一种芯片封装底座总成制造技术

本实用新型专利技术的名称为一种芯片封装底座总成。属于压力传感器技术领域。它主要是解决现有压力感器压力芯片封装结构不可靠现象。它的主要特征是：包括底座，所述的底座为下表面中部挖有芯片槽的陶瓷底座；在底座中心偏离的位置设有通孔；通孔内设有导电杆。本实用新型专利技术具有结构紧凑、具有保护压力芯片和产品使用寿命长和工作可靠性高的特点。本实用新型专利技术主要用于压力芯片封装和保护压力芯片。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于压力传感器
具体涉及一种用于压力芯片封装的关键零件。
技术介绍
目前，汽车上使用的压力传感器芯片封装底座主要采用塑料和金属底座。该类底座的材料稳定性不高，芯片粘贴上后，随外界环境变化会有较大的形变；同时自身应力较大，因而传感器输出会出现失真、不稳定现象，存在传感器总成后电压输出不稳定而报废现象；同时该类底座结构复杂且无法有效保护芯片，需要增加其他保护措施，增加了工序及成 本。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述不足之处而提供一种结构紧凑、稳定性好、应力小、具有能保护压力芯片，使用寿命长和工作可靠性高的一种芯片封装底座。本技术的技术解决方案是一种芯片封装底座总成，包括底座，其特征是所述的底座为下表面中部挖有芯片槽的陶瓷底座；在底座中心偏离的位置设有通孔；通孔内设有导电杆。本技术的技术解决方案中所述的底座为kovar陶瓷材料烧结而成的底座。本技术的技术解决方案中所述的导电杆为铜质圆柱杆状结构的导电杆。本技术的技术解决方案中所述的芯片槽为碗状的芯片槽。本技术由于采用由陶瓷底座和导电杆构成的芯片封装底座总成，导电杆穿过底座的通孔，压力芯片粘贴在底座总成上后，通过金丝球绑定使芯片与导电杆导通，具有底面碗状结构的底座能够有效起到保护压力芯片作用，导电杆良好的导电性和稳定性，能够有效保证传感器的输入、输出信号的畅通。本技术具有结构紧凑、具有保护压力芯片和产品使用寿命长和工作可靠性高的特点。本技术主要用于压力芯片封装和保护压力芯片。附图说明图I是本技术的总体结构示意图。图2是本技术底座的剖视图。具体实施方式如图I至图2所示。本技术由底座I和导电杆2构成。底座I材料使用kovar材料陶瓷，通过烧结而成，具有优良的耐高温性、耐油性、耐化学性、耐燃性、应力小，变形量小的特点。底座I为圆形，下表面有碗状的芯片槽。导电杆2采用杆状结构，导电杆2由铜棒机加工而成，由于铜棒有良好的导电性和焊接性能，可以可靠的导通传感器和良好的金丝球绑定操作。导电杆2装配在底座I通孔处，其上部与软质线路板接触，下表面与压力芯片通过金线或铝线绑定。底座I和导电杆2安装在密封垫圈和软质线路板之间，通常压力传感器需要承受较恶劣的外界环境影响。底座I和导电杆2采用的结构和材料具有稳定性能，通用性强，可根据压力传感器的结构不同更改大小，满足用户需要。底座I和导电杆2安装在密封垫圈和软质线路板之间，主要起到压力芯片封装、保护压力芯片的作用。·权利要求1.一种芯片封装底座总成，包括底座，其特征是所述的底座为下表面中部挖有芯片槽的陶瓷底座(I);在底座(I)中心偏离的位置设有通孔；通孔内设有导电杆(2)。2.根据权利要求I所述的ー种芯片封装底座总成，其特征是所述的底座(I)为kovar陶瓷材料烧结而成的底座。3.根据权利要求I或2所述的ー种芯片封装底座总成，其特征是所述的导电杆(2)为铜质圆柱杆状结构的导电杆。专利摘要本技术的名称为一种芯片封装底座总成。属于压力传感器
它主要是解决现有压力感器压力芯片封装结构不可靠现象。它的主要特征是包括底座，所述的底座为下表面中部挖有芯片槽的陶瓷底座；在底座中心偏离的位置设有通孔；通孔内设有导电杆。本技术具有结构紧凑、具有保护压力芯片和产品使用寿命长和工作可靠性高的特点。本技术主要用于压力芯片封装和保护压力芯片。文档编号G01L19/00GK202631181SQ20112053566公开日2012年12月26日 申请日期2011年12月20日 优先权日2011年12月20日专利技术者杨健, 周斌, 候斐, 王太斌, 杨小兵, 薛娇 申请人:东风襄樊仪表系统有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装底座总成，包括底座，其特征是：所述的底座为下表面中部挖有芯片槽的陶瓷底座（1）；在底座（1）中心偏离的位置设有通孔；通孔内设有导电杆（2）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨健，周斌，候斐，王太斌，杨小兵，薛娇，
申请(专利权)人：东风襄樊仪表系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：