PCB机械盲孔板制造装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于制造PCB机械盲孔板的装置，所述的PCB机械盲孔板制造装置包括PCB承载板、U形支架，其中所述PCB承载板安装在U形支架上，U形支架的一端为穿过PCB承载板的导电夹头，U形支架的另一端为钻嘴，钻嘴上装有钻头。本实用新型专利技术的装置具有优良的钻深精度及电镀盲孔能力，减少了生产流程，起到缩短生产周期和降低制造成本的作用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种用于PCB机械盲孔板的制造装置，属于PCB板生产设备领域。
技术介绍
在PCB生产过程中，盲孔钻的方法和设备一般都是使用激光盲孔钻的方法和设备，然而由于电镀深度能力的影响，激光钻盲孔孔深一般只能设计在IOOum以下，对于深度较深的盲孔只能采用激光叠盲孔或激光孔叠机械孔的流程设计，这种技术方案一方面増加了エ艺设计的复杂性，使得生产的PCB板质量下降；另一方面由于这种方案步骤复杂，生产成本较高，同时生产过程耗时较长，降低了工作效率。
技术实现思路
针对现有的激光盲孔钻方法和设备的缺陷，本技术公开了ー种PCB机械盲孔板制造装置，通过运用机械钻机钻盲孔功能，可缩短流程、降低成本。 为实现上述目的，本技术是通过下述技术方案实现的PCB机械盲孔板制造装置，包括PCB承载板、U形支架，其中所述PCB承载板安装在U形支架上，U形支架的一端为穿过PCB承载板的导电夹头，U形支架的另一端为钻嘴，钻嘴上装有钻头。通过上述机械盲孔板钻孔结构，在使用时将要钻孔的PCB板件放置在PCB承载板上，当钻嘴的钻头接触到板件上的表面铜层时，钻嘴、板件和台面导电夹头形成回路，这时钻嘴以板面为零点向下钻入所设置的深度，此种结构钻盲孔孔深精度较高，受板厚的变化影响较小。在本技术中，钻头的钻孔深度可以是根据实际需要任意设定的，在通常的生产情况下，所述钻头深度为300um，这种深度是目前エ业上应用比较广泛的，但是其余的任意深度，本领域技术人员可以理解，只要采用合适的钻嘴及其钻头，都是可以实现的。采用本技术的装置，申请人进行了钻孔实验，以说明本技术装置的优越性使用钻机机械钻盲孔功能在实验PCB板四角及中间五个区域各钻10个盲孔，盲孔孔深设定为300um，五个区域的板厚存在差别，板厚极差为26um，所钻盲孔的孔深数据如表I。由结果可以看出，孔深不受板厚的影响，所有孔孔深极差只有18um，从表I数据所对应的孔深正态分布图(附图2)看，孔深集中在设定值300um附近且程单峰状分布，在±lmil的规格下CPK为2. 61，证明具有很好的孔深控制能力。表I机械钻盲孔功能钻盲孔孔深数据权利要求1.PCB机械盲孔板制造装置，包括PCB承载板、U形支架，其特征在于所述PCB承载板安装在U形支架上，U形支架的一端为穿过PCB承载板的导电夹头，U形支架的另一端为钻嘴，钻嘴上装有钻头。2.根据权利要求I所述的PCB机械盲孔板制造装置，其特征在于所述钻头深度为300um。专利摘要本技术公开了一种用于制造PCB机械盲孔板的装置，所述的PCB机械盲孔板制造装置包括PCB承载板、U形支架，其中所述PCB承载板安装在U形支架上，U形支架的一端为穿过PCB承载板的导电夹头，U形支架的另一端为钻嘴，钻嘴上装有钻头。本技术的装置具有优良的钻深精度及电镀盲孔能力，减少了生产流程，起到缩短生产周期和降低制造成本的作用。文档编号B23B41/02GK202639399SQ201220292339公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月20日 优先权日2012年6月20日专利技术者董晓俊 申请人:南京本川电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCB机械盲孔板制造装置，包括PCB承载板、U形支架，其特征在于所述PCB承载板安装在U形支架上，U形支架的一端为穿过PCB承载板的导电夹头，U形支架的另一端为钻嘴，钻嘴上装有钻头。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董晓俊，
申请(专利权)人：南京本川电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：