灯具结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种灯具结构，包括容置件、电连接壳、电子组件与散热封胶。容置件具有第一环形面、第二环形面，位于第一环形面与第二环形面之间的倒角面与理线槽。电连接壳套接在容置件的第一环形面上。电子组件组装在容置件内。电子组件具有第一导线，从第一环形面穿出容置件，并朝第二环形面延伸而经由理线槽延伸出电连接壳并电性连接电连接壳。散热封胶填充于容置件内，及容置件与电连接壳之间。电连接壳的一端缘与倒角面形成结构干涉以阻挡散热封胶溢出。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种灯具结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有省电、耐用以及体积小等优点，而且随着制程的成熟，价格下降，近来以发光二极管作为光源的产品越来越普遍，例如交通灯、液晶显示器等。随着全球暖化的议题，环保节能的技术与产品逐渐受到重视，其中发光二极管具有低耗电量，亮度可用电压或电流调节，同时具备耐冲击、抗振动、寿命长(10万 小时)的特点，所以发光二极管在各种终端设备中被广泛使用，从汽车前照灯、交通信号灯、文字显示器、看板及大屏幕视频显示器，到普通及建筑照明和IXD背光等领域。目前应用发光二极管作为灯具使用最主要的问题在于散热问题。由于发光二极管灯具会将大部分的输入功率转换为热能，这会造成灯具的温度上升，进而缩短发光二极管的寿命。透光罩内的萤光粉也会受到热的影响而降低效率导致产出的光色改变，影响其色彩品质，整体灯具也会因为温度过高而影响其灯具寿命。一般来说，当将电路板或相关电路元件组装于灯具结构的容置件内后，会将散热封胶一并填充于容置件内，进而让电路板或相关电路元件在运作时所产生的热量，能通过散热封胶而传送至容置件的外表面，以避免热量蓄积在容置件内而造成灯具的温度上升。容置件并非密闭构件，且容置件与底部的电连接壳之间也非完全密封结构，因而在灌胶时容易会有散热封胶从容置件与电连接壳之间的缝隙溢出。
技术实现思路
本技术提供一种灯具结构，其能有效避免散热封胶溢出。本技术提供一种灯具结构，包括一容置件；一电连接壳、一电子组件以及一散热封胶。容置件具有一第一环形面、一第二环形面，及位在第一环形面与第二环形面之间的一倒角面(chamfer)与一理线槽。电连接壳套接于容置件的第一环形面上。电子组件组装在容置件内。电子组件具有一第一导线，从第一环形面穿出容置件，并朝第二环形面延伸而经由理线槽延伸出电连接壳并电性连接电连接壳。散热封胶填充于容置件内，及容置件与电连接壳之间。电连接壳的一端缘与倒角面形成结构干涉以阻挡散热封胶溢出。在本技术的一实施例中，还包括一密封件，套设于容置件。密封件位于理线槽的部分抵压在第一导线与电连接壳之间，以阻挡散热封胶从理线槽溢出。在本技术的一实施例中，上述的电子组件还具有一第二导线，从第一环形面远离第二环形面的一侧穿出。在本技术的一实施例中，上述的第一环形面与第二环形面夹一角度。在本技术的一实施例中，上述的倒角面的尺寸为O. 5毫米。在本技术的一实施例中，上述的理线槽具有一圆角面(fillet),连接在第一环形面与第二环形面之间。第一导线从第一环形面沿圆角面沿圆角面的表面轮廓而延伸出电连接壳。在本技术的一实施例中，上述的圆角面的尺寸为O. 6毫米 I毫米。基于上述，在本技术的上述实施例中，灯具结构通过设置在容置件的第一、第二环形面之间的倒角面，而让电连接壳套接于容置件的第一环形面上时，电连接壳的端缘会与倒角面相互干涉。如此，在进行灌注散热封胶的工序时，上述结构干涉处便能有效地阻挡散热封胶从电连接壳与容置件之间的缝隙溢出。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实 施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图I是依照本技术一实施例的一种灯具结构的示意图；图2是图I的灯具结构沿A-A’线的剖面图；图3是图2的灯具结构A部分的放大图；图4是图2的灯具结构B部分的放大图。附图标记说明100 :灯具结构； 110 :容置件；120 电连接壳； 122 :外部螺纹；124 :端缘；130 :电子组件；132 电路板；134 电子元件；140 :散热封胶； 150 :发光单元；Cl :倒角面；El :第一端；E2 :第二端；Gl :理线槽；H1、H2:开口； LI :第一导线；L2 :第二导线； P1、P2:焊锡；Rl :圆角面；SI :第一环形面；160 :密封件；S2:第二环形面。具体实施方式图I是依照本技术一实施例的一种灯具结构的示意图。图2是图I的灯具结构沿A-A’线的剖面图。在此为能清楚描述本案的技术特征，故非本案的主要特征的构件在图I中仅以虚线进行绘制。请同时参考图I与图2，在本实施例中，灯具结构100例如为LED灯具，其包括一容置件110、一电连接壳120、一电子组件130、一散热封胶140与一发光单元150 (例如灯罩及配置其内的发光二极管，在此未示出)，其中电连接壳120、电子组件130与发光单元150彼此电连接。当灯具结构100被点亮时，外部电源供应(未示出)电力经由电连接壳120而传至电子组件130，再经由电子组件130传送至发光单元150，以达到发光的效果。在本实施例中，容置件110的外形呈杯状(goblet)轮廓，其具有一第一端El、一第二端E2、邻近第一端El的一第一环形面SI，及邻近第二端E2的一第二环形面S2，其中第一环形面SI与第二环形面S2夹一角度。电连接壳120套接在容置件110的第一环形面SI上。电连接壳120适于与一标准的灯泡插槽(未示出)进行接合，此标准的灯泡插槽例如是一螺旋孔插槽，以与电连接壳120的外部螺纹122相互适配。在此，电连接壳120用以对容置件110及发光单元150提供结构的支撑，并且对电子组件130及发光单元150提供电源。电子组件130，其包括一电路板132及封装其上的多个电子元件134 (在此仅标示其一)与第一导线LI、第二导线L2。电路板132适于从容置件110的第二端E2插设在容置件110内，而第一导线LI从容置件110的中央处穿出容置件110，第二导线L2从容置件110的第一端El穿出容置件110，以在电连接壳120套接于容置件110时，第一导线LI电连接至电连接壳120。由于上述电子组件130与发光单元150在运作及发光时会产生热量，因此当电连接壳120、电子组件130分别组装至容置件110后，需将散热封胶140从第二端E2灌入容置 件HO中，并在将其热固化或光固化后，让电子组件130与发光单元150所产生的热量通过散热封胶140而传送至容置件110的外表面，从而有利于其散热效果。图3是图2的灯具结构A部分的放大图。请参考图3，值得注意的是，为避免灌入容置件Iio内的散热封胶140会从电连接壳120与容置件110之间的缝隙溢出，容置件110还具有位于第一环形面SI与第二环形面S2之间的一倒角面Cl (chamfer)，且此倒角面Cl的尺寸为O. 5毫米。当电连接壳120套接至第一环形面SI时，电连接壳120的端缘124会与倒角面Cl形成结构干涉而阻挡散热封胶140从此处溢出容置件110与电连接壳120外。换句话说，由于电连接壳120的端缘124与倒角面Cl之间夹一锐角(即两者既非平行亦非垂直)，因而得以在电连接壳120套接至容置件110后在此处形成干涉。另外，请再参考图2，为将第一导线LI与第二导线L2顺利地从容置件110内部拉出，并在与电连接壳120电性连接的同时亦避免散热封胶140从缝隙中溢出。在此，对第二导线L2而言，是将其从容置件110的第一端El (即位于容置件110的末端的一开口 H2处)拉出后，再以焊锡P2 (solder paste)将此开口 H2密封。图4是图2的灯具结构B部分的放大图。请参本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯具结构，其特征在于，包括：一容置件，具有一第一环形面、一第二环形面，及位于该第一环形面与该第二环形面之间的一倒角面与一理线槽；一电连接壳，套接在该容置件的该第一环形面上；一电子组件，组装在该容置件内，该电子组件具有一第一导线，从该第一环形面穿出该容置件，并朝该第二环形面延伸而经由该理线槽延伸出该电连接壳并电性连接该电连接壳；以及一散热封胶，填充于该容置件内，及该容置件与该电连接壳之间，其中该电连接壳的一端缘与该倒角面形成结构干涉以阻挡该散热封胶溢出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明智，刘耀声，
申请(专利权)人：泰金宝电通股份有限公司，金宝电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：