波峰焊锡时间量测系统技术方案

本实用新型专利技术为一种波峰焊锡时间量测系统。该波峰焊锡时间量测系统用于一锡炉，以量测一输送系统传送经过该锡炉的一锡波的一黏锡时间，该波峰焊锡时间量测系统包括一测试平板、一第一检测引脚、一第二检测引脚以及一计时装置；该测试平板设置于该输送系统上，以随着该输送系统移动；该第一检测引脚穿过该测试平板，并随着该输送系统移动以接触该锡波；该第二检测引脚穿过该测试平板，并随着该输送系统移动以接触该锡波；该计时装置连接于该第一检测引脚及该第二检测引脚，用以计算该第一检测引脚及该第二检测引脚经过该锡波时的该黏锡时间。本实用新型专利技术可精确地测量出黏锡时间，藉此可确保波峰焊接制作工艺能正常运作，降低焊接时的不确定性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种波峰焊锡时间量测系统，特别是一种利用检测引脚来测量黏锡时间的波峰焊锡时间量测系统的创作。
技术介绍
现今的自动化流程中，利用锡炉进行焊接已经是广泛使用的技术。而随着电子装置内的电路布局复杂度的提升，电路板的外形尺寸设计也越来越大，电路组件也越来越密集，因此在电子零件的波峰焊接制作工艺中，也必须要考虑电子零件经过锡波的黏锡时间。在先前技术中，波峰焊接机台只能利用调整输送系统的速度来调节设置黏锡时间，但无法检测到电路板真正准确的黏锡时间。当波峰焊接机台准确度不够、机构老化或是参数调整经过时，往往波峰焊接机台设置预估的黏锡时间与实际上电路板的黏锡时间有所·差异。同时锡炉位置、链条高度、倾斜角度或锡波高度等因素皆会对黏锡时间造成影响。在先前技术中，通常利用人工来观察，或者实际拿电路板焊接后，依照焊接状况再来控制调整输送系统的速度。但先前技术的方式无法精确的量测出真正的黏锡时间，因此会存在很大的不确定性。如此一来，就容易导致电路组件的焊接质量不合格，并导致生产效率和合格率下降。因此，有必要创作出一种新的波峰焊锡时间量测系统，以解决先前技术的缺失。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种波峰焊锡时间量测系统，其具有利用检测引脚来测量黏锡时间的功能。为达到上述的目的，本技术的波峰焊锡时间量测系统用于一锡炉，以量测一输送系统传送经过该锡炉的一锡波的一黏锡时间，该波峰焊锡时间量测系统包括一测试平板、一第一检测引脚、一第二检测引脚以及一计时装置；该测试平板设置于该输送系统上，以随着该输送系统移动；该第一检测引脚穿过该测试平板，并随着该输送系统移动以接触该锡波；该第二检测引脚穿过该测试平板，并随着该输送系统移动以接触该锡波；该计时装置连接于该第一检测引脚及该第二检测引脚，用以计算该第一检测引脚及该第二检测引脚经过该锡波时的该黏锡时间。本技术的另一波峰焊锡时间量测系统用于一锡炉，以量测一输送系统传送经过该锡炉的一锡波的一黏锡时间，该波峰焊锡时间量测系统包括一测试平板、一第一检测引脚、一第二检测引脚、一计时装置以及一控制装置；该测试平板设置于该输送系统上，以随着该输送系统移动；该第一检测引脚穿过该测试平板，并随着该输送系统移动以接触该锡波；该第二检测引脚穿过该测试平板，并随着该输送系统移动以接触该锡波；该计时装置连接该第一检测引脚及该第二检测引脚，用以计算该第一检测引脚及该第二检测引脚经过该锡波时的一短路时间，以得知该黏锡时间；该控制装置与该计时装置电性连接，该控制装置根据该黏锡时间以调整该输送系统的输送速度。本技术波峰焊锡时间量测系统可以精确地测量出电路板或其他的电子产品零件经过锡波的黏锡时间，再进行适当的调整。藉此可以确保波峰焊接制作工艺能正常运作，降低焊接时的不确定性。由于本技术构造新颖，能提供产业上利用，且确有增进功效，故依法申请技术专利。附图说明图I是本技术的波峰焊锡时间量测系统的第一实施方式的架构示意图。图2是本技术的波峰焊锡时间量测系统的第二实施方式的架构示意图。主要组件符号说明 波峰焊锡时间量测系统10第一检测引脚41锡炉20第二检测引脚42锡池21计时装置50马达22显示模块51挡板23控制装置60锡波24多个布线穿孔H输送系统30电路板P测试平板40a、40b具体实施方式为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本技术的具体实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。以下请先参考图I是本技术的波峰焊锡时间量测系统的第一实施方式的架构示意图。本技术的波峰焊锡时间量测系统10用以测量锡炉20利用输送系统30对电路板P的黏锡时间。锡炉20设有锡池21及马达22，马达22设置于锡池21内，并藉由挡板23的间隔作用以产生锡波24。输送系统30用以乘载电路板P或其他的电子产品零件，以利用马达等装置(图未示)的带动进行传送，使得电路板P移动到锡波24的上方，以对电路板P进行波峰焊接制作工艺。由于利用锡炉20及输送系统30达到波峰焊接制作工艺的方式已经被本技术所属
者所熟悉，故在此不再赘述其流程。在本技术的第一实施方式中，波峰焊锡时间量测系统10具有测试平板40a、计时装置50与控制装置60。测试平板40a设置于输送系统30上，以随着输送系统30移动经过锡波24的上方位置。测试平板40a可放置于紧邻每一台要实际进行波峰焊接制作工艺的电路板P，以实际测量出电路板P的焊接时间。另一方面，测试平板40a亦可只在开始执行波峰焊接制作工艺时检测黏锡时间，或是在波峰焊接制作工艺进行中定期检测黏锡时间，但本技术并不限于此。测试平板40a上包括第一检测引脚41与第二检测引脚42。第一检测引脚41与第二检测引脚42穿过测试平板40a，因此当测试平板40a随着输送系统30移动时，第一检测引脚41与第二检测引脚42可接触至锡波24。计时装置50可由一硬件、一硬件结合固件或一硬件结合软件所架构而成，其具有计算时间的功能。计时装置50连接于第一检测引脚41与第二检测引脚42，用以计算第一检测引脚41与第二检测引脚42通过锡波24的黏锡时间。举例而言，若第一检测引脚41与第二检测引脚42皆为导电电极时，计时装置50计算第一检测引脚41与第二检测引脚42的短路时间，以作为黏锡时间。另一方面，第一检测引脚41与第二检测引脚42亦可为热敏电阻，计时装置50检测第一检测引脚41与第二检测引脚42的阻值改变时间，以得知黏锡时间。计时装置50还可具有显示模块51，以显示黏锡时间，显示模块51可为七段显示器，但本技术并不限于此。需注意的是，计时装置50可利用有线连接于第一检测引脚41与第二检测引脚42，或是利用无线通信方式以接收第一检测引脚41与第二检测引脚42的信号，无线通信方式包括红外线(Infrared，IR)或是射频(Radio Frequency, RF)传输,其中射频传输可为Bluetooth (蓝牙)、Zigbee、Wi_Fi、GPRS、GSM、WiMax、CDMA、RFID等射频分组技术，本技术并不以此为限。控制装置60可由一硬件、一硬件结合固件或一硬件结合软件所架构而成。控制装·置60电性连接于计时装置50及输送系统30，用以根据黏锡时间来调整输送系统30的速度。控制装置60可将黏锡时间与预设黏锡时间做比较，因此当控制装置60判断黏锡时间超过预设黏锡时间时，控制装置60加快输送系统30的速度。而当控制装置60判断黏锡时间短于预设黏锡时间时，控制装置60减慢输送系统30的速度。预设黏锡时间可根据不同的电路板P的布线设计而有不同的时间值，本技术并不限定仅能具有一种预设黏锡时间。接着请参考图2是本技术的波峰焊锡时间量测系统的第二实施方式的架构示意图。在本技术的第二实施方式中，测试平板40b可为要进行实际焊接的电路板，其上可具有多个第一检测引脚41与多个第二检测引脚42。多个第一检测引脚41与多个第二检测引脚42分别穿过电路板上实际的多个布线穿孔H，且其中多个第一检测引脚41彼此之间电性连接，多个第二检测引脚42彼此之间电性连接。因此当第一检测引脚41与第二检测引脚42皆为导电电极时，计时装置50可以藉由连接其中一第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种波峰焊锡时间量测系统，用于一锡炉，以量测一输送系统传送经过该锡炉的一锡波的一黏锡时间，其特征在于，该波峰焊锡时间量测系统包括：一测试平板，该测试平板设置于该输送系统上，以随着该输送系统移动；一第一检测引脚，该第一检测引脚穿过该测试平板，并随着该输送系统移动以接触该锡波；一第二检测引脚，该第二检测引脚穿过该测试平板，并随着该输送系统移动以接触该锡波；以及一计时装置，该计时装置连接于该第一检测引脚及该第二检测引脚，用以计算该第一检测引脚及该第二检测引脚经过该锡波时的该黏锡时间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙，董英杰，张斌斌，赖允平，彭国荣，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：