一种电子装置，包括有机壳、显示屏的背板、主板及屏蔽罩，背板固定在机壳上，屏蔽罩及主板固定在背板上，且屏蔽罩遮罩主板，机壳开设有相对的第一进风口及第三出风口，主板上装设有第一电子元件及用以配合第一电子元件工作的第二电子元件，第二电子元件靠近屏蔽罩的边缘，屏蔽罩朝向主板的一侧装设有第一风扇，第一风扇处于第二电子元件上方，第一风扇设有第一出风口，且在朝向主板的一侧设有第三进风口，屏蔽罩设有第二进风口及第二出风口，第二进风口朝向第一进风口，第二出风口处于第一出风口及第三出风口之间，第一风扇驱动气流流经第一进风口、第二进风口、第二电子元件及第三进风口，并经由第一出风口、第二出风口及第三出风口排出机壳。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置。
技术介绍
通常在一体机中的PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)上都安装有防电磁干扰的铁件屏蔽罩。然而，在屏蔽罩的边缘处风流循环极少，容易形成风流死角。但是在屏蔽罩的边缘处又分布了大量的配合CPU (central processing unit,中央处理器)及内存条工作的 MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金氧半场效晶体管)。这些MOSFET虽然体积小，但是发热量很大，为了保证CPU及内存的正常工作，必须对其进行散热。通常是在MOSFET上安装散热鳍片来散热。但是处于屏蔽罩边缘处的M0SFET，由于风流循环少，无法将散发的热量排除。这样，经常导致MOSFET的温度过高而无法正常工作，严重影响了 CPU及内存条的正常工作。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种可提高散热效率的电子装置。一种电子装置，包括有机壳、显示屏的背板、主板及屏蔽罩，所述背板固定在所述机壳上，所述屏蔽罩及所述主板固定在所述背板上，且所述屏蔽罩遮罩所述主板，所述机壳开设有相对的第一进风口及第三出风口，所述主板上装设有第一电子元件及用以配合所述第一电子元件工作的第二电子元件，所述第二电子元件靠近所述屏蔽罩的边缘，所述屏蔽罩朝向所述主板的一侧装设有第一风扇，所述第一风扇处于所述第二电子元件上方，所述第一风扇设有第一出风口，且在朝向所述主板的一侧设有第三进风口，所述屏蔽罩设有第二进风口及第二出风口，所述第二进风口朝向所述第一进风口，所述第二出风口处于所述第一出风口及所述第三出风口之间，所述第一风扇驱动气流流经所述第一进风口、第二进风口、第二电子元件及第三进风口，并经由所述第一出风口、第二出风口及第三出风口排出所述机壳。优选地，所述第一风扇的进风方向与出风方向大致垂直。优选地，所述第一电子元件为一 CPU，所述第二电子元件为M0SFET。优选地，所述屏蔽罩包括有相对的前壁、后壁及连接所述前壁及后壁的侧壁，所述第二进风口设在所述后壁上，所述第二出风口设在所述前壁上，所述第二电子元件靠近所述前壁及所述侧壁。优选地，所述侧壁设有第四进风口，用以增大对所述第二电子元件进行散热的风流。优选地，所述背板上还装设有硬盘、光驱及散热结构，所述散热结构包括有固定在所述背板上的散热器及第二风扇，所述第二风扇固定在所述散热器及硬盘之间，用以对所述硬盘及光驱进行散热。优选地，所述散热结构还包括有安装在所述散热器中的第一热管及第二热管，所述主板上还装设有显卡，所述第一热管抵靠所述第一电子元件的上表面，所述第二热管抵靠所述第一电子元件及显卡的上表面。 优选地，所述机壳包括有相对的前板及后板，所述第一进风口设在所述后板上，所述第三出风口设在所述前板上，所述前板还设有第四出风口，所述散热器位于所述第四出风口及所述第二风扇之间。优选地，所述第二风扇设有进风口及出风口，所述第二风扇的进风方向与出风方向大致垂直，所述出风口朝向所述散热器。优选地，所述第四进风口靠近所述第二风扇。与现有技术相比，在上述电子装置中，屏蔽罩朝向所述主板的一侧装设有第一风扇，且所述第一风扇处于所述第二电子元件上方。第一风扇转动驱动气流流经所述第一进风口、第二进风口、第二电子元件及第三进风口，并经由所述第一出风口、第二出风口及第三出风口将所述第二电子元件产生的热量排出机壳。这样，有效降低了第二电子元件的温 度，保证其正常工作。附图说明图I是本专利技术电子装置的一较佳实施方式中的一立体分解图。图2是图I的一另一视角的立体分解图。图3是图I中一屏蔽罩及一第一风扇的一立体组装图。图4是图I的一局部组装图,但不包括一机壳。图5是图4的一立体组装图。图6是图I的一立体组装图。主要元件符号说明_机壳_10顶板TF前板_12 第三出风口 TiT 第四出风口 @后板_13第一进风口 TF侧板_15显示模组20Wfe~显示屏_23硬盘^光驱i主板_30_第一电子元件 f内存条_32显卡_35_第二电子元件 f散热片_38屏蔽罩_50顶壁f前壁i 蛋Ξ出风口权利要求1.一种电子装置，包括有机壳、显示屏的背板、主板及屏蔽罩，所述背板固定在所述机壳上，所述屏蔽罩及所述主板固定在所述背板上，且所述屏蔽罩遮罩所述主板，所述机壳开设有相对的第一进风口及第三出风口，所述主板上装设有第一电子元件及用以配合所述第一电子元件工作的第二电子元件，所述第二电子元件靠近所述屏蔽罩的边缘，其特征在于所述屏蔽罩朝向所述主板的一侧装设有第一风扇，所述第一风扇处于所述第二电子元件上方，所述第一风扇设有第一出风口，且在朝向所述主板的一侧设有第三进风口，所述屏蔽罩设有第二进风口及第二出风口，所述第二进风口朝向所述第一进风口，所述第二出风口处于所述第一出风口及所述第三出风口 之间，所述第一风扇驱动气流流经所述第一进风口、第二进风口、第二电子元件及第三进风口，并经由所述第一出风口、第二出风口及第三出风口排出所述机壳。2.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于所述第一风扇的进风方向与出风方向大致垂直。3.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于所述第一电子元件为一CPU，所述第二电子元件为MOSFET。4.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于所述屏蔽罩包括有相对的前壁、后壁及连接所述前壁及后壁的侧壁，所述第二进风口设在所述后壁上，所述第二出风口设在所述前壁上，所述第二电子元件靠近所述前壁及所述侧壁。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于所述侧壁设有第四进风口，用以增大对所述第二电子元件进行散热的风流。6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于所述背板上还装设有硬盘、光驱及散热结构，所述散热结构包括有固定在所述背板上的散热器及第二风扇，所述第二风扇固定在所述散热器及硬盘之间，用以对所述硬盘及光驱进行散热。7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于所述散热结构还包括有安装在所述散热器中的第一热管及第二热管，所述主板上还装设有显卡，所述第一热管抵靠所述第一电子元件的上表面，所述第二热管抵靠所述第一电子元件及显卡的上表面。8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于所述机壳包括有相对的前板及后板，所述第一进风口设在所述后板上，所述第三出风口设在所述前板上，所述前板还设有第四出 风口，所述散热器位于所述第四出风口及所述第二风扇之间。9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于所述第二风扇设有进风口及出风口，所述第二风扇的进风方向与出风方向大致垂直，所述出风口朝向所述散热器。10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于所述第四进风口靠近所述第二风扇。全文摘要一种电子装置，包括有机壳、显示屏的背板、主板及屏蔽罩，背板固定在机壳上，屏蔽罩及主板固定在背板上，且屏蔽罩遮罩主板，机壳开设有相对的第一进风口及第三出风口，主板上装设有第一电子元件及用以配合第一电子元件工作的第二电子元件，第二电子元件靠近屏蔽罩的边缘，屏蔽罩朝向主板的一侧装设有第一风扇，第一风扇处于第二电子元件上方，第一风扇设有第一出风口，且在朝向主板的一侧设有第三进风口，屏蔽罩设有第二进风口及第二出风口，第二进风口朝向第一进风口，第二出风口处于第一出风口及第三出风口之本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，包括有机壳、显示屏的背板、主板及屏蔽罩，所述背板固定在所述机壳上，所述屏蔽罩及所述主板固定在所述背板上，且所述屏蔽罩遮罩所述主板，所述机壳开设有相对的第一进风口及第三出风口，所述主板上装设有第一电子元件及用以配合所述第一电子元件工作的第二电子元件，所述第二电子元件靠近所述屏蔽罩的边缘，其特征在于：所述屏蔽罩朝向所述主板的一侧装设有第一风扇，所述第一风扇处于所述第二电子元件上方，所述第一风扇设有第一出风口，且在朝向所述主板的一侧设有第三进风口，所述屏蔽罩设有第二进风口及第二出风口，所述第二进风口朝向所述第一进风口，所述第二出风口处于所述第一出风口及所述第三出风口之间，所述第一风扇驱动气流流经所述第一进风口、第二进风口、第二电子元件及第三进风口，并经由所述第一出风口、第二出风口及第三出风口排出所述机壳。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：付双，李阳，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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