多极子阵列声波隔声体制造技术

技术编号:8176827 阅读:233 留言:0更新日期:2013-01-08 21:47
本实用新型专利技术涉及一种声波隔声体,特别是涉及一种多极子阵列声波隔声体,包括隔声组件及上接头组件和下接头组件,隔声组件包括卡环节、隔声连接环、上转接头、胶管和下转接头,卡环节至少有两个,两端对应设有突出部和凹槽,相邻卡环节的突出部和凹槽扣合在一起,连接处内部套装有隔声连接环,相邻卡环节和隔声连接环通过第一紧固件固定在一起,卡环节两端分别设置有上转接头和下转接头,隔声连接环内套装有胶管,两端固定在上转接头和下转接头内部堵头上,堵头通过第二紧固件固定在上转接头和下转接头内,上转接头和下转接头上靠近堵头处设有一注油孔,内安装有注油嘴,相邻卡环节之间设有1mm-1.5mm间隙,隔声连接环和卡环节之间设有间隙,卡环节和第一紧固件由05Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢材料制成。本实用新型专利技术结构简单,设计合理,具有较高抗拉和抗压强度,隔声效果好,适于推广实施。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多极子阵列声波隔声体,包括隔声组件及其两端分布固定安装的上接头组件和下接头组件,其特征是:所述隔声组件包括卡环节、隔声连接环、上转接头、胶管和下转接头,所述卡环节至少有两个,卡环节的两端分别对应设有两个突出部和两个凹槽,突出部和凹槽分别相对设置,相邻卡环节的突出部和凹槽扣合在一起,相邻卡环节连接处内部套装有隔声连接环,相邻卡环节和隔声连接环通过第一紧固件固定连接在一起,卡环节的两端分别设置有上转接头和下转接头,隔声连接环内套装有胶管,胶管的两端分别套装固定在套装于上转接头和下转接头内部的堵头上,所述堵头分别通过第二紧固件固定套装在上转接头和下转接头内,上转接头和下转接头上靠近堵头处分别设有一注油孔,注油孔内安装有注油嘴,相邻卡环节之间设有1mm?1.5mm的间隙,隔声连接环和卡环节之间设有间隙,卡环节和第一紧固件由05Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢材料制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:常平平姚士勇谢玉林张博王武营成思王军杰贾明龙
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十二研究所
类型:实用新型
国别省市:

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