照相机模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种照相机模块，包括：图像传感器模块；该图像传感器模块包括：玻璃基板和图像传感器；该图像传感器粘合于上述玻璃基板下部，把入射的光线转换为电学的图像信号；镜头夹持部；该镜头夹持部包括：镜筒固定孔和传感器模块固定部；该镜筒固定孔供固定镜头的镜筒固定，传感器模块固定部固定于上述图像传感器模块的上部；本实用新型专利技术与镜头夹持部的凸出部插入在基板上形成的孔中的以往方式相比，能够消除因镜头夹持部倾斜造成的光轴误差，能够提高照相机模块的质量，在生产过程中提高收率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光检测用装置,特别是涉及一种照相机模块{Camera module}。
技术介绍
作为以往应用于照相机模块的图像传感器模块的半导体封装制造方法，有COB (Chip on board)、COF (Chip on flexablePCB)、COG (Chip on glass)方式等。首先，COB是把图像传感器芯片通过引线接合(Wire Bonding)附着(Attach)于PCB基板的方式。可是，在用于把图像传感器附着于基板的接合过程中，受诸如环氧树脂的粘合剂在滴涂时的滴涂误差影响，可能会以倾斜的形态附着。而且，在附着时，在图像传感器附着的位置可能发生误差。在这种情况下，即使是略微的移动，图像传感器也会十分敏感，感知光轴的畸变，这种现象成为降低照相机模块性能的原因。 另外，为了附着包括至少一个镜头和固定及调节该镜头的镜筒的镜头夹持部，在PCB基板的边缘部分通过制孔工序形成孔，在形成的孔中插入镜头支持部模块。可是此时，根据孔的大小，在镜头夹持部位置会发生误差，根据镜头夹持部插入孔的程度的差异，也会发生误差。即，根据在附着镜头夹持部时发生的倾斜或孔大小所造成的位置误差，镜头中心的光轴发生倾斜。此时，在图像传感器的倾斜与镜头夹持部的倾斜相反的情况下，光轴倾斜的错位程度则为两倍，因而会成为收率下降的原因。COF方式作为把半导体芯片直接加装于较薄的薄膜形态的印刷电路板(PCB)的方式，是利用ACF(Anisotropic Conductive Film :各向异性导电膜)把经金凸块法处理的图像传感器粘合于FPCB的接合(bonding)方式。与COB方式相比，COF方式不需要在PCB基板上的引线接合工序过程。因此，可以消除在引线接合工序时，因滴涂误差造成图像传感器倾斜从而导致光轴倾斜所引起的收率损失。但是，FPCB (f lexabIe PCB)是厚度不过60 μ m的薄膜。当然，从可以使模块厚度变薄的角度而言是有利的，但是，在把镜头夹持部附着于FPCB时，存在薄膜可能损坏的忧虑。受这种现象影响，镜头夹持部的光轴与图像传感器的光轴可能发生误差。本应平坦的波形变得倾斜，造成光轴抖动的倾斜(tilt)现象，导致照相机模块的性能下降，从而成为在产品生产时降低收率的原因。作为另一种照相机模块的图像传感器模块的半导体制造方式，提出了在玻璃板上直接粘合图像传感器(IC)的C0G(Chip On Glass)方式。COG方式是在半导体圆晶(Wafer)状态下，把在IC焊垫上形成了导电性凸块(Bump)的IC直接粘合于玻璃板(glass Panel)上的进步的接合(Bonding)技术。在需要高分辨率(Higher Resolution)和数量众多的接触点(Contact Point)的IXD产品中，COG应用于要求高分辨率的领域。图I是显示以往图像传感器模块构成的剖面图。如图所示，在玻璃基板100上形成金属图案110。而且，在玻璃基板100上形成的焊锡凸块焊垫上贴装焊锡凸块120a，120b。此时，焊锡凸块(120a，120b)分为两套，一套120a相对较小，用于图像传感器130的相互连接，另一套120b相对较大，用于稍后把最终电子封装组件本身连接于外部主PCB基板。关于COG方式的详细说明已在现有技术中公开。基板被截断线分成多个单位基板100，各个单位基板具有在其上形成的图案化的金属层110、钝化层及防尘密封(dust-seal)层，构成焊锡凸块120b及透过区域。随后，焊锡凸块贴装于在基板上形成的焊锡凸块焊垫上。基板制造成一端形成多个单位基板100或装配部后，构成检测部的图像传感器(130)利用所属
众所周知的恰当的倒装芯片(flipchip)工序贴装于基板(100)的装配部上。直到所需的图像传感器130在单位基板100上定位，倒装芯片装配工序包括把具有焊锡凸块120a的各个图像传感器130拾取-翻转-放置(pick-and-flip-and-place)于基板100既定位置的工序。相同或不同种类的多个图像传感器可以贴装于一个基板100上。根据这种COG方式，通过使诸如图像传感器的半导体芯片直接附着于玻璃基板上，可以减少原来在PCB基板上滴涂粘合剂进行粘合的过程，如上所述，通过减小在该过程 中发生的光轴的误差，可以相应地提高效率性。但是，尚未提出一种方案，用于补偿在稍后把镜头夹持部固定于PCB主基板上所需的制孔工序过程中发生的光轴抖动。
技术实现思路
本技术目的在于提闻照相机|旲块的性能,在生广过程中提闻广品的收率。而且，本技术的目的还在于节约照相机模块的生产成本。为达成上述目的，本技术包括图像传感器模块；该图像传感器模块包括玻璃基板和图像传感器；该图像传感器粘合于上述玻璃基板下部，把入射的光线转换为电学的图像信号；镜头夹持部；该镜头夹持部包括镜筒固定孔和传感器模块固定部；该镜筒固定孔供固定镜头的镜筒固定，传感器模块固定部固定于上述图像传感器模块的上部。其中，上述镜头夹持部还包括在与上述玻璃基板的上部面的接触面之间形成的粘合剂填充槽。其中，镜头夹持部包括多个粘合剂填充槽。其中，上述镜头夹持部还包括供上述填充槽在上述镜头夹持部的外面上露出的粘合剂注入孔。其中，上述镜头夹持部包括多个粘合剂注入孔。其中，上述图像传感器模块还包括红外线阻断层，涂布于上述玻璃基板上面，切断红外波段的光。与现有技术相比，本技术的有益效果是根据一种形态，本技术与镜头夹持部的凸出部插入在基板上形成的孔中的以往方式相比，能够消除因镜头夹持部倾斜造成的光轴误差，能够提高照相机模块的质量，在生产过程中提高收率；根据本技术的另一种形态，能够减少照相机模块生成时需要的辅助材料，能够降低生产成本。如以上详细说明所述，根据本技术，无需执行为在基板上固定镜头夹持部而形成孔的制孔工序过程，可以消除镜头夹持部的凸出部在插入形成的孔时，因孔大小的误差而导致镜头夹持部倾斜的现象。因此，通过减小因镜头与图像传感器的角度倾斜而发生的光轴误差，具有可以改善照相机模块的质量，提高产品生产时的收率的效果。另外，镜头夹持部的侧壁固定得与防护玻璃的侧面接触，因而具有能够准确地进行镜头夹持部的排列(align)的效果。而且，根据本技术，在照相机模块的防护玻璃的上部面涂布红外滤光膜，因而能够减少照相机模块生产时需要的辅助材料，能够节省生产成本。附图说明图I是显示以往图像传感器模块构成的剖面图。图2是显示本技术一个实施例的照相机模块构成的剖面图。图3是显示本技术一个实施例的镜头夹持部的立体图。图4是显示另一实施例的镜头夹持部的立体图。<附图主要部分的符号说明>100 :玻璃基板110 :金属图案120a, 120b :焊锡凸块130 图像传感器200 :镜头夹持部210 :粘合剂填充槽220 :粘合剂注入孔230 :红外线阻断层具体实施方式下面参照附图，通过实施例详细说明本技术前述的以及追加的形态，以便所属
的技术人员能容易地理解、再现。图2是显示本技术一个优选实施例的照相机模块剖面的剖面图。如图所示，本技术的照相机模块包括图像传感器模块，包括玻璃基板100和图像传感器130，其中，图像传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照相机模块，其特征在于包括：图像传感器模块；该图像传感器模块包括：玻璃基板和图像传感器；该图像传感器粘合于上述玻璃基板下部，把入射的光线转换为电学的图像信号；镜头夹持部；该镜头夹持部包括：镜筒固定孔和传感器模块固定部；该镜筒固定孔供固定镜头的镜筒固定，传感器模块固定部固定于上述图像传感器模块的上部。

【技术特征摘要】
1.一种照相机模块，其特征在于包括 图像传感器模块；该图像传感器模块包括玻璃基板和图像传感器；该图像传感器粘合于上述玻璃基板下部，把入射的光线转换为电学的图像信号； 镜头夹持部；该镜头夹持部包括镜筒固定孔和传感器模块固定部；该镜筒固定孔供固定镜头的镜筒固定，传感器模块固定部固定于上述图像传感器模块的上部。2.根据权利要求I所述的照相机模块，其特征在于 上述镜头夹持部还包括在与上述玻璃基板的上部面的接触面之间形成的粘合剂填充槽。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐普鸿，沈贤顺，
申请(专利权)人：美细耐斯上海电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：