外接式的气液复合冷却系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种外接式的气液复合冷却系统，该气液复合冷却系统包含液体散热器、罩体及风扇，罩体罩设于液体散热器，所述罩体包含至少一个接合件接合于液体散热器，风扇设置于罩体之内而且位于液体散热器与罩体之间。本实用新型专利技术还提供一种外接式的气液复合冷却系统，该气液复合冷却系统包含液体散热器、扣具、罩体及风扇，扣具压制于液体散热器设置，罩体罩设于液体散热器，所述罩体包含至少一个接合件接合于扣具，风扇设置在罩体之内。借由接合件的结构可轻易地将风扇固定在液体散热器上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关气液复合冷却系统，特别是一种其风扇易于组装的外接式气液复合冷却系统。
技术介绍
现今的计算机上各种运算芯片等发热源的执行速度愈来愈快，其发热量也愈来愈高，因此芯片上通常会设置液体或气体冷却装置协助散热以维持芯片在许可的温度下正常运作。由于强制气冷的冷却装置(例如风扇)面对高功率的芯片已渐渐不敷使用，液体冷却系统(例如水冷却装置)已成为未来的趋势。早期的水冷却装置只能利用水冷的方式 单独针对芯片进行散热，因此散热仅对芯片产生效果，对于芯片周围的电子组件则无法提供相对的散热效果，但现今的计算机除了运算芯片本身功率增大之外，周围电子组件的功率也随之增大，若只是单独针对中央处理器散热而不对其周围的电子组件进行散热，则仍有可能造成周围电子组件过热而导致电路板损毁的情况发生。为了解决上述问题，因此又衍生出气液复合的冷却系统，例如中国台湾专利公告号1256284公开的一种水冷却装置的散热结构，该散热结构在水冷却装置上设置一个风扇吹向水冷却装置，并借由吹过水冷却装置后发散的气流来冷却中央处理器周围的电子组件。现有的冷却系统的缺点在于，为了在水冷却装置上增加设置风扇，必需增设风扇的固定结构以将风扇固定于电路板以及架高风扇使风扇与水冷却装置之间保留足够间距以供空气流动，因此现有的冷却系统需增加四个固定柱以架高风扇还需要增加螺丝以锁固风扇，不仅装设不便，而且少了罩体的安全措施。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种其风扇易于组装的外接式气液复合冷却系统。为达到上述目的，本技术提供一种外接式的气液复合冷却系统，该气液复合冷却系统包含液体散热器、罩体及风扇。所述罩体罩设于所述液体散热器，所述罩体包含接合件，接合于所述液体散热器。所述风扇设置于所述罩体之内，而且位于所述液体散热器与所述罩体之间。较佳地，所述罩体包含顶板及自顶板边缘垂直延伸的侧壁，所述接合件朝向所述罩体的内侧凸设于所述侧壁。较佳地，所述顶板开设有第一通口，所述风扇包含用于吸入空气的进气侧及用于吹出空气的出气侧，所述进气侧对齐所述第一通口设置。较佳地，所述出气侧对齐所述第一通口设置。较佳地，所述风扇平行液体散热器设置，而且所述进气侧、所述出气侧及所述液体散热器呈直线排列。为达到上述目的，本技术另外提供一种外接式的气液复合冷却系统，该气液复合冷却系统包含液体散热器、扣具、罩体及风扇。所述扣具压制于所述液体散热器设置，所述罩体罩设于所述液体散热器，所述罩体包含接合件，扣于所述扣具，所述风扇设置于所述罩体之内而且位于所述液体散热器与所述罩体之间。较佳地，所述罩体包含顶板及自所述顶板边缘垂直延伸的侧壁，所述接合件朝向所述罩体的内侧凸设于所述侧壁。较佳地，所述顶板开设有第一通口，所述风扇包含用于吸入空气的进气侧及用于吹出空气的出气侧，所述进气侧对齐所述第一通口设置。较佳地，所述出气侧对齐所述第一通口设置。较佳地，所述风扇平行所述液体散热器设置，而且所述进气侧、所述出气侧及所述液体散热器呈直线排列。相较于现有技术，本技术的外接式的气液复合冷却系统借由罩体上的接合件结构，可将风扇快速而且简易地组装于液体散热器上，现有技术以螺丝组装不但工序复杂而且缺少罩体的安全措施，因此本技术有效改善了现有技术的缺点。附图说明图I为本技术的第一实施例的气液复合冷却系统的立体示意图；图2为本技术的第一实施例的气液复合冷却系统的安装示意图；图3为本技术的第一实施例的气液复合冷却系统的分解示意图；图4为沿图2中4-4线的剖视示意图；图5为沿图2中5-5线的剖视示意图；图6为本技术的第二实施例的气液复合冷却系统的剖视示意图。附图标记说明10电路板11运算芯片12电子组件100液体散热器101卡接部110进水口120 出水口200 扣具210 开口211 凸缘220锁孔230螺丝240弹簧300罩体310 顶板311 第一通口320 侧壁321 第二通口330接合件340卡榫400风扇410进气侧420出气侧430插孔500鳍片组600液体泵具体实施方式有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，将配合附图说明如下，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本技术。请参照图I和图2，本技术的第一实施例提供一种外接式的气液复合冷却系统，该气液复合冷却系统设置在电路板10上以冷却电路板10上的运算芯片11及运算芯片11周边的电子组件12。例如电路板10为计算机的主板，运算芯片11可以是设置在主板上的 CPU (Central Processing Unit,中央处理器)或是 GPU (Graphic Processing Unit,图形处理器)，运算芯片11周边的电子组件12可能为南桥、北桥、存储器或网络卡等，但本技术不限于此。本技术的气液复合冷却系统包含液体散热器100、扣具200、罩体300、风扇400、鳍片组500及液体 泵600。请一并参照图3，液体散热器100对应运算芯片11的位置而设置于电路板10上，而且液体散热器100与运算芯片11相贴合，液体散热器100具有进水口 110以及出水口120，工作流体(例如水)由进水口 110流入液体散热器100而与运算芯片11进行热交换后再由出水口 120流出液体散热器100，以将运算芯片11产生的热能带离液体散热器100。扣具200用于将液体散热器100固定于电路板10，以确保液体散热器100与运算芯片11之间相密合。在本实施例中，较佳地，扣具200为金属片(本技术不限于此)，扣具200上贯穿设有开口 210，开口 210的内缘凸设有凸缘211，液体散热器100位于扣具200与电路板10之间，而且对齐开口 210的位置设置，使得液体散热器100不会被扣具200遮蔽，凸缘211压制于液体散热器100的边缘。扣具200上贯穿开设有数个锁孔220，借由数根螺丝230分别穿过各锁孔220而将扣具200锁固于电路板10并且迫紧液体散热器100与运算芯片11。较佳地，螺丝230与其锁设的锁孔220之间可设置弹簧240作为缓冲，弹簧240套设于螺丝230，其两端分别抵接螺丝230以及锁孔220。参照图3和图4,罩体300罩设于液体散热器100之外，罩体300包含顶板310、侧壁320及至少一个接合件330。顶板310开设有供空气流入该罩体300的第一通口 311。侧壁320自顶板310边缘垂直延伸而且环绕顶板310，侧壁320开设有供空气排出罩体300的第二通口 321。较佳地，接合件330为卡钩结构，其凸设于侧壁320的内侧而向罩体300内凸出，接合件330用于接合于液体散热器100而将罩体300固定于液体散热器100。较佳地，液体散热器100上设有卡接部101 (可为凹槽或凸块等，本技术不限于此)，以供接合件330卡固。参照图3、图4及图5，风扇400设置于罩体300之内，而且风扇400位于液体散热器100与顶板310之间。风扇400包含用于吸入空气的进气侧410及用于吹出空气的出气侧420，该进气侧410对齐该第一通口 311设置。较佳地，风扇400平行液体散热器100设置，出气侧420朝向液体散热器100设置，而且进气侧410、出气侧420及液体散热器100呈直线排列。风扇40本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外接式的气液复合冷却系统，其特征在于，该气液复合冷却系统包括：液体散热器；罩体，罩设于所述液体散热器，所述罩体包含接合件，该接合件接合于所述液体散热器；及风扇，设置于所述罩体之内，而且所述风扇位于所述液体散热器与所述罩体之间。

【技术特征摘要】
1.一种外接式的气液复合冷却系统，其特征在于，该气液复合冷却系统包括 液体散热器； 罩体，罩设于所述液体散热器，所述罩体包含接合件，该接合件接合于所述液体散热器；及 风扇，设置于所述罩体之内，而且所述风扇位于所述液体散热器与所述罩体之间。2.如权利要求I所述的气液复合冷却系统，其特征在于，所述罩体包含顶板及自该顶板边缘垂直延伸的侧壁，所述接合件朝向所述罩体的内侧凸设于所述侧壁。3.如权利要求2所述的气液复合冷却系统，其特征在于，所述顶板开设有第一通口，所述风扇包含用于吸入空气的进气侧及用于吹出空气的出气侧，所述进气侧对齐所述第一通口设置。4.如权利要求3所述的气液复合冷却系统，其特征在于，所述出气侧对齐所述第一通口设置。5.如权利要求4所述的气液复合冷却系统，其特征在于，所述风扇平行所述液体散热器设置，而且所述进气侧、所述出气侧及所述液体散热器呈直线排列。6.一种外接式的气...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏彦文，
申请(专利权)人：保锐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：