【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种LED金卤灯，具体地说是ー种发光效率高、体积小、环保、散热性好、出光率高、光损小、使用寿命长、安全可靠性强的低压型多芯集成LED金卤灯。技术背景 现有的LED金卤灯存在以下缺点不环保；发光效率低，体积大；启动慢；散热性不好；出光率低，光损大；使用寿命短；安全可靠性差；兼容性不高；不能互換，安装不方便。
技术实现思路
本技术的目的是提供ー种发光效率高、体积小、环保、散热性好、出光率高、光损小、使用寿命长、安全可靠性强的低压型多芯集成LED金卤灯。本技术的目的通过以下技术方案来实现。一种低压型多芯集成LED金卤灯，其特征在于所述LED金卤灯包括陶瓷底座、线路板、铝基板、LED灯头、硅胶线与PC罩子，LED灯头焊贴在铝基板上且通过硅胶线与线路板电连接，铝基板与线路板安装在陶瓷底座上，PC罩子粘接在陶瓷底座上。所述陶瓷底座上设有固定铝基板的卡扣，铝基板旋转固定在陶瓷底座上。所述线路板通过针脚安装在陶瓷底座上。本技术与现有技术相比具有以下优点本技术低压型多芯集成LED金卤灯存在发光效率高、体积小、环保、散热性好、出光率高、光损小、使用寿命长、安全可靠性强的优点。附图说明图I为本技术低压型多芯集成LED金卤灯的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术低压型多芯集成LED金卤灯作进ー步详细描述。如图I所示，本技术所述的低压型多芯集成LED金卤灯包括陶瓷底座I、线路板2、铝基板3、LED灯头4、硅胶线与PC罩子5，LED灯头焊贴在铝基板上且通过硅胶线与线路板电连接，铝基板与线路板安装在陶瓷底座上，PC罩子粘接在陶瓷底座上。陶瓷底座上设有固定铝基板的卡扣，铝...
【技术保护点】
一种低压型多芯集成LED金卤灯，其特征在于：所述LED金卤灯包括陶瓷底座、线路板、铝基板、LED灯头、硅胶线与PC罩子，LED灯头焊贴在铝基板上且通过硅胶线与线路板电连接，铝基板与线路板安装在陶瓷底座上，PC罩子粘接在陶瓷底座上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨一江，
申请(专利权)人：深圳市富士新华电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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