隔离荧光层式的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种隔离荧光层式的LED封装结构，其涉及LED半导体照明技术的封装结构，用于解决膨胀粉胶在固化过程中可能发生的对芯片品质劣化的问题，以及提高器件的封装效率。其技术方案为：在碗杯设有LED芯片，LED芯片倒装焊在碗杯的底部导线上；在LED芯片上方有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，所述膨胀粉胶为模具注塑件，注塑件的截面包括弧形拱顶；所述碗杯内有一个台阶面，台阶面以下的碗杯内填充有封装LED芯片的封装胶，台阶面上放置着所述注塑件；注塑件上面为固定在碗杯上方的二次透镜，二次透镜包括灯腔，注塑件的拱顶与灯腔的顶部接触。本实用新型专利技术主要用于LED照明器件上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED半导体照明技术，特别是涉及LED的封装结构。
技术介绍
本申请的申请人于2011年6月24日申请了中国为“对荧光粉进行分散处理的LED封装方法”的专利申请，其申请号为201110173857. X，公开日期为2011年11月16日。该专利文件公开了一种膨胀粉胶，该膨胀粉胶包括荧光粉、受热释水物以及吸水树脂等多种物质组成。该膨胀粉胶在封装固化的过程可以使荧光粉均匀地分布在封装胶内，可以提高荧光粉的利用率。但是由于膨胀粉胶在固化的过程中体积变化很大，为了控制其膨胀速度和膨胀大小，使其达到所要求的体积和效果，需要非常精确的控制温度变化，以及需要较长的时间。如果将包括芯片在内的器件长期置于膨胀粉胶固化过程中所需要的较高温度下，会造成芯片发生劣化或老化，品质发生下降。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种隔离荧光层式的LED封装结构，用于解决膨胀粉胶在固化过程中可能发生的对芯片品质劣化的问题，以及提高器件的封装效率。为了解决上述的技术问题，本技术提出一种隔离荧光层式的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，LED芯片倒装焊在碗杯的底部导线上；在LED芯片上方有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，以及所述膨胀粉胶为模具注塑件，注塑件的截面包括弧形拱顶；所述碗杯内有一个台阶面，台阶面以下的碗杯内填充有封装LED芯片的封装胶，台阶面上放置着所述注塑件；注塑件上面为固定在碗杯上方的二次透镜，二次透镜包括灯腔，注塑件的拱顶与灯腔的顶部接触。优选地在所述碗杯的台阶面下方的壁面上有一层反光层。优选地所述台阶面以上的碗杯的壁面为向外的斜面。当膨胀粉胶在使用过程中发生微弱膨胀的时候，斜面可以缓冲膨胀粉胶施加的压力。优选地所述注塑件为半球或球冠形状。本技术的有益效果相比现有技术，本技术将膨胀粉胶通过模具做成注塑件成品，其封装固化与器件分开，这样就可以避免膨胀粉胶在较高温度固化的过程中，封装环境高温对芯片的损坏。由于注塑件是通过模具成型做出的，因此，其可以很容易实现规模化高效生产，这样减少了器件的封装工艺步骤和封装时间。另外，由于注塑件做成了弧形拱顶，其与灯腔呈点或线接触，二次透镜可以向注塑件施加压力，进而实现将注塑件压紧在台阶面上的效果，而无需借助于粘胶之类的材料。曲面出光面的注塑件可以实现向四周更为均匀的发光而不仅仅是限定在前方。附图说明图I是本技术的第一个实施例的结构图。图2是本技术的第二个实施例的结构图。具体实施方式本技术提出一种隔离荧光层式的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，LED芯片倒装焊在碗杯的底部导线上；在LED芯片上方有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉；所述膨胀粉胶为模具注塑件，注塑件的截面包括弧形拱顶；所述碗杯内有一个台阶面，台阶面以下的碗杯内填充有封装LED芯片的封装胶，台阶 面上放置着所述注塑件；注塑件上面为固定在碗杯上方的二次透镜，二次透镜包括灯腔，注塑件的拱顶与灯腔的顶部接触。以下通过实施例对本技术进行详细说明，但是本技术的保护范围并不局限于以下实施例，任何可以推知的对本技术技术方案所做的变形，均在本技术的保护范围内。本技术实施例一如图I所示。该LED器件包括支架5和基板9。支架5设在基板9上，基板9 一般为铝基板或铜基板。在支架5上有碗杯18。在碗杯18内设有LED芯片7，LED芯片7倒装焊在碗杯的底部导线6上。在LED芯片7上方有膨胀粉胶，膨胀粉胶为模具注塑件13，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，其内还可以包括分散剂和稳定剂等各种成份。注塑件13为半球，注塑件13的截面包括弧形拱顶12。碗杯18内有一个台阶面3，台阶面3以下的碗杯内填充有封装LED芯片的封装胶11，台阶面3上放置着注塑件13。封装胶11的材质可以采用环氧树脂或硅胶。注塑件13上面为固定在碗杯上方的二次透镜1，二次透镜I包括灯腔17，注塑件的拱顶12与灯腔的顶部10接触。在碗杯的台阶面下方的壁面上有一层反光层4，反光层可以为镀的银或者金属基板的抛光面。台阶面以上的碗杯的壁面为向外的斜面2。当膨胀粉胶在使用过程中发生微弱膨胀的时候，斜面可以缓冲膨胀粉胶施加的压力。实施例一的LED芯片通过倒装焊焊在碗杯的底部，LED芯片7与导线6连接，导线6伸出支架外，与电极8连接。本技术的实施例二如图2所示，与实施例一不同的是，注塑件15为两个大曲面拼接而成一个部件，其截面呈现两个相连的弧形拱顶。二次透镜14的灯腔16为方形。权利要求1.一种隔离荧光层式的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，LED芯片倒装焊在碗杯的底部导线上；在LED芯片上方有膨胀粉胶，其特征在于 所述膨胀粉胶为模具注塑件，注塑件的截面包括弧形拱顶； 所述碗杯内有一个台阶面，台阶面以下的碗杯内填充有封装LED芯片的封装胶，台阶面上放置着所述注塑件； 注塑件上面为固定在碗杯上方的二次透镜，二次透镜包括灯腔，注塑件的拱顶与灯腔的顶部接触。2.根据权利要求I所述的隔离荧光层式的LED封装结构，其特征在于在所述碗杯的台阶面下方的壁面上有一层反光层。3.根据权利要求I所述的隔离荧光层式的LED封装结构，其特征在于所述台阶面以上的碗杯的壁面为向外的斜面。4.根据权利要求I所述的隔离荧光层式的LED封装结构，其特征在于所述注塑件为半球或球冠形状。专利摘要本技术提供一种隔离荧光层式的LED封装结构，其涉及LED半导体照明技术的封装结构，用于解决膨胀粉胶在固化过程中可能发生的对芯片品质劣化的问题，以及提高器件的封装效率。其技术方案为在碗杯设有LED芯片，LED芯片倒装焊在碗杯的底部导线上；在LED芯片上方有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，所述膨胀粉胶为模具注塑件，注塑件的截面包括弧形拱顶；所述碗杯内有一个台阶面，台阶面以下的碗杯内填充有封装LED芯片的封装胶，台阶面上放置着所述注塑件；注塑件上面为固定在碗杯上方的二次透镜，二次透镜包括灯腔，注塑件的拱顶与灯腔的顶部接触。本技术主要用于LED照明器件上。文档编号H01L33/48GK202633374SQ201220050589公开日2012年12月26日 申请日期2012年2月16日 优先权日2012年2月16日专利技术者冯海涛 申请人:深圳莱特光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隔离荧光层式的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，LED芯片倒装焊在碗杯的底部导线上；在LED芯片上方有膨胀粉胶，其特征在于：所述膨胀粉胶为模具注塑件，注塑件的截面包括弧形拱顶；所述碗杯内有一个台阶面，台阶面以下的碗杯内填充有封装LED芯片的封装胶，台阶面上放置着所述注塑件；注塑件上面为固定在碗杯上方的二次透镜，二次透镜包括灯腔，注塑件的拱顶与灯腔的顶部接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海涛，
申请(专利权)人：深圳莱特光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：