一种高频RFID易碎电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开一种高频RFID易碎电子标签，该电子标签包括RFID芯片、承载基材以及在承载基材上下两侧均依次层叠设置的第一胶层、蚀刻层、第二胶层和易碎纸层，该每一蚀刻层均为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该承载基材、RFID芯片、两第一胶层以及两蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材和两第一胶层上均形成有冲压孔，该两蚀刻层之间通过贯通承载基材和两第一胶层上冲压孔的跳线而彼此相连；该每一易碎纸层均通过相应第二胶层而粘结在相应蚀刻层上，该第二胶层的粘性强于第一胶层的粘性。本实用新型专利技术涉及电子标签具有被撕揭时损毁程度大及性能高的特点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种高频RFID易碎电子标签，其适用于各种需要防伪、防拆的RFID应用场合，尤其成为车辆管理、酒类、药品、化妆品等高档产品溯源及防伪的理想选择。
技术介绍
普通易碎标签是以易碎印刷材料为面料，背面涂有特种强力胶粘剂，其面料断裂强度远低于胶粘剂粘合能力；当易碎标签被贴上基材后再揭起时，材料无规则断裂，显示产品包装已被拆开过，且无法复原。但是普通易碎标签主要是由打印出来的条码构成，其信息储存量很少，并且需要扫描枪读取。RFID标签具有体积小、容量大、寿命长以及可重复使用等特点，其可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理；RFID技术与互联网、通讯等技术相结合，可实现全球范围内物品跟踪与信息共享。近年来，随着大规模集成电路、网络通信和信息安全等技术的发展，RFID技术进入了商业化应用阶段。由于具有高速移动物体识别、多目标识别和非接触识别等特点，RFID技术显示出巨大的发展潜力与应用空间，被认为是21世纪最有发展前途的信息技术之一。目前随着国家对财产安全、食品安全、药品安全等越来越重视，易碎防伪RFID电子标签在溯源与防伪上面越来越重要，在越来越多的领域取代普通易碎标签。但是，市场上的易碎防伪RFID标签其至少存在如下缺陷一、现有易碎防伪RFID标签通常采用的技术方案，是将导电油墨或金属颗粒通过 丝网印刷在易碎纸质材料及PET基材上面，形成印刷RFID天线，但由于印刷天线精度低、导电物质电阻阻抗不一致，故始终无法制成高质量的RFID电子标签，适用范围比较窄；二、现有易碎防伪标签往往仅是部分损坏该标签，即不是从根本上损坏该标签，从而具有损坏程度不够，进而具有防伪性差的缺点。有鉴于此，本专利技术人针对现有易碎防伪RFID电子标签的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高频RFID易碎电子标签，以解决现有技术中易碎电子标签在撕毁时损坏程度不够而具有防伪性差的缺陷。为了达成上述目的，本技术的解决方案是一种高频RFID易碎电子标签，其中，包括RFID芯片、承载基材以及在承载基材上下两侧均依次层叠设置的第一胶层、蚀刻层、第二胶层和易碎纸层，该每一蚀刻层均为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该承载基材、RFID芯片、两第一胶层以及两蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材和两第一胶层上均形成有冲压孔，该两蚀刻层之间通过贯通承载基材和两第一胶层上冲压孔的跳线而彼此相连；该每一易碎纸层均通过相应第二胶层而粘结在相应蚀刻层上，该第二胶层的粘性强于第一胶层的粘性。进一步，该每一蚀刻层上线路的蚀刻精度公差在±0. 02mm和/或线路端点最小间距< O. 12mm。进一步，该承载基材选自PI膜或PET膜。进一步，该第二胶层选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶的一种或多种。进一步，该第一胶层选自聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、娃胶的一种或几种。采用上述结构后，本技术涉及的一种高频RFID易碎电子标签，其至少具有如下有益效果一、由于该两侧的蚀刻层均通过第二胶层而与易碎纸相粘结，基于第二胶层的粘性大于第一胶层，故当人们非法撕揭电子标签时，该易碎纸层会和蚀刻层一起被撕揭，即让蚀刻层完全变形，如此使得整个电子标签被完全损毁，从而提高整个易碎电子标签的防伪性；二、由于其在制造成型过程中采用了承载基材、第一胶层以及铝箔或铜箔，从而确保了蚀刻工艺的实施条件；同时由于采用了贴合感光型复合材料以及曝光的方式而实现线路转移，接着再通过蚀刻的工艺，如此使得形成在承载基材和第一胶层上的蚀刻层上线路的蚀刻精度公差在±0. 02mm和/或线路端点最小间距彡O. 12mm。由此使本技术上线路精度大大提闻，从而提闻了整个蚀刻电子标签的整体性能。附图说明图I为本技术涉及的一种高频RFID易碎电子标签的剖视图；图2为本技术涉及的一种高频RFID易碎电子标签中蚀刻天线一种具体实施例的示意图。图中电子标签100承载基材I第一胶层2蚀刻层3第二胶层4易碎纸层5跳线6。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。如图I所示，本技术涉及的一种高频RFID易碎电子标签100，包括承载基材I、RFID芯片、第一胶层2、蚀刻层3、第二胶层4以及易碎纸层5，该承载基材I的上下两侧呈对称状，并均依次由里至外层叠设置有第一胶层2、蚀刻层3、第二胶层4以及易碎纸层5。该第一胶层2位于承载基材I与蚀刻层3之间,具体的,该第一胶层2选自聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、硅胶的一种或几种，从而一方面起到将承载基材I与蚀刻层3粘结在一起的功效，另一方面还起到使蚀刻层与不同的表面物体实现很好的粘结作用。该蚀刻层3为铝箔或铜箔经蚀刻工艺而成型，并且该蚀刻层3上线路的蚀刻精度公差在±0. 02mm和/或线路端点最小间距彡O. 12mm。优选地，该承载基材I可以选自PI膜或PET膜。如图2所示，其为该蚀刻电子标签100中蚀刻层3 —种实施例的示意图。该承载基材I、两第一胶层2、两蚀刻层3与RFID芯片构成芯料组件，该承载基材I和两第一胶层2上均形成有冲压孔(图中未示出)，该两蚀刻层3之间通过贯通承载基材I和两第一胶层2上冲压孔的跳线6 (如图2所示)而彼此相连。该每一易碎纸层5通过相应第二胶层4而粘结在相应蚀刻层3上，该第二胶层4的粘性要强于第一胶层2的粘性。优选地，该第二胶层4则可以选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶的一种或多种。由此，由于该蚀刻层3通过第二胶层4而与易碎纸相粘结；另外基于第二胶层4的粘性大于第一胶层2，故当人们非法撕揭电子标签100时，该易碎纸层5会和蚀刻层3 —起·被撕揭，即让蚀刻层3完全变形，如此使得整个电子标签100被完全损毁，如此则提高了整个电子标签100的防伪性。为了让本技术涉及的一种高频RFID易碎电子标签能被充分公开，本技术还提供其制造工艺，下面先对其第一较佳实施方案进行详细阐述实施例一该制造工艺，包括如下步骤①、选择厚度为12 200um的承载基材，并在其上下两侧均涂布第一胶层后分别与厚度为9 38um的铝箔进行复合，而形成双面复合基材，即双面复合铝箔；②、在双面复合基材的两个铝箔上均形成感光型复合材料；在本实施例中，该感光型复合材料采用感光型干膜材料，当然其还可以被感光型湿膜材料或者感光型绝缘油墨材料所替代，当然感光型绝缘油墨材料时，是采用丝印的方式成型；③、将需要蚀刻的天线图形制成菲林底片，采用双面曝光方法，将导线部线路转移至感光型复合材料上面；④、将曝光好并贴有感光型复合材料的双面复合基材进行显影、蚀刻和剥膜，如此形成蚀刻精度公差在±0. 02mm和/或端点最小间距< O. 12mm蚀刻天线。优选的，该蚀刻步骤中蚀刻液为30% 35%的盐酸和双氧水的水混合液,其中盐酸和双氧水的体积比为3 1，从而为较佳的蚀刻精度提供保障；⑤、将上述蚀刻好的双面蚀刻天线，在需要跳线6的位置加热冲压形成冲压孔，并通过跳线6的方式使得两面的线路之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频RFID易碎电子标签，其特征在于，包括RFID芯片、承载基材以及在承载基材上下两侧均依次层叠设置的第一胶层、蚀刻层、第二胶层和易碎纸层，该每一蚀刻层均为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该承载基材、RFID芯片、两第一胶层以及两蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材和两第一胶层上均形成有冲压孔，该两蚀刻层之间通过贯通承载基材和两第一胶层上冲压孔的跳线而彼此相连；该每一易碎纸层均通过相应第二胶层而粘结在相应蚀刻层上，该第二胶层的粘性强于第一胶层的粘性。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李金华，
申请(专利权)人：厦门英诺尔电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：