一体式散热结构的LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯具技术，尤其涉及一种一体式散热结构的LED灯泡，其包括有灯头、灯罩、PCB基板、电源、散热金属外壳，PCB基板为三块以上，PCB基板顶部的正面和背面均封装有LED芯片，散热金属外壳的顶部凸起成型有外围插接部，外围插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外围插接部围成的空间内设置有散热金属盖，散热金属盖凸起成型有散热片，散热片也插接于插接槽，使PCB基板的底部紧密地夹置于外围插接部与散热片之间，从而使PCB基板、散热金属盖与散热金属外壳形成一体式散热结构，以加快散热速度，改善散热效果；而且，本实用新型专利技术的生产组装较为简单方便。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具技术，尤其涉及一种一体式散热结构的LED灯泡。
技术介绍
众所周知,LED (Light Emitting Diode,发光二极管)具有使用寿命长、能耗低、节约能源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED灯泡等LED照明灯具。现有技术中LED灯泡主要包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有集电基板，集电基板固定插接有LED发光柱，其中，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两 块PCB基板的背面互相紧贴固定，，两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。在使用时，LED芯片发出的光线透过灯罩照射出来，LED芯片发光时产生的热量通过PCB基板和散热金属片传递给集电基板，再由集电基板通过散热金属外壳散发出去。这种LED灯泡虽然具有一定的散热效果，但是，由于PCB基板的热量需要通过集电基板传递给散热金属外壳，PCB基板不直接与散热金属外壳接触，所以，散热速度仍然较慢，而且，当需要设置多支LED发光柱时，必须单独安装固定每支LED发光柱的散热金属片，因此，生产组装较为麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种散热速度较快、生产组装简单的一体式散热结构的LED灯泡。本技术的目的通过以下技术措施实现一种一体式散热结构的LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、PCB基板、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，所述PCB基板为三块以上，PCB基板顶部的正面和背面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接；散热金属外壳的顶部凸起成型有与PCB基板匹配的外围插接部，外围插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外围插接部围成的空间内设置有散热金属盖，散热金属盖固定于散热金属外壳的顶部，且散热金属盖凸起成型有与插接槽匹配的散热片，散热片也插接于插接槽，使PCB基板的底部紧密地夹置于外围插接部与散热片之间。较佳地，所述散热金属外壳内设置有集电基板，集电基板位于散热金属盖的下方，PCB基板通过集电基板与电源电连接。较佳地，所述集电基板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。较佳地，所述PCB基板的底端焊接于集电基板。较佳地，所述散热金属盖的中央处开设有用于固定的螺孔，散热金属盖通过垂直的螺丝固定于散热金属外壳的顶部。较佳地，所述PCB基板为向外倾斜。较佳地，所述PCB基板为三块、散热片为三片、外围插接部为三个，三个外围插接部形成倒立的鼎足结构。具体地，所述灯罩为球形灯罩。具体地，所述LED芯片为若干个，且若干个LED芯片呈纵向排列于PCB基板。具体地，所述LED芯片为若干个，且若干个LED芯片也可以呈横向排列于PCB基板。本技术有益效果在于本技术包括有灯头、灯罩、PCB基板、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位 于灯罩内，所述PCB基板为三块以上，PCB基板顶部的正面和背面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接；散热金属外壳的顶部凸起成型有与PCB基板匹配的外围插接部，外围插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外围插接部围成的空间内设置有散热金属盖，散热金属盖固定于散热金属外壳的顶部，且散热金属盖凸起成型有与插接槽匹配的散热片，散热片也插接于插接槽，使PCB基板的底部紧密地夹置于外围插接部与散热片之间，从而使PCB基板、散热金属盖与散热金属外壳形成一体式散热结构，其中，PCB基板直接与散热金属外壳接触，以加快散热速度，改善散热效果。而且，成型于散热金属盖的散热片可以一次性安装好，无需单独安装每块PCB基板的散热片，所以本技术的生产组装较为简单方便。附图说明图I是本技术的结构示意图。图2是本技术的分解示意图。图3是本技术的隐去灯罩的结构示意图。图4是图3隐去散热金属外壳的结构示意图。图5是本技术的散热金属盖的结构示意图。图6是本技术的散热金属外壳的结构示意图。在图I、图2、图3、图4、图5和图6中包括有 I——灯头 2——灯罩 3——PCB基板 31——LED芯片 4-电源5-散热金属外壳 51——外围插接部511——插接槽52——绝缘套6——散热金属盖61——散热片 62——螺孔7——集电基板8——螺丝。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明。本技术提供的一种一体式散热结构的LED灯泡，如图I 6所示，其包括有灯头I、灯罩2、PCB基板3、位于灯头I内的电源4，电源4与灯头I电连接，使电源4可以通过灯头I外接交流电，灯头I与灯罩2之间卡接有散热金属外壳5，散热金属外壳5的顶部位于灯罩2内，其中，PCB基板3为三块以上，PCB基板3顶部的正面和背面均封装有LED芯片31，组成发光条(或发光柱);LED芯片31与PCB基板3电连接，PCB基板3与电源4电连接，使电源4可以将交流电转换为直流电，并通过PCB基板3为LED芯片31供电；散热金属外壳5的顶部凸起成型有与PCB基板3匹配的外围插接部51，外围插接部51成型有插接槽511，PCB基板3的底部插接于插接槽511 ;外围插接部51围成的空间内设置有散热金属盖6，散热金属盖6固定于散热金属外壳5的顶部，且散热金属盖6凸起成型有与插接槽511 匹配的散热片61，散热片61也插接于插接槽511，使PCB基板3的底部紧密地夹置于外围插接部51与散热片61之间，这样，使LED芯片31发光时产生的热量通过PCB基板3直接传递给散热金属外壳5的外围插接部51和散热金属盖6的散热片61，再由散热金属外壳5和散热金属盖6快速地散发出去。其中，由于PCB基板3、外围插接部51与散热片61之间的相互紧贴，使LED芯片31、PCB基板3、散热金属盖6与散热金属外壳5形成一体式散热结构，LED芯片31发光时产生的热量经铝基板以最短距离导热至散热金属盖6和散热金属外壳5，减低了热阻，从而加快了散热速度，改善了散热效果。而且，成型于散热金属盖6的散热片61可以一次性安装好，无需单独安装每块PCB基板3的散热片61，所以本技术的生产组装较为简单方便。进一步，本技术单块PCB基板3和LED芯片31组成的发光条，相比于传统LED灯泡的两块PCB基板和LED芯片组成的发光柱，生产较为简单，生产成本较低。较佳者，散热金属外壳5内设置有集电基板7，集电基板7位于散热金属盖6的下方，PCB基板3通过集电基板7与电源4电连接，即电源4通过集电基板7为PCB基板3供电。较佳者，集电基板7为玻璃纤维环氧树脂覆铜板，PCB基板3的底端焊接于集电基板7，因此，与传统的使用铝基板作为基板的LED灯泡相比，本技术不用以集电基板7导热，集电基板7不用以金属制造，这样可降低生产成本及加快生产速度、提高生产效率。较佳者，散热金属盖6的中央处开设有用于固定的螺孔62，散热金属盖6通过垂直的螺丝8固定于散热金属外壳5的顶部；具体地,所述PCB基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体式散热结构的LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、PCB基板、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，其特征在于：所述PCB基板为三块以上，PCB基板顶部的正面和背面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接；散热金属外壳的顶部凸起成型有与PCB基板匹配的外围插接部，外围插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外围插接部围成的空间内设置有散热金属盖，散热金属盖固定于散热金属外壳的顶部，且散热金属盖凸起成型有与插接槽匹配的散热片，散热片也插接于插接槽，使PCB基板的底部紧密地夹置于外围插接部与散热片之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳炳生，
申请(专利权)人：广东伟锋光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：