多层PCB板的加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多层PCB板的加工装置，包括用于输送PCB板的导轨，用于PCB板钻孔的钻孔台，所述钻孔台上设有安装PCB板的支撑板和钻机，导轨与支撑板连接。本实用新型专利技术的装置可以通过钻机制造PTH通孔形式将多层PCB板的线路进行互连。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多层PCB板的加工装置，属于PCB板生产设备领域。
技术介绍
随着电子科技的高速发展，印制电路板目前正朝着设计层次高，线路密集的高性能PCB板的方向发展，多层印制电路板是一种特殊的印制电路板，已有的印制电路板一般在18-24层，往往不能完全满足目前高科技电子产品的需求，只能用二块或这三块PCB来完成电子产品的电路导通，增加了使用上的麻烦，为此有必要制作层数更高的PCB板，例如设计28层，从而满足电子市场的需求。
技术实现思路
本技术提供了一种多层PCB板的加工装置，能够用于制造多层数，例如28层以上的PCB板，从而满足现代电子产品发展的需要。为实现上述目，本技术是通过下述技术方案实现的多层PCB板的加工装置，包括用于输送PCB板的导轨，用于PCB板钻孔的钻孔台，所述钻孔台上设有安装PCB板的支撑板和钻机，导轨与支撑板连接。在使用时，将PCB板放在导轨上，运输至钻孔台的支撑板上，启动钻机在PCB板上钻出PTH通孔(沉铜孔)，通过这种结构设置，可以对任意层数的PCB板，尤其是高层数的PCB板钻出PTH孔以完成PCB上的电路连接，克服了以往的横向钻孔方法无法适用于多层PCB板的缺陷。其中，钻机由气动缸体、马达、钻头组成，在使用时气动缸体推动马达带动钻头完成钻孔工作。进一步的，在支撑板上设有密胺底板，从而可以更好地控制钻孔速度和钻孔质量。进一步的，所述支撑板为多层，相互平行，支撑板之间以支撑脚连接。通过这种结构可以在同一机器上安装多个多层PCB板进行钻孔，提高了生产效率。附图说明附图I为本技术的结构分解示意图。具体实施方式参考图1，为本技术的加工装置的分解示意图(由于钻孔台在实际结构中部分结构是在导轨结构内侧的，因此为了清楚说明两部分的结构将两者分解说明，两者的结合位置是导轨I的末端连接在钻孔台垂直侧板的上端，通过导轨将PCB板输送至钻孔台垂直侧板的上端，使其位于钻头的上方从而进行钻孔)，包括用于输送PCB板的导轨1，用于PCB板钻孔的钻孔台2，钻孔台上有两个安装PCB板的支撑板21，支撑板21之间以支撑脚22连接固定，在支撑板的下方设有钻机，钻机由气动缸体31、马达32、钻头33连接组成。权利要求1.多层PCB板的加工装置，其特征在于包括用于输送PCB板的导轨，用于PCB板钻孔的钻孔台，所述钻孔台上设有安装PCB板的支撑板和钻机，导轨与支撑板连接。2.根据权利要求I所述的多层PCB板的加工装置，其特征在于钻机由气动缸体、马达、钻头组成。3.根据权利要求I所述的多层PCB板的加工装置，其特征在于支撑板上设有密胺底板。4.根据权利要求I所述的多层PCB板的加工装置，其特征在于所述支撑板为多层，相互平行，支撑板之间以支撑脚连接。专利摘要本技术公开了一种多层PCB板的加工装置，包括用于输送PCB板的导轨，用于PCB板钻孔的钻孔台，所述钻孔台上设有安装PCB板的支撑板和钻机，导轨与支撑板连接。本技术的装置可以通过钻机制造PTH通孔形式将多层PCB板的线路进行互连。文档编号B26F1/16GK202640461SQ20122029118公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月20日 优先权日2012年6月20日专利技术者董晓俊 申请人:艾威尔电路(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层PCB板的加工装置，其特征在于包括用于输送PCB板的导轨，用于PCB板钻孔的钻孔台，所述钻孔台上设有安装PCB板的支撑板和钻机，导轨与支撑板连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董晓俊，
申请(专利权)人：艾威尔电路深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：