引线框架固定装置以及封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种引线框架固定装置，包括载物台，还包括一个或多个微压板，所述微压板设置在载物台上，所述微压板具有一转轴，所述引线框架具有一个或多个镂空槽；所述固定装置具有微压板镶嵌在载物台内的第一状态，以及微压板从载物台内升出并穿过引线框架的镂空槽，且在平行于引线框架表面的平面内围绕转轴旋转一角度θ的第二状态。本发明专利技术引线框架固定装置增加了芯片焊垫的稳定性，降低了具有多个芯片焊垫的引线框架的引线键合的难度，提高了引线键合的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装
，具体地说，是涉及。
技术介绍
半导体器件的封装是为了使芯片免受机械应力、热应力、湿气、有害气体以及放射线等外部环境的影响，这样做，一方面保证了半导体器件最大限度地发挥它的电学特性而正常工作，另ー方面通过封装壳体将会使其应用更加方便。由于封装作为保证半导体器件最終电气、光学、热学和机械性能的关键环节，在半导体制造成本中所占的比例逐渐增加，已经成为制约半导体エ业发展的瓶颈之一。半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片和外界之间的输入、输出畅通的重要作用，是整个后端封装过程中的关键。引线键合以エ艺实现简单、成本低廉、使用多种封装形式而在连接方式中占主导地位，目前所有封装管脚的90%以上采用引线键合连接。引线键合是以非常细小的金属引线的两端分别与芯片和管脚键合而形成电气连接。在引线键合时，需要将引线框架固定，确保引线键合的稳定性，现在的封装厂主要采用压板在封装体四周围压及真空吸附相互结合的方式来稳定引线框架。图I是现有技术中引线框架固定的示意图，图2是图I沿A-A方向的剖视图。參见图I、图2，压板上板11为中间镂空的框，其压在引线框架10—侧的边缘，载物台12为一平面面板，其位于引线框架10的另ー侧，压板上板11与载物台12共同作用，将引线框架10固定，同时，为了使引线框架10能更好的固定，在载物台12与引线框架10之间抽真空，使得引线框架10真空吸附在载物台12上，这样双重保证，使得引线框架10被牢固地固定，从而确保引线键合的稳定性，芯片13粘附在引线框架上，准备进行引线键合。上述采用压板在封装体四周围压与真空吸附结合方式存在一个缺陷，对于具有一个芯片焊垫的引线框架来说，使用该种方法能够很好地固定，但是，对于具有多芯片焊垫的引线框架来说，则不能起到良好的固定的效果。图3是具有多芯片焊垫的引线框架的结构示意图，參见图3，引线框架30具有多个芯片焊垫，如芯片焊垫31、芯片焊垫32、芯片焊垫33，在各芯片焊垫之间存在镂空槽，如图中标号34、35、36所示。当采用上述的压板在封装体四周围压与真空吸附结合方式对具有多芯片焊垫的引线框架30进行固定吋，则会由于镂空槽的存在使得各个芯片焊垫边缘没有被固定，可能会随着机器设备的工作而震动，而且，由于镂空槽的存在，在引线框架30与载物台之间不能形成真空，从而不能应用真空吸附的方式固定引线框架。引线框架的各个芯片焊垫不能稳定地工作，则在引线键合时其会晃动或者上下震动，从而増加引线键合的难度，使得产品良率下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述问题，提供ー种引线框架固定装置。本专利技术引线框架固定装置能够从引线框架内部固定芯片焊垫，从而控制芯片焊垫的稳定性，提高引线键合的可靠性。为实现上述目的，本专利技术提供一种引线框架固定装置，包括载物台，还包括ー个或多个微压板，所述微压板设置在载物台上，所述微压板具有ー转轴，所述引线框架具有ー个或多个镂空槽，所述固定装置具有微压板镶嵌在载物台内的第一状态，以及微压板从载物台内升出并穿过引线框架的镂空槽，且在平行于引线框架表面的平面内围绕转轴旋转一角度9的第二状态。进ー步，所述微压板的一端到转轴的距离为h，所述镂空槽的与微压板的一端在转轴的同侧的侧壁到转轴的距离为H，h>H/sin 0。进ー步，所述引线框架具有ー个或多个芯片焊垫，任何一个芯片焊垫有至少ー个微压板作用在其上。进ー步，所述微压板的旋转角度为(T90度。·进ー步,所述载物台为热载物台。一种采用上述引线框架固定装置的封装方法，包括如下步骤 (1)在所述固定装置处于第一状态下，传输ー引线框架至载物台，所述引线框架具有一个或多个镂空槽； (2)所述固定装置切换为第二状态，以使ー个或多个微压板压紧引线框架； (3)对引线框架表面的芯片实施封装操作，此处所述的封装操作可以是引线键合、点胶等半导体封装领域的各种操作， (4)所述固定装置切换为第一状态； (5)将引线框架从载物台表面移出。所述步骤(2 )进ー步包括 (2. I) 一个或多个微压板从载物台内升出，穿过镂空槽； (2. 2) 一个或多个微压板在平行于引线框架平面的平面内旋转一定角度； (2. 3) 一个或多个微压板向引线框架方向运动至压紧引线框架。进ー步，步骤(2. I)中，当微压板下表面高于引线框架上表面时，微压板停止升高。本专利技术提供的ー种引线框架固定装置，利用设置于载物台内的微压板从引线框架内部对引线框架的内部对引线框架的芯片焊垫进行固定，由于芯片焊垫被微压板固定，从而防止引线键合时芯片焊垫晃动和震动，増加了芯片焊垫的稳定性，降低了具有多个芯片焊垫的引线框架的引线键合的难度，提高了引线键合的可靠性。附图说明附图仅示意性地表示出本专利技术引线框架固定装置的结构和连接关系，并不代表本专利技术引线框架固定装置的实际结构。图I所示为现有技术中引线框架固定装置固定引线框架的示意 图2所示为图I沿A-A方向的剖视 图3所示为具有多芯片焊垫的引线框架的结构示意 图4所示为ー个实施方式的微压板在载物台内的分布示意 图5A、D所示为微压板的伸縮与旋转运动过程的状态示意图；图6所示为微压板51旋转角度示意 图7A 7D所示为ー个实施方式的引线框架固定装置的工作过程示意 图8所示为图7C中B部位的放大图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术引线框架固定装置的具体实施方式做详细说明，本专利技术的实施不限于以下的实施方式。图4为ー个实施方式的微压板在载物台内的分布示意图。參见图4，微压板41、42、43按照一定的分布设置在载物台44内。微压板41、42、43设置在载物台44内的意思是指，微压板41、42、43的上表面411、421、431与载物台44的上表面441在同一平面内或者位于载物台44的上表面441之下，总之，微压板41、42、43的上表面411、421、431不能凸出载物·台44的上表面441。这样做目的是为了便于引线框架在载物台44表面的滑行，如果微压板41、42、43的上表面411、421、431凸出载物台44的上表面441，则会由于该凸起的存在阻碍引线框架在载物台44表面的滑行。本专利技术中，微压板的数量及分布是根据引线框架的具体情况确定的，其原则是保证在进行引线键合工作时引线框架上每个需要键合的芯片焊垫都有至少ー个微压板作用在其上。例如图3中所示的具有多芯片焊垫的引线框架，其含有3个芯片焊垫31、32、33，且两两相邻，每两个相邻的芯片焊垫之间存在镂空槽34、35、36，则可以在芯片焊垫31与32之间的镂空槽34对应的载物台的位置设置微压板，在芯片焊垫32与33之间的镂空槽36对应的载物台的位置设置微压板，这样就可以保证进行引线键合工作时芯片焊垫31、32、33均有至少ー个微压板作用在其上。当然，为了更进ー步固定芯片焊垫也可以在芯片焊垫31、32,33之间的镂空槽34、35、36对应的载物台的位置均设置有微压板，这样，在进行引线键合工作时每个芯片焊垫就有2个微压板作用在其上，可以使得芯片焊垫牢固固定。本
技术人员也可以根据具体使用情况设置微压板的数量及分布，只要保证在进行引线键合工作时每个需要引线键合的芯片焊垫都有至少ー个微压板作用在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架固定装置，包括载物台，其特征在于，还包括一个或多个微压板，所述微压板设置在载物台上，所述微压板具有一转轴，所述引线框架具有一个或多个镂空槽；所述固定装置具有微压板镶嵌在载物台内的第一状态，以及微压板从载物台内升出并穿过引线框架的镂空槽，且在平行于引线框架表面的平面内围绕转轴旋转一角度θ的第二状态。

【技术特征摘要】
1.ー种引线框架固定装置，包括载物台，其特征在于，还包括一个或多个微压板，所述微压板设置在载物台上，所述微压板具有ー转轴，所述引线框架具有ー个或多个镂空槽；所述固定装置具有微压板镶嵌在载物台内的第一状态，以及微压板从载物台内升出并穿过引线框架的镂空槽，且在平行于引线框架表面的平面内围绕转轴旋转一角度Θ的第二状态。2.根据权利要求I所述的引线框架固定装置，其特征在于，所述微压板的一端到转轴的距离为h，所述镂空槽的与微压板的一端在转轴的同侧的侧壁到转轴的距离为H，上述距离之间满足关系h>H/sin Θ。3.根据权利要求I所述的引线框架固定装置，其特征在于，所述引线框架具有ー个或多个芯片焊垫，任何一个芯片焊垫有至少ー个微压板作用在其上。4.根据权利要求I所述的引线框架固定装置，其特征在于，所述微压板的旋转角度为0 90度。5.根据权利要求I所述的引线框架固定装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：解燕旗，吴腾飞，高洪涛，
申请(专利权)人：上海凯虹电子有限公司，上海凯虹科技电子有限公司，达迩科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：