【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种膏药，尤其是ー种多孔膏药。
技术介绍
随着现代中医的发展，越来越多的人愿意使用中医来治疗伤痛，而膏药就是使用最普遍的中药的ー种，但是普通的膏药粘帖面积很大，长时间使用的话会导致皮肤缺氧，会感觉很不舒适。同时大面积的黏贴层也会导致生产成本的提高，间接的浪费了资源
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为解决上述存在的问题，提供ー种多孔膏药，解决现有膏药不透气的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是ー种多孔膏药，包括表层、药物层和黏贴层，表层、药物层和黏贴层上开设有多个用于透气的小孔，小孔为圆形小孔，小孔的数量为24个。本技术的有益效果是，本技术的多孔膏药的药物层和黏贴层上开设有多个用于透气的小孔，从而使膏药更加透气。以下结合附图和实施例对本技术进ー步说明。图I是本技术的结构示意图。图2是本技术的截面图。图中I.药物层，2.表层，3.黏贴层，4.小孔。具体实施方式现在结合附图对本技术作进ー步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图I和图2所示的ー种多孔膏药，包括表层2、药物层I和黏贴层3，表层2、药物层I和黏贴层3上开设有多个用于透气的小孔4，小孔4为圆形小孔4，小孔4的数量为24个。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多祥的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。权利要求1.ー种多孔膏药，包括表层(2)、药物层(I)和黏贴层(3)，其特征是...
【技术保护点】
一种多孔膏药，包括表层（2）、药物层（1）和黏贴层（3），其特征是：所述的表层（2）、药物层（1）和黏贴层（3）上开设有多个用于透气的小孔（4）。
【技术特征摘要】
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