一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏技术

本发明专利技术实施例提供一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏，所述方法包括：提供玻璃板；将所述玻璃板切割成尺寸满足预定要求的基板；对所述基板进行强化处理；在经过强化处理的所述基板之上制作探测器层；在所述探测器层上的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上制作遮光层；在所述探测器层的第一预定区域之上制作第一导电层；在所述探测器层的第二预定区域之上制作保护层，所述保护层覆盖第一部分所述遮光层；制作FPC层，所述FPC层覆盖所述第一导电层，所述FPC层通过所述第一导电层与所述探测器层电连接。相对于现有技术，本发明专利技术实施例提供的触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏比较容易实现。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，具体涉及一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏。
技术介绍
随着手持电子设备不断向小型化和薄型化方向发展，要求用于这些手持电子设备的触摸屏越来越薄。为了满足这个要求，现有技术中通常将触摸屏内嵌到玻璃盖板上。触摸屏的制作过程大致采用以下步骤首先对大片玻璃进行强化处理，然后在强化处理之后的玻璃上执行遮光层印刷、导电层制作、光刻等一系列操作，最后将该大片玻璃切割成小片玻璃。但是，大片玻璃经过强化处理后难以进行加工切割，因此导致上述制作过程的最 后步骤(即将大片玻璃切割成小片玻璃的步骤)难以实现，进而造成采用该方法制作触摸屏的方式较难实现。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种容易实现的触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏。为实现上述目的，本专利技术的一个实施例提供一种触摸屏的制作方法，所述方法包括提供玻璃板；将所述玻璃板切割成尺寸满足预定要求的基板；对所述基板进行强化处理；在经过强化处理的所述基板之上制作探测器层；在所述探测器层上的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上制作遮光层；在所述探测器层的第一预定区域之上制作第一导电层；在所述探测器层的第二预定区域之上制作保护层，所述保护层覆盖第一部分所述遮光层；制作FPC层，所述FPC层覆盖所述第一导电层，所述FPC层通过所述第一导电层与所述探测器层电连接。优选地，所述在经过强化处理的所述基板之上制作探测器层，包括在经过强化处理的所述基板之上形成第一透明导电层；在所述第一透明导电层之上制作探测器层图案形成所述探测器层。优选地，所述在经过强化处理的所述基板之上制作探测器层，包括在经过强化处理的所述基板之上形成第二透明导电层；在所述第二透明导电层之上制作探测器桥图案；在所述探测器桥图案之上制作绝缘层图案；在所述绝缘层图案之上形成第三透明导电层；在所述第三透明导电层之上制作探测器层图案形成所述探测器层。优选地，所述第一导电层的厚度大于或者等于所述遮光层的厚度。优选地，所述第一导电层覆盖第二部分所述遮光层。优选地，所述方法还包括在所述第一导电层之上制作第二导电层，所述第二导电层所用材料的电阻率不大于所述第一导电层所用材料的电阻率，所述FPC层与所述探测器层通过所述第一导电层和 所述第二导电层电连接。优选地，所述第二导电层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。优选地，所述第一导电层的颜色与所述遮光层的颜色相同。另外，本专利技术实施例还提供一种触摸屏，所述触摸屏包括尺寸满足预定要求的基板，所述基板经过强化处理；探测器层，位于所述基板之上；遮光层，位于所述探测器层的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上；第一导电层，位于所述探测器层的第一预定区域之上；保护膜，位于所述探测器层的第二预定区域之上且覆盖第一部分所述遮光层；FPC层，覆盖所述第一导电层，且通过所述第一导电层与所述探测器层电连接。优选地，所述探测器层包括第一透明导电层，位于所述基板之上；探测器层图案，形成在所述第一透明导电层之上。优选地，所述探测器层包括第二透明导电层，位于所述基板之上；探测器桥图案，形成在所述第二透明导电层之上；绝缘层图案，形成在所述探测器桥图案之上；第三透明导电层，形成在所述绝缘层图案之上；以及探测器层图案，形成在所述第三透明导电层之上。优选地，所述第一导电层的厚度大于或者等于所述遮光层的厚度。优选地，所述第一导电层覆盖第二部分所述遮光层。优选地，所述触摸屏还包括第二导电层，位于所述第一导电层之上，所述FPC层覆盖所述第二导电层；且所述第二导电层所用材料的电阻率不大于所述第一导电层所用材料的电阻率，所述FPC层与所述探测器层通过所述第一导电层和所述第二导电层电连接。优选地，所述第二导电层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。优选地，所述遮光层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。本专利技术实施例提供了一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏，首先将玻璃板切割成满足预定尺寸要求的基板，对基板进行强化处理，并在该满足预定尺寸要求的基板之上制作触摸屏，采用此方法制作的触摸屏无需进一步切割，从而避免了传统工艺中对触摸屏进一步切割难以实现的问题，相对于现有技术，本专利技术实施例提供的触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏比较容易实现；同时，本专利技术实施例中的触摸屏在制作好探测器层之后再制作遮光层，从而避免了传统工艺中先制作遮光层再制作探测器层造成的遮光层变形或者断裂等问题的发生；同时，本专利技术实施例中在探测器之上预留不被遮光层覆盖的第一预定区域和第二预定区域，并在第一预定区域和第二预定区域中分别制作第一导电层和保护层用以实现FPC层和探测器层的电连接并保护探测器层和遮光层。 附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，图中相同的标记表示相同的部件，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本专利技术的主匕曰ο图I为本专利技术实施例一的触摸屏的制作方法的流程图；图2a 2h为采用本专利技术实施例一的触摸屏的制作方法制作的触摸屏的各个阶段的截面的结构示意图；图3为本专利技术实施例一的另一触摸屏的结构示意图；图4为本专利技术实施例二的触摸屏的制作方法的流程图；图5a 5i为采用本专利技术实施例二的触摸屏的制作方法制作的触摸屏的各个阶段的截面的结构示意图；图6为本专利技术实施例二的触摸屏的遮光层13的结构示意图；图7为图6所示的遮光层13的制作方法的流程图；附图标记10-玻璃板，11-基板，Ila-基板11的强化处理部分，12-探测器层，13-遮光层，14-第一导电层，15-保护层，16-FPC层，17-第二导电层，A-探测器层12上的第一预定区域，B-探测器层12上的第二预定区域，18-第二透明导电层，19-探测器桥图案，20-绝缘层图案，21-第三透明导电层，22-探测器层图案。具体实施例方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为提供一种比较容易实现的触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏，本申请的专利技术人经过研究，提出了以下技术方案。实施例一本专利技术实施例一提供一种触摸屏的制作方法，图I示出了该制作方法的流程图，图2a 2f示出了采用该方法制作触摸屏的各个阶段的结构示意图，一并参考图I和图2a^2f,该制作方法包括步骤SlOl :提供玻璃板10，如图2a所示；本专利技术实施例中的玻璃板10通常需要具有较高的透明度、较低的反射率、较好的热稳定性和抗腐蚀性、较高的机械强度和机械加工特性。本专利技术实施例中的玻璃板可以采用能进行强化处理的玻璃，如可以为不含碱离子的硼硅酸盐玻璃、无碱硅酸铝玻璃或者铝硅材玻璃等。步骤S102 :将玻璃板10切割成尺寸满足预定要求的基板11，如图2b所示；具体地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸屏的制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供玻璃板；将所述玻璃板切割成尺寸满足预定要求的基板；对所述基板进行强化处理；在经过强化处理的所述基板之上制作探测器层；在所述探测器层上的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上制作遮光层；在所述探测器层的第一预定区域之上制作第一导电层；在所述探测器层的第二预定区域之上制作保护层，所述保护层覆盖第一部分所述遮光层；制作FPC层，所述FPC层覆盖所述第一导电层，所述FPC层通过所述第一导电层与所述探测器层电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹绪文，吕以森，李建华，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：