【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元器件电性测盘。
技术介绍
目前电性能已成为电子元器件的质量核心,业界要求对产品的电性能进行全面高速检验。随着自动化设备的大力推广,快速、准确将产品植入测盘显得尤为重要。目前,片式元件分选测盘通常采用平盘结构,在实际的使用过程中由于平盘薄,使用寿命短且产品植入效率不高,影响测试速度。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供了一种电子元器件电性测盘,以提高测试效率,降低生产耗用成本。一种电子元器件电性测盘,所述电子元器件电性测盘的表面开有槽道,所述槽道内开有通孔。优选地,所述槽道是弧形槽。优选地,所述弧形槽是与所述电子元器件电性测盘同圆心的环形槽。优选地,所述通孔是方形通孔,且所述方形通孔的侧壁与所述环形槽的离圆心较远的内侧壁相切。优选地,所述槽道的厚度小于所测电子元器件的长度。优选地,所述槽道设置在电子元器件电性测盘的边缘。本技术的有益效果是由于在电子元器件电性测盘的开设有槽道,在测盘的被测电子元器件由于测盘的振动容易进入槽道并进入通孔,从而实现电子元器件的定位,进而测试器具才可以进行测试;再者,设置在边缘的环形槽不仅可以让更多的被测电子元器件进入环形槽,而且在测盘转动时,只需要将测试器具固定在一个位置即可以对每个经过的通孔内的电子元器件进行测试;另外增加测盘的厚度使其更加耐用寿命更长。附图说明图I是本技术的电子元器件电性测盘的一种具体实施例的结构示意图;图2是图I的局部放大示意图。具体实施方式以下将结合附图,对本技术的具体实施例作进一步详细说明。如图I所示,一种电子元器件电性测盘100,所述电子元器件电性测盘100的表面开有槽道 ...
【技术保护点】
一种电子元器件电性测盘,其特征是:所述电子元器件电性测盘的表面开有槽道,所述槽道内开有通孔。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件电性测盘,其特征是所述电子元器件电性测盘的表面开有槽道,所述槽道内开有通孔。2.如权利要求I所述的电子元器件电性测盘,其特征是所述槽道是弧形槽。3.如权利要求I所述的电子元器件电性测盘,其特征是所述槽道是与所述电子元器件电性测盘同圆心的环形槽。4.如权利要求3所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈健业,曾艳军,田志飞,
申请(专利权)人:深圳顺络电子股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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