电路保护器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路保护器件，包括：正温度系数的热敏材料层，其包括上表面和下表面；上电极层，其至少部分地覆盖热敏材料层的上表面；下电极层，其至少部分地覆盖热敏材料层的下表面；绝缘层，其覆盖由上电极层、下电极层和热敏材料层共同形成的外表面，并且该绝缘层包括有顶部开口和底部开口；其中，顶部开口用于使上电极层部分地露出，底部开口用于使下电极层部分地露出；第一端电极，其通过顶部开口电连接到上电极层；以及第二端电极，其通过底部开口电连接到下电极层，并与第一端电极间隔开。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子器件
，更具体地，本技术涉及一种电路保护器件。
技术介绍
热敏电阻是一种电阻值随温度变化而变化的电阻。按照温度系数的不同，热敏电阻通常分为正温度系数(Positive TemperatureCoefficient,PTC)热敏电阻与负温度系数(Negative TemperatureCoefficient, NTC)热敏电阻。PTC热敏电阻在温度升高时电阻值增加，而NTC热敏电阻在温度升高时电阻值降低。PTC热敏电阻的这种正温度系数特性可以用于电路保护。图Ia与图Ib即示出了一种采用PTC热敏电阻的电路保护器件，其中，图Ia是该电路保护器件的俯视示意图，而图·Ib是该电路保护器件沿图Ia中AA’方向的剖面示意图。如图Ia与Ib所示，该电路保护器件为层叠状结构，包括PTC热敏材料层101、第一电极层102a、第二电极层102b、金属电镀层103、第一绝缘层104a、第二绝缘层104b、第一端电极105a以及第二端电极105b。其中，第一电极层102a以及第二电极层102b位于该PTC热敏材料层101两侧，金属电镀层103位于第一电极层102a与第二电极层102b外，第一端电极105a与第二端电极105b分别位于PTC热敏材料层101两端。第一绝缘层104a用于隔离第二端电极105b与第一电极层102a，而第二绝缘层104b用于隔离第一端电极105a与第二电极层102b。对于图Ia与Ib所示的电路保护器件，其端电极105a、105b需要通过过孔106来连通位于PTC热敏材料层101两侧的区域，该过孔106会占用PTC热敏材料层101的功能区(Active Area)，从而影响器件的有效利用面积。此外，为形成该过孔106，需要刻蚀金属电镀层103以形成与过孔106对应的通孔，该刻蚀工艺限制了电路保护器件器件尺寸的进一步缩小。
技术实现思路
为了解决上述问题，根据本技术的一个方面，提供了一种电路保护器件，其包括正温度系数的热敏材料层，包括上表面和下表面；上电极层，其至少部分地覆盖所述热敏材料层的上表面；下电极层，其至少部分地覆盖所述热敏材料层的下表面；绝缘层，其覆盖由所述上电极层、所述下电极层和所述热敏材料层共同形成的外表面，并且所述绝缘层包括有顶部开口和底部开口 ；其中，所述顶部开口用于使所述上电极层部分地露出，所述底部开口用于使所述下电极层部分地露出；第一端电极，其通过所述顶部开口电连接到所述上电极层；以及第二端电极，其通过所述底部开口电连接到所述下电极层，并与所述第一端电极间隔开。较优地，所述上电极层对应于所述顶部开口凸设有导电焊盘，所述第一端电极通过所述导电焊盘电连接到所述上电极层；和/或所述下电极层对应于所述底部开口凸设有导电焊盘，所述第二端电极通过所述导电焊盘电连接到所述下电极层。较优地，所述上电极层完全覆盖所述热敏材料层的上表面。较优地，所述下电极层完全覆盖所述热敏材料层的下表面。具体地，所述由所述上电极层、所述下电极层和所述热敏材料层共同形成的外表面由所述上外表面、下外表面以及四个侧外表面组成。更具体地，所述绝缘层包括覆盖在所述四个侧外表面上的侧绝缘层，所述顶部开 口和/或所述底部开口与所述四个侧外表面任一个上的侧绝缘层邻近。较优地，所述绝缘层包括覆盖在所述四个侧外表面上的侧绝缘层，所述顶部开口与其中一个侧外表面上的侧绝缘层邻近，所述底部开口与另一个侧外表面上的、并与邻近于所述顶部开口的侧绝缘层相对的侧绝缘层相邻近。进一步地，所述第一端电极覆盖所述顶部开口 ；和/或所述第二端电极覆盖所述底部开口。更进一步地，所述第一端电极形成有导电凸起，所述导电凸起通过所述顶部开口与所述上电极层抵接；和/或所述第二端电极形成有导电凸起，所述导电凸起通过所述底部开口与所述下电极层抵接。选择性地，所述第一端电极与所述第二端电极由导电银浆形成。选择性地，所述热敏材料层包括聚合物PTC热敏材料。。相比于传统的电路保护器件，本技术的电路保护器件通过绝缘层上的顶部开口和底部开口使端电极分别与上、下电极层电连接，这样，在涂覆绝缘层时可以在六个表面上进行，在提升了耐候性的同时，该保护器件的制造效率也得到明显的提升。另外，这种新型的电路保护器件还减少了对PTC热敏材料层功能区的占用，提高了器件的有效利用面积，从而提高了器件性能。此外，由于不需要形成过孔，即避免了对PTC热敏材料层的蚀刻，因而本技术的电路保护器件可以具有较小的器件尺寸。本技术的以上特性及其他特性将在下文中的实施例部分进行明确地阐述。附图说明通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，能够更容易地理解本技术的特征、目的和优点。其中，相同或相似的附图标记代表相同或相似的装置。图Ia示意性地示出了一种现有技术的电路保护器件的俯视平面图；图Ib示意性地示出了图Ia所示的电路保护器件的AA’方向的截面图；图2a示出了根据本技术的第一种实施方式的电路保护器件200的透视图；图2b示意性地示出了第一种实施方式的电路保护器件200的俯视图；以及图2c示意性地示出了第一种实施方式的电路保护器件200的截面图；图3a示意性地示出了第二种实施方式的电路保护器件300的俯视图；以及图3b示意性地示出了第二种实施方式的电路保护器件300的截面图。具体实施方式下面详细讨论实施例的实施和使用。然而，应当理解，所讨论的具体实施例仅仅示范性地说明实施和使用本技术的特定方式，而非限制本技术的范围。参考图2a_2c，在此示出了根据本技术的优选实施方式的电路保护器件200。其中，图2a为该电路保护器件200的透视图，图2b为该电路保护器件200的示意性俯视图，图2c为该电路保护器件200的示意性截面图。接下来，结合图2a-2c对本技术优选实施方式的电路保护器件200进行说明。如图2a_2c所示，该电路保护器件200包括正温度系数的热敏材料层202，所述热敏材料层202包括上表面202a和下表面 202b ；上电极层204，其覆盖热敏材料层202的上表面202a ；下电极层206，其覆盖热敏材料层202的下表面202b ；绝缘层208，其覆盖由上电极层204、下电极层206和热敏材料层202共同形成的外表面，并且该绝缘层208限定有顶部开口 210和底部开口 212;其中，顶部开口 210用于使上电极层204部分地露出，底部开口 212用于使下电极层206部分地露出；第一端电极214，其通过顶部开口 210电连接到上电极层204 ;以及第二端电极216，其通过底部开口 212电连接到下电极层206，并与端电极214间隔开。具体地，该电路保护器件200包括将PTC热敏材料层202的上表面202a、下表面202b分别电引出的两个电极，其中，上电极层204以及与其相连的第一端电极214构成其中的一个电极；而下电极层206以及与其相连的第二端电极216构成其中的另一个电极。在上电极层204与下电极层206之间的PTC热敏材料层202即作为该电路保护器件200的功能区。当该电路保护器件200被接入电路时，该功能区沿基本垂直于上表面202a以及下表面202b的方向导电。因而，该电路保护器件200的电阻值正比于上表面202本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路保护器件，其特征在于，所述电路保护器件包括：正温度系数的热敏材料层，包括上表面和下表面；上电极层，其至少部分地覆盖所述热敏材料层的上表面；下电极层，其至少部分地覆盖所述热敏材料层的下表面；绝缘层，其覆盖由所述上电极层、所述下电极层和所述热敏材料层共同形成的外表面，并且所述绝缘层包括有顶部开口和底部开口；其中，所述顶部开口用于使所述上电极层部分地露出，所述底部开口用于使所述下电极层部分地露出；第一端电极，其通过所述顶部开口电连接到所述上电极层；以及第二端电极，其通过所述底部开口电连接到所述下电极层，并与所述第一端电极间隔开。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何建成，潘杰兵，刘建勇，M·盖拉，袁飞，
申请(专利权)人：瑞侃电子上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：