具有聚热结构的电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种具有聚热结构的电路板及其制作方法，电路板供插接具有插脚的电子元件，电路板包括基板、插件孔及聚热孔，基板包含第一表面及第二表面，插件孔贯穿基板，且基板在插件孔的周缘具有焊垫，插件孔内壁具有电性连接焊垫的第一导电层，聚热孔贯穿基板，聚热孔内壁具有电性连接焊垫的第二导电层，据此提升过锡炉时插件孔的温度，解决接脚沾锡不良的问题，并提升电路板的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可插接电子元件的电路板，尤其涉及一种。
技术介绍
传统的电路板除了布设电子线路外，更包括许多插接于电路板上的电子元件。部分电子元件具有接脚，当放置在电路板上时，电路板需设有对应的插件孔，以供穿设电子元件的接脚，并将该电子元件的接脚焊接于电路板的背面。现今电路板为求快速且大量的生产，电子元件的接脚的焊接是通过锡炉的使用而将接脚上锡，并固定于电路板背面。然而，当电子元件通过锡炉时，由于过炉的时间通常很短，电路板的插件孔导热却很慢，致使锡炉内的锡料无法在短时间内爬上电子元件的接脚， 导致沾锡不良等缺陷，进而影响电子元件的电气特性，降低电路板的良率。为解决上述沾锡不良的问题，目前已有采用人工二次补焊加锡的方式；然而，利用人工二次补焊不但耗费人力与时间，对于人工加锡后的电子元件是否能维持原有的电气特性，其结果仍待检测，造成电路板的生产效率大为降低。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在于提供一种插件孔，以解决电子元件的接脚沾锡不良的问题，并提升电路板的良率。本专利技术的另一目的，在于提供一种插件孔，以避免电子兀件_■次补焊加锡的问题，提闻电路板的生广效率。为了达成上述的目的，本专利技术提供一种插件孔具有聚热结构的电路板，以供插接具有插脚的至少一电子元件，该电路板包括一基板、至少一插件孔、及至少一聚热孔，基板为双层板或多层板，基板包含第一表面及相对于第一表面的第二表面，插件孔供插接电子元件的插脚，插件孔贯穿基板，且第一表面在插件孔的周缘具有第一焊垫，第二表面则在插件孔的周缘具有第二焊垫，插件孔内壁具有第一导电层，第一导电层电性连接第一焊垫及第二焊垫，聚热孔贯穿基板，并设置于该插件孔的周边，聚热孔内壁具有第二导电层，第二导电层电性连接第一焊垫及第二焊垫。为了达成上述的目的，本专利技术为一种插件孔具有聚热结构的电路板，以供插接具有插脚的至少一电子元件，该电路板包括一基板、至少一插件孔、及至少一聚热孔，基板为双层板或多层板，插件孔供插接电子元件的插脚，插件孔贯穿基板，聚热孔贯穿基板，并设置于插件孔的周边。为了达成上述的目的，本专利技术还提供一种插件孔具有聚热结构的电路板制作方法，该电路板以供插接具有插脚的至少一电子元件，电路板制作方法包括如下步骤提供基板；于基板上设置贯穿基板的至少一插件孔；及在插件孔的周边设置有贯穿基板的至少一聚热孔。相较于现有技术，本专利技术的基板设置有插件孔，并在插件孔的周缘形成有焊垫，另在焊垫处设置贯穿基板的聚热孔，以作为插件孔的聚热结构；据此，当电路板送入锡炉后，焊锡会沾附在插件孔及聚热孔中，聚热孔会因沾附焊锡或因锡炉内热气或而升温，借由该聚热孔的设置以辅助提升该插件孔温度，以解决接脚沾锡不良的问题，并提升电路板的良率，增加本专利技术的实用性；再者，本专利技术的聚热孔的设置可避免电子元件二次补焊加锡的问题，又不致额外增加成本或工时，故可大为提高电路板的生产效率。 附图说明图I为本专利技术的电路板与电子元件的插接示意图；图2为本专利技术的电路板与电子元件的结合示意图；图3为本专利技术的电路板与电子元件的组合剖视图；图4为本专利技术的电路板的立体外观示意图；图5为本专利技术的电路板的组合剖视图；图6为本专利技术的电路板另一态样的平面示意图；图7为本专利技术的电路板再一态样的平面示意图；图8为为图7的剖视图；图9为为本专利技术的电路板的制造流程图其中，附图标记说明如下I 电路板2 焊锡100 电子元件101 插脚10 基板11 第一表面110第一焊垫12 第二表面120第二焊垫20 插件孔21 第一导电层 30 聚热孔31 第二导电层Ia 电路板IOa 基板Ila第一表面IlOa第一焊垫20a插件孔30a 聚热孔H 间距Ib 电路板IOb 基板Ilb第一表面IlOb第一焊垫12b第二表面120b第二焊垫20b插件孔30b 聚热孔IOc 40c 步骤具体实施例方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。请参照图I至图5，分别为本专利技术的电路板与电子元件的插接示意图、结合示意图、组合剖视图、及电路板的立体外观示意图与剖视图。本专利技术插件孔具有聚热结构的电路板I供插接具有插脚101的至少一电子元件100，该电路板I包括一基板10、至少一插件孔20及至少一聚热孔30。该基板10为一双层板或一多层板,该基板10包含一第一表面11及相对于该第一表面11的一第二表面12。该插件孔20设于该基板10，供插接该电子元件100的插脚101。该插件孔20贯穿该基板10，且该第一表面11在该插件孔20的周缘具有一第一焊垫110，该第二表面12则在该插件孔20的周缘具有一第二焊垫120，该第一焊垫110及该第二焊垫120分别环设于该插件孔20外侧，该第一焊垫110及该第二焊垫120的单边宽度为O. 2mm，但不以此为限。再者，该插件孔20内壁具有一第一导电层21，该第一导电层21电性连接该第一焊垫110及 该第二焊垫120。该聚热孔30为贯穿该基板10的一通孔。该聚热孔30位于该第一焊垫110及该第二焊垫120处，且该聚热孔30内壁具有一第二导电层31，该第二导电层31电性连接该第一焊垫110及该第二焊垫120。于本实施例中，该第一导电层21及该第二导电层31为一铜箔层，该插件孔20及该聚热孔30为一圆孔或椭圆形孔，但不以此为限。将该插脚101自该第一表面11朝该第二表面12的方向插接在该插件孔20中，以令该电子元件100安置在该基板10的第一表面11，接着，将该电路板I送入具有焊锡2的一锡炉(未图示)中，据此，该焊锡2可沾附在该插件孔20及该聚热孔30中，该插脚101末端会因该锡炉的热气而熔融并沾附该焊锡2，借由该焊锡2沾附而将该接脚101焊接在该基板10的第二表面12上，使该电子元件100电性连接在该电路板I上。请续参照图6至图8，分别为本专利技术插件孔具有聚热结构的电路板另二态样的平面不意图及剖视图。电路板Ia包括一基板10a、至少一插件孔20a及多个聚热孔30a,基板IOa的第一表面I Ia在该插件孔20a的周缘具有一第一焊垫110a。该插件孔20a为一长椭圆形孔，该聚热孔30a为一圆孔，且该聚热孔30a与该插件孔20a之间保持有一间距H。较佳地，该间距H为O. 4. mm至O. 6mm,该聚热孔30a的孔径为O. 6mm至O. 8mm,该插件孔20a的孔径为I. Omm至4. 1mm。请再参阅图7及图8,电路板Ib包括一基板10b、至少一插件孔20b及多个聚热孔30b，基板IOb的第一表面Ilb在该插件孔20b的周缘具有一第一焊垫110b，另外，基板IOb的第二表面12b在该插件孔20b的周缘具有一第二焊垫120b。值得注意的是，该第一焊垫IlOb及第二焊垫120b设于该插件孔20b的部分周缘。插件孔周围的第一焊垫IlOb及第二焊垫120b因为要吃锡所以是裸铜或铜箔，聚热孔30b的数量与该插件孔20b外缘周边铜箔面积成正比。再者，该聚热孔30b的数量亦与该插件孔20a的孔径大小成正比；较佳地，该插件孔20a的孔径与该聚热孔30b的数量的比例在15%至35%之间。此外，本实施例与前一实施例不同之处在于该聚热孔30b内壁未具有导电层，当该电路板Ib送入锡炉后，焊锡会沾附在该插件孔20b中，该聚热孔3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有聚热结构的电路板，该电路板供插接具有插脚的至少一电子元件，其特征在于，该电路板包括：一基板，包含一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面；至少一插件孔，供插接该电子元件的插脚，该插件孔贯穿该基板，且该第一表面在该插件孔的周缘具有一第一焊垫，该第二表面在该插件孔的周缘具有一第二焊垫，该插件孔内壁具有一第一导电层，该第一导电层电性连接该第一焊垫及该第二焊垫；以及至少一聚热孔，贯穿该基板，并设置于该插件孔的周边，该聚热孔内壁具有一第二导电层，该第二导电层电性连接该第一焊垫及该第二焊垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文吉，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，台达电子电源东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：