其用于移动所述保持部；涂敷部，该涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；以及控制器，其用于控制所述保持部以保持所述电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至所述涂敷部上方的位置、控制所述保持部以将所述电子部件释放到所述涂敷部上从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上、控制所述保持部以再次保持所释放的电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置、以及进行控制以将所述电子部件安装于所述基板和所述另一电子部件之一上。

【技术特征摘要】
2011.07.15 JP 2011-1564381.一种安装装置，其包括：保持部，其能够保持和释放包括多个电极的电子部件；移动机构，其用于移动所述保持部；涂敷部，该涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；以及控制器，其用于控制所述保持部以保持所述电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至所述涂敷部上方的位置、控制所述保持部以将所述电子部件释放到所述涂敷部上从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上、控制所述保持部以再次保持所释放的电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置、以及进行控制以将所述电子部件安装于所述基板和所述另一电子部件之一上，其中，在所述保持部释放所述电子部件的时刻和所述保持部再次保持所述电子部件的时刻之间的一部分时段或整个时段期间内，所述控制器将所述保持部的压强设定为正压或大气压。2.如权利要求1所述的安装装置，其中，所述保持部能够通过压强的切换而保持和释放所述电子部件。3.如权利要求1至2之任一项所述的安装装置，其中，在使所述保持部移动至所述涂敷部上方的位置后，所述控制器控制所述移动机构以使所述保持部下降至使所述电子部件的所述多个电极开始与所述涂敷物接触的位置，并且当所述保持部下降至所述接触的位置时控制所述保持部以释放所述电子部件。4.一种涂敷装置，其包括：保持部，其能够保持和释放包括多个电极的电子部件；移动机构，其用于移动所述保持部；涂敷部，该涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；以及控制器，其用于控制所述保持部以保持所述电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至所述涂敷部上方的位置、以及控制所述保持部以将所述电子部件释放到所述涂敷部上从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上，其中，在所述保持部释放所述电子部件的时刻和所述保持部再次保持所述电子部件的时刻之间的一部分时段或整个时段期间内，所述控制器将所述保持部的压强设定为正压或大气压。5.一种安装方法，该方法包括：由保持部保持包括多个电极的电子部件；将所述保持部移动至涂敷部上方的位置，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马场博志，大和田贤一，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：