【技术实现步骤摘要】
本技术涉及致冷件制造
，特别是一种制造致冷件的瓷板。
技术介绍
致冷件包括两测的瓷板和中间的晶粒，晶粒焊接在瓷板上I ·.<!! 现有技术中，瓷板表面不具有金属层，半导体晶粒直接焊接在瓷板上的，这样的致冷件具有不易焊接，还具有容易脱落，影响使用的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供ー种焊接容易、不易脱落的制造致冷 件的瓷板——具有金属层的致冷件瓷板。本技术的技术方案是这样实现的具有金属层的致冷件瓷板，包括瓷板本体，所述的瓷板本体安装面具有放置晶粒的凹槽，其特征是所述的凹槽内有ー层金属膜。进ー步的讲，所述的金属膜的厚度是O. 01 O. I毫米。本技术的有益效果是这样结构的瓷板具有焊接容易、不易脱落的优点，能够保证产品质量。附图说明图I是本技术具有金属层的致冷件瓷板的结构示意图。其中I、瓷板本体2、金属膜。具体实施方式以下结合附图对本技术作进ー步的描述。如图I所示，具有金属层的致冷件瓷板，包括瓷板本体1，所述的瓷板本体I安装面具有放置晶粒的凹槽，其特征是所述的凹槽内有ー层金属膜2。进ー步的讲，所述的金属膜2的厚度是O. 01 O. I毫米。权利要求1.具有金属层的致冷件瓷板，包括瓷板本体，所述的瓷板本体安装面具有放置晶粒的凹槽，其特征是所述的凹槽内有ー层金属膜。2.根据权利要求I所述的致冷件瓷板，其特征是所述的金属膜的厚度是O.Ol O. I毫米。专利摘要本技术涉及致冷件制造
，特别是具有金属层的致冷件瓷板，包括瓷板本体，所述的瓷板本体安装面具有放置晶粒的凹槽，所述的凹槽内有一层金属膜，所述的金属膜的厚度是0.01～0.1...
【技术保护点】
具有金属层的致冷件瓷板，包括瓷板本体，所述的瓷板本体安装面具有放置晶粒的凹槽，其特征是：所述的凹槽内有一层金属膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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