【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED制造
,特别涉及一种热电分离的贴片式LED。
技术介绍
LED(发光二极管)应用非常广泛,由于现有技术提供的白光SMD(表面贴装型,Surface Mounted Devices)流明低,并且散热性差,热量没有及时散出来,只能应用于对产品性能要求不高的照明领域。
技术实现思路
本技术提供一种热电分离的贴片式LED,其流明越高,散热性能越好,能够提 高产品的整体视觉效果和使用寿命。为了实现上述目的,本技术提供以下技术方案一种热电分离的贴片式LED,其包括带散热片的PPA支架、固定在所述PPA支架上的晶片、连接在所述晶片与所述PPA支架之间的金线和用于密封保护所述晶片的封装胶体。优选地,所述带散热片的PPA支架为多个,所述多个PPA支架组成在一起形成的PPA支架装置,所述PPA支架装置的长度为5. 6毫米,宽度3. O毫米。通过实施以上技术方案,具有以下技术效果本技术提供的热电分离的贴片式LED,由带散热片的PPA支架、晶片、金线和封装胶体组成,结构简单,实现电热分离,流明越高,散热性能越好,能够提高产品的整体视觉效果和使用寿命。附图说明图I为本技术提供的LED的结构示意图。具体实施方式为了更好的理解本技术的技术方案,以下结合附图详细描述本技术提供的实施例。本技术实施例提供一种热电分离的贴片式LED,如图I所示,包括带散热片106的PPA支架101、晶片103和金线104,通过的固晶胶105把晶片103固定在所述带散热片PPA支架101上、连接所述晶片103与所述PPA支架101之间的金线104,所述金线104还连接在底座107上,所述PPA支 ...
【技术保护点】
一种热电分离的贴片式LED,其特征在于,包括:带散热片的PPA支架、固定在所述PPA支架上的晶片、连接在所述晶片与所述PPA支架之间的金线和用于密封保护所述晶片的封装胶体。
【技术特征摘要】
1.一种热电分离的贴片式LED,其特征在于,包括 带散热片的PPA支架、固定在所述PPA支架上的晶片、连接在所述晶片与所述PPA支架之间的金线和用于密封保护所述晶片的封装胶体。2.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:龚文,
申请(专利权)人:深圳市晶台光电有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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