【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种电触头，具体是指ー种银镍/铜镍复合电触头。
技术介绍
目前，小功率接触器及中大功率继电器所用电触点均采用白银等贵金属，由于白银价格昂贵致使厂商投入资金大，使电触点的成本居高不下，也导致下游整机厂商成本上升，使经济效益和社会效益受此影响很大。因此，开发ー种采用成本较低的现有材料，且电连接结构稳定可靠的电触头，将会有非常好的经济效益。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种成本较低 且电连接強度高的银镍/铜镍复合电触头。为实现上述目的，本技术的技术方案是包括有冷镦复合一体的银镍合金层和铜镍合金层，所述的铜镍合金层为电触头的点焊层，且该铜镍合金层的外表面有凸起设置有多个泡点。进ー步设置是所述的铜镍合金层的外表面有凸起设置有5个泡点。本技术采用现有的银镍合金和铜镍合金作为材料，复合成电触点，相较于完全用纯银的传统电触点，贵重金属使用量少，成本大为降低，而且通过设置有泡点，电触点焊接时瞬间可产生大量的热，并可更快的与触桥焊接在一起，焊接后的电触点与触桥的结合強度高，不存在脱落问题。下面结合说明书附图和具体实施方式对本技术做进ー步介绍。附图说明图I本技术具体实施方式层状结构主视图；图2本技术具体实施方式泡点分布图。具体实施方式下面通过实施例对本技术进行具体的描述，只用于对本技术进行进一歩说明，不能理解为对本技术保护范围的限定，该领域的技术工程师可根据上述技术的内容对本技术作出一些非本质的改进和调整。如图1-2所示的本技术的具体实施方式结构示意图，包括有相互复合一体的银镍合金层2和铜镍合金层1，所述的铜镍合金层I为电触头的点...
【技术保护点】
一种银镍/铜镍复合电触头，其特征在于：包括有冷镦复合一体的银镍合金层和铜镍合金层，所述的铜镍合金层为电触头的点焊层，且该铜镍合金层的外表面有凸起设置有多个泡点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓杰，张树堂，陈建新，黄仁平，
申请(专利权)人：浙江乐银合金有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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