本发明专利技术降低在多种信号间产生的不需要的干扰。是安装有双工器的电路基板（10）。基板主体（12）具有主面（S1、S2）。外部电极（14a～14c）设置于主面（S1）。外部电极（16a～16c）设置于主面（S2）。信号路径（SL1~SL3）分别将外部电极（14a～14c）与外部电极（16a～16c）连接。接地导体（22a、22b）内置于基板主体（12）中，从z轴方向俯视时，与安装区域（R）重叠以使得将安装双工器的该安装区域（R）包含在内。信号路径（SL1~SL3）从z轴方向俯视时，分别在主面（S1）与接地导体（22b）之间从安装区域（R）内延伸到该安装区域（R）外，并且通过该安装区域（R）外而与外部电极（16a～16c）连接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：竹内壮央，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：
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