显卡的水冷结构制造技术

本发明专利技术提供了显卡的水冷结构，其使得显卡的各个位置散热均匀、散热性好，确保显卡工作时的性能，使显卡不会因为散热问题发生故障。其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述微切割冷却板的散热凸块被封装于所述上部盖板、微切割冷却板两者盖装所形成的空腔内，所述空腔分别连通所述出水口、进水口，所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机显卡的冷却
，具体为显卡的水冷结构。
技术介绍
目前的计算机显卡冷却，一般采用风冷和水冷这两种方式，伴随着显卡处理芯片的不断发展，其在工作过程中所产生的发热量不断提升，为了保证良好的散热性能和显卡正常工作，其风冷必须采用高转速风扇冷却，高转速风扇带来巨大噪音和震动，让人心烦。而现有的水冷冷却方式，其水冷却模块冷却是冷却水在平行的凹槽上流动带走热量，由于凹槽两侧均为外凸薄板，其使得外凸薄板对应下方的热量不易被吸收，使得吸热不均匀，进而使得显卡的局部位置散热性能不佳，易导致显卡因为散热问题发生故障或性能降低
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了显卡的水冷结构，其使得显卡的各个位置散热均匀、散热性好，确保显卡工作时的性能，使显卡不会因为散热问题发生故障。显卡的水冷结构，其技术方案是这样的其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水ロ、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于所述微切割冷却板的散热凸块被封装于所述上部盖板、微切割冷却板两者盖装所形成的空腔内，所述空腔分别连通所述出水ロ、进水口，所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔。使用本专利技术的结构后，冷却水通入进水口后，顺着顺着散热凸块内部的散热通孔覆盖整个微切割冷却板的散热凸块，其増加了冷却水和散热凸块底部的散热区域的接触面积，进而带走的热量多，由于显卡的发热区域贴合微切割冷却板的散热区域下端面，使得显卡的各个位置散热均匀、散热性好，确保显卡工作时的性能，使显卡不会因为散热问题发生故障。附图说明图I为本专利技术的结构示意组装立体 图2是图I中A处的局部放大结构示意图。具体实施例方式见图I、图2，其包括上部盖板I、微切割冷却板2，上部盖板I的上端面设置有出水ロ 3、进水口 4,上部盖板盖I装于微切割冷却板2,微切割冷却板2的散热凸块5被封装于所述上部盖板I、微切割冷却板2两者盖装所形成的空腔内，所述空腔分别连通所述出水ロ3、进水口 4，所述微切割冷却板2的散热凸块5内排布有各自互相连通的散热通孔6，微切割冷却板I的散热凸块5的背面装有显卡7。权利要求1.显卡的水冷结构，其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于所述微切割冷却板的 散热凸块被封装于所述上部盖板、微切割冷却板两者盖装所形成的空腔内，所述空腔分别连通所述出水口、进水口，所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔。全文摘要本专利技术提供了显卡的水冷结构，其使得显卡的各个位置散热均匀、散热性好，确保显卡工作时的性能，使显卡不会因为散热问题发生故障。其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于所述微切割冷却板的散热凸块被封装于所述上部盖板、微切割冷却板两者盖装所形成的空腔内，所述空腔分别连通所述出水口、进水口，所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔。文档编号G06F1/20GK102854958SQ20121030743公开日2013年1月2日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日专利技术者谈士权 申请人:无锡市福曼科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
显卡的水冷结构，其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述微切割冷却板的散热凸块被封装于所述上部盖板、微切割冷却板两者盖装所形成的空腔内，所述空腔分别连通所述出水口、进水口，所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谈士权，
申请(专利权)人：无锡市福曼科技有限公司，
类型：发明
国别省市：