连接基板制造技术

技术编号:8193968 阅读:205 留言:0更新日期:2013-01-10 03:50
本发明专利技术的连接基板(13)具备由多个电介质层(130a~130f)层叠而成的基材(130)、以及贯通相互邻接的电介质层(130c~130f)而设置的多个贯通导体(20)。与多个贯通导体(20)各自形成为一体且相互隔开的多个放射线屏蔽膜(21a~23a),设置于电介质层(130c~130f)中的两个以上的层间部分。将在一个层间部分中与一贯通导体(20)形成为一体的放射线屏蔽膜(21a(21b))投影至垂直于规定方向的假想平面而获得的区域(PR1)、与将在其他层间部分中与其他贯通导体(20)形成为一体的放射线屏蔽膜(22b)或(22c(22c))投影至假想平面而获得的区域相互不重合。由此,可保护集成电路器件的读取电路以防放射线,且抑制寄生电容的增加。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于放射线检测器模块的连接基板
技术介绍
专利文献I中,记载有X射线检测装置中的X射线检测元件搭载用的配线基板。该配线基板包含将多个绝缘层层叠而成的基体、形成于基体上表面的X射线检测元件的安装区域的多个连接垫、以及形成于基体的外表面的多个端子电极。另外,该配线基板包含形成于基体内部以将多个连接垫与多个端子电极加以连接的多个内部配线。多个内部配线包含配置于安装区域下方的多个贯通导体。多个贯通导体跨多个绝缘层相对于绝缘层的层叠方向朝不同方向倾斜而形成,在这些全部的贯通导体的向基体上表面的投影区域内含有安装区域。该配线基板系由该多个贯通导体屏蔽反射X射线。 现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开2009-32936号公报
技术实现思路
专利技术所欲解决的问题近年来,作为用于X射线检查装置等的放射线检测器,包含具有排列成ニ维状的多个光电转换区域的光电ニ极管阵列等的光电转换器件、以及配置于光电转换器件上的闪烁器的装置已投入实际应用。这种放射线检测器与以往的使用有X射线感光膜的检测器相比,无需显影,且可实时确认图像等方便性高,在数据的保存性、处理的容易度方面也卓越。此种放射线检测器中,在多数情形时,光电转换器件安装于基板上。而且,必需放大自光电转换器件输出的微小信号,故而使用内置有与多个光电转换区域对应的多个积分电路等的多个读取电路的集成电路器件。再者,多个读取电路例如包含积分电路。为了装置的小型化,该集成电路器件优选安装于基板的背面侧。然而,当在基板的一方的板面上安装有光电转换器件,在另一方的板面上安装有集成电路器件时,会产生如下问题。即,入射至闪烁器的放射线的一部分未被闪烁器吸收而透过时,该放射线有可能透过基板而抵达至集成电路器件。集成电路器件的读取电路中,含有例如运算放大器、电容器、或者开关用的M0S(Metal-oxide semiconductor,金属氧化物半导体)晶体管等的容易受到放射线的影响的电路元件。故而,抵达至集成电路器件的放射线有可能使这些电路元件发生异常。因此,期望由某些对策,保护读取电路以防放射线。再者,专利文献I中所记载的装置中,多个贯通导体跨多个绝缘层朝不同方向倾斜而形成。而且,由将安装区域配置成包含于这些贯通导体的向基板面的投影区域内,来屏蔽反射X射线。然而,在这种构成中,存在多个贯通导体相互相対,贯通导体相互间的寄生电容增加的问题。本专利技术的目的在于提供ー种可保护集成电路器件的读取电路以防放射线,且抑制寄生电容的増加的放射线检测器模块用的连接基板。解决问题的技术手段本专利技术的一个实施方式的连接基板用以将光电转换器件搭载于一个板面上,且将集成电路器件搭载于另ー个板面上,该光电转换器件在排列成ニ维状的多个光电转换区域接收来自闪烁器的光,该闪烁器将从规定方向入射的放射线转换成光,该集成电路器件由多个读取电路分别读取自光电转换器件的多个光电转换区域的各个输出的电信号;该连接基板包含(a)基材,层叠多个电介质层而成;以及(b)金属制的多个贯通导体,贯通多个电介质层中相互邻接的至少三个电介质层而设置,且成为电信号的路径的一部分。该连接基板中,多个放射线屏蔽膜设置于至少三个电介质层中的两个以上的层间部分。多个放射线屏蔽膜与多个贯通导体的各个形成为一体且相互隔开。而且,由将在ー个层间部分中与一个贯通导体形成为一体的放射线屏蔽膜投影至垂直于规定方向的假想平面而获得的区域、与由将在其他层间部分中与其他贯通导体形成为一体的放射线屏蔽膜投影至假想平面而获得的区域相互不重合。 另外,本专利技术的另ー实施方式的连接基板用以将光电转换器件搭载于个板面上,且将集成电路器件搭载于另ー个板面上,该光电转换器件在排列成ニ维状的多个光电转换区域接收来自闪烁器的光,该闪烁器将放射线转换成光,该集成电路器件由多个读取电路个别地读取自光电转换器件的多个光电转换区域分别输出的电信号;该连接基板包含(a)基材,层叠多个电介质层而成;以及(b)金属制的多个贯通导体,贯通多个电介质层的中相互邻接的至少三个电介质层而设置,且成为电信号的路径的一部分。该连接基板中,金属制的多个放射线屏蔽膜设置于至少三个电介质层中的两个以上的层间部分。多个放射线屏蔽膜与多个贯通导体各自形成为一体且相互隔开。而且,由将在ー个层间部分中与ー贯通导体形成为一体的放射线屏蔽膜投影至与一个板面平行的假想平面而获得的区域、与由将在其他层间部分中与其他贯通导体形成为一体的放射线屏蔽膜投影至假想平面而获得的区域相互不重合。上述连接基板上,设置有贯通至少三个电介质层的多个贯通导体、以及与多个贯通导体各自形成为一体的金属制的多个放射线屏蔽膜。而且,这些多个放射线屏蔽膜设置于至少三个电介质层中的两个以上的层间部分。根据这种结构,形成于连接基板的内部的多个放射线屏蔽膜保护集成电路器件的读取电路以防放射线。另外,多个放射线屏蔽膜相互隔开,由将在ー个层间部分中与ー个贯通导体形成为一体的放射线屏蔽膜投影至假想平面而获得的区域、与由将在另ー层间部分中与另ー贯通导体形成为一体的放射线屏蔽膜投影至假想平面而获得的区域相互不重合。此处,所谓假想平面,是指垂直于放射线入射方向即规定方向的面,或者当放射线入射方向垂直于连接基板的板面时平行于连接基板的一个板面的面。由此,与一贯通导体及另ー贯通导体分别形成为一体的各放射线屏蔽膜相互不相对,因此可降低一个贯通导体与另ー贯通导体之间所产生的寄生电容。如以上说明,根据上述连接基板,可保护集成电路器件的读取电路以防放射线,且抑制寄生电容的増加。另外,上述连接基板中,也可在多个电介质层中的层间部分中、相对于至少3个电介质层位于ー个板面侧的ー个或两个以上的层间部分,设置因光电转换器件的电极间距与多个贯通导体的间距的不同而产生的层间配线。另外,上述连接基板中,各放射线屏蔽膜也可在对应的各贯通导体的周围延伸。专利技术效果根据本专利技术,可提供ー种能够保护集成电路器件的读取电路以防放射线,且抑制寄生电容的増加的放射线检测器模块用的连接基板。附图说明图I是表示包含ー实施方式的连接基板的放射线检测器模块的结构的剖面图。图2是表示连接基板以及集成电路器件的内部结构的剖面图。图3是表示自放射线的入射方向观察的集成电路的各构成要素的配置。 图4是表示读取电路的构成例的等效电路图。图5是表示将放射线屏蔽膜及単位电路区域投影至假想平面的情况的图。具体实施例方式以下,一面參照附图,一面详细说明本专利技术的连接基板的实施方式。再者,在附图说明中对于相同要素标附相同符号,且省略重复说明。图I是表示包含ー实施方式的连接基板的放射线检测器模块的结构的剖面图。图I所示的放射线检测器模块IOA包含闪烁器11、光电ニ极管阵列12、连接基板13及集成电路器件14。闪烁器11用以将自规定方向入射的放射线R转换成光的板状构件。放射线R是例如X射线。闪烁器11被分割成排列成M行N列的多个像素,配置于ニ维光电ニ极管阵列12的光入射面上。再者,N、M均为2以上的整数。闪烁器11对应于所入射的放射线R产生闪烁光并将放射线像转换成光像,将该光像输出至ニ维光电ニ极管阵列12。闪烁器11例如由CsI构成。闪烁器11可设置成覆盖ニ维光电ニ极管阵列12,或者可由蒸镀而设置于ニ维光电ニ极管阵列12上。ニ维光电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:十仓史行杉谷光俊铃木滋富部隆志
申请(专利权)人:浜松光子学株式会社
类型:
国别省市:

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