具有直接隔断功能的屏蔽模块制造技术

技术编号:8151581 阅读:272 留言:0更新日期:2012-12-28 22:57
本实用新型专利技术公开了一种具有直接隔断功能的屏蔽模块,包括由套子、小翻盖、大翻盖装配成的屏蔽外壳以及屏蔽模块主体;其中,所述小翻盖和大翻盖与所述套子通过转轴装置连接;所述小翻盖和大翻盖的侧面通过两端的卡扣连接;所述屏蔽模块主体中,双层PCB板与四层PCB板互相垂直,排列成T型,两板通过导线相连;所述四层PCB板上的导线与长弯金针及直金针的一端连接;所述双层PCB板与IDC卡刀的一端插接。该屏蔽模块设计合理,使用简单,可有效隔断网线与屏蔽外壳的接触,防止短路,且屏蔽效果好。采用本实用新型专利技术后,可以减少人工,降低原材料成本,并且可以大大提高效率,工程安装人员可以简便安装。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种电子或通信领域中的常用设备,具体是ー种具有直接隔断功能的屏蔽模块
技术介绍
现有的电子或通信设备的屏蔽模块在网线接好后,剪切多余部分线后,如果剪切不平整或过长,容易与屏蔽外壳产生短路。现有的解决方案是在屏蔽外壳上贴绝缘纸来防止线路短路,需要贴四张绝缘纸,成本高,效率低
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供ー种结构简单,成本少,效率高,能够防止短路的屏蔽模块上的直接隔断装置。本技术以如下技术方案实现具有直接隔断功能的屏蔽模块,包括由套子、小翻盖、大翻盖装配而成的屏蔽外壳以及屏蔽模块主体;其中,所述小翻盖和大翻盖与所述套子通过转轴装置连接;所述小翻盖和大翻盖的侧面通过两端的卡扣连接;所述屏蔽模块主体中,双层PCB板与四层PCB板互相垂直,排列成T型,两板通过导线相连;所述四层PCB板上的导线与长弯金针及直金针的一端连接;所述双层PCB板与IDC(Internet Data Center)卡刀的一端插接。作为优选方案,所述小翻盖和大翻盖正面各有一半径相等的半圆形凹槽。作为优选方案,所述套子上固定有ー弹卡扣。作为优选方案,所述IDC卡刀的另一端插接在塑料件中,所述塑料件上开有与所述IDC卡刀形状、位置对应的套孔。作为优选方案,所述塑料件上的套孔与防尘盖插接;所述防尘盖的正面开有与所述小翻盖及大翻盖上的半圆形凹槽形状、位置相对应的圆孔;所述防尘盖的两端粘贴有色标。作为优选方案,所述塑料件靠近所述双层PCB板一面的底部卡接有一模块芯;所述模块芯具有背向设置的第一卡齿部和第二卡齿部,第一卡齿部的尺寸大于第二卡齿部,模块芯通过第二卡齿部与套子卡接,且其第一卡齿部位于套子的外側。作为优选方案,所述四层PCB板的一侧上壁安装有连接针架底座,所述连接针架底座的侧面插接在双层PCB板上;所述连接针架底座的上方有ー连接针架盖;所述连接针架盖穿过所述连接针架底座插接在所述四层PCB板上,所述连接针架盖的侧面插接在所述双层PCB板上。作为优选方案,所述四层PCB板的另ー侧下壁安装有ー用于固定所述长弯金针的弯金针固定座。作为优选方案,所述四层PCB板的另ー侧上壁安装有ー用于固定所述直金针的直金针固定座。作为优选方案,所述长弯金针和直金针的另一端卡接在金针固定架中。本技术结构简单,其有益效果是设计合理,使用简单,屏蔽效果好,采用本技术后,可以减少人工,降低原材料成本,并且可以大大提高效率,工程安装人员可以简便安装。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为具有直接隔断功能的屏蔽模块的爆炸图。图2为具有直接隔断功能的屏蔽模块主体的电路结构图。 具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进ー步阐述本技术。具有直接隔断功能的屏蔽模块,包括屏蔽外壳以及屏蔽模块主体。如图I所示,屏蔽外壳由套子I、小翻盖2、大翻盖3装配而成。小翻盖2和大翻盖3与套子I通过转轴装置24连接;小翻盖2和大翻盖3的侧面通过两端的卡扣22连接;小翻盖2和大翻盖3正面各有一半径相等的半圆形凹槽20 ;套子I上还固定有弹卡扣9,当水晶头插入套子I中后,弹卡扣9能卡住水晶头使其与该屏蔽模块接触良好,不易脱落。另外,屏蔽模块主体中,IDC卡刀4 一端与双层PCB板6插接,另一端插接在塑料件17中;塑料件17上开有与IDC卡刀4形状、位置对应的套孔21 ;塑料件17将卡在IDC卡刀4中的导线与套子I直接隔断,防止导线与套子I接触并发生短路;塑料件17上的套孔21与防尘盖5插接;防尘盖5的正面开有与小翻盖2及大翻盖3上的半圆形凹槽20形状、位置相对应的圆孔;色标16粘贴在防尘盖5的两端;塑料件17 —面通过套孔21与防尘盖5插接,另一面靠近双层PCB板6,底部卡接有一模块芯13 ;模块芯13具有背向设置的第一卡齿部23和第二卡齿部19,第一卡齿部23的尺寸大于第二卡齿部19,模块芯13通过第二卡齿部19与套子I卡接,且其第一卡齿部23位于套子I的外側。以下通过图2说明该屏蔽模块的信号传输过程。如图2所示,屏蔽模块主体中,IDC卡刀4 一端与双层PCB板6插接;双层PCB板6与四层PCB板14互相垂直,排列成T型,两板通过导线相连;连接针架盖7穿过连接针架底座15底面插接在四层PCB板14上,侧面插接在双层PCB板6上;连接针架底座15安装在四层PCB板14上,侧面插接在双层PCB板6上;连接针架底座15安装在四层PCB板14的ー侧,另ー侧上壁安装有直金针固定座18,下壁安装有弯金针固定座12 ;长弯金针10和直金针11 一端卡接在金针固定架8中,另一端连接四层PCB板14上的导线,且分别用弯金针固定座12和直金针固定座18固定。该屏蔽模块组装好后,将网线的水晶头插入该屏蔽模块中,水晶头上的金属片分别与长弯金针10和直金针11连通。信号通过IDC卡刀4上的导线传输到双层PCB板6上,接着通过双层PCB板6与四层PCB板14之间的导线传输到四层PCB板14,然后通过四层PCB板14传输到与网线的水晶头接通的长弯金针10和直金针11上,最后通过水晶头输出,实现信号的传输。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述 的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.具有直接隔断功能的屏蔽模块,包括由套子、小翻盖、大翻盖装配而成的屏蔽外壳以及屏蔽模块主体;其特征在于,所述小翻盖和大翻盖与所述套子通过转轴装置连接;所述小翻盖和大翻盖的侧面通过两端的卡扣连接;所述屏蔽模块主体中,双层PCB板与四层PCB板互相垂直,排列成T型,两板通过导线相连;所述四层PCB板上的导线与长弯金针及直金针的一端连接;所述双层PCB板与IDC卡刀的一端插接。2.根据权利要求I所述的具有直接隔断功能的屏蔽模块,其特征在于,所述小翻盖和大翻盖正面各有一半径相等的半圆形凹槽。3.根据权利要求I所述的具有直接隔断功能的屏蔽模块,其特征在于,所述套子上固定有ー弹卡扣。4.根据权利要求I所述的具有直接隔断功能的屏蔽模块,其特征在于,所述IDC卡刀的另一端插接在塑料件中,所述塑料件上开有与所述IDC卡刀形状、位置对应的套孔。5.根据权利要求4所述的具有直接隔断功能的屏蔽模块,其特征在于,所述塑料件上的套孔与防尘盖插接;所述防尘盖的正面开有与所述小翻盖及大翻盖上的半圆形凹槽形状、位置相对应的圆孔;所述防尘盖的两端粘贴有色标。6.根据权利要求I所述的具有直接隔断功能的屏蔽模块,其特征在于,所述塑料件靠近所述双层PCB板一面的底部卡接有一模块芯;所述模块芯具有背向设置的第一卡齿部和第二卡齿部,第一卡齿部的尺寸大于第二卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有直接隔断功能的屏蔽模块,包括由套子、小翻盖、大翻盖装配而成的屏蔽外壳以及屏蔽模块主体;其特征在于,所述小翻盖和大翻盖与所述套子通过转轴装置连接;所述小翻盖和大翻盖的侧面通过两端的卡扣连接;所述屏蔽模块主体中,双层PCB板与四层PCB板互相垂直,排列成T型,两板通过导线相连;所述四层PCB板上的导线与长弯金针及直金针的一端连接;所述双层PCB板与IDC卡刀的一端插接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:金良
申请(专利权)人:余姚市斯曼特网络通信设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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