厚板数控低速开卷校平剪切线制造技术

技术编号:8113784 阅读:215 留言:0更新日期:2012-12-22 03:03
本实用新型专利技术涉及金属盖板生产设备技术领域,尤其涉及厚板数控低速开卷校平剪切线,它包括由PLC数控系统控制并从左至右依次设置的开卷机、整平机、修边机、剪板机、冲孔成型机、输送机、自动装铆螺母整形移印一体机和自动封装机;自动装铆螺母整形移印一体机包括振动式输送装置、上料装铆螺母装置、第一托盘、第一托盘驱动装置、整形装置、移印装置;自动封装机包括第二控制面板、第二托盘、上料机构、输送机构、装料机构、热压封装机构、移料吸盘机构,以及收料盘,本实用新型专利技术可有效提高自动化程度、生产效率和产能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金属板材生产设备
,尤其涉及厚板数控低速开卷校平剪切线
技术介绍
厚板数控低速开卷校平剪切线是将金属卷板经过开卷、整平、修边、剪板成所需宽度的板材。适用于厚度在6mnT8mm的冷轧钢卷板、热轧卷板、不锈钢卷板、镀锌钢卷板、硅钢及表面涂镀后的各类金属卷板,经开卷校平剪切成各种规格的定尺板材,广泛应用于不锈钢制品、电器、车辆和机械制造等行业。目前,市面上不少金属制品设置有金属盖板的结构,有些金属盖板上还印制有各 类图纹及设置有固定连接用的铆螺母。这种金属盖板在生产过程中,需要对金属卷板进行剪板、送料、装铆螺母、整形、移印、封装等工序。然而,现有的生产设备不具备集多种生产工序于一体的功能,还往往需要人工操作生产,自动化程度不高,生产效率低下,产能较低。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种用于金属盖板的厚板数控低速开卷校平剪切线,可有效提高自动化程度、生产效率和产能。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案。厚板数控低速开卷校平剪切线,它包括由PLC数控系统控制并从左至右依次设置的开卷机、整平机、修边机、剪板机、冲孔成型机、输送机、自动装铆螺母整形移印一体机和自动封装机;所述自动装铆螺母整形移印一体机包括第一机架、设置于第一机架的第一控制面板、用于输送铆螺母的振动式输送装置、用于吸附铆螺母并将铆螺母装入金属盖板的上料装铆螺母装置、用于装设金属盖板的第一托盘、用于驱动第一托盘左右移动的第一托盘驱动装置、用于对金属盖板进行整形的整形装置、用于对金属盖板进行印刷的移印装置;所述振动式输送装置、上料装铆螺母装置、整形装置、移印装置依次从左至右设置于第一托盘驱动装置的后侧;所述自动封装机包括第二机架、设置于第二机架的第二控制面板、用于装设金属盖板的若干第二托盘、用于使第二托盘上下移动的上料机构、用于输送金属盖板的输送机构、用于吸附金属盖板并将金属盖板送至输送机构的装料机构、用于热压包装带和薄膜将金属盖板封装起来的热压封装机构、用于将金属盖板从输送机构出口端吸附至热压封装机构入口端的移料吸盘机构,以及收料盘;所述上料机构位于靠近输送机构入口端的一侧,装料机构位于上料机构旁侧,移料吸盘机构位于靠近输送机构出口端的一侧,收料盘位于靠近热压封装机构出口端的一侧。所述振动式输送装置包括螺旋振动盘、直线式振动轨和振动器,螺旋振动盘的出口端连接直线式振动轨的入口端,振动器设置于第一机架内部,振动器连接所述螺旋振动盘和直线式振动轨。所述上料装铆螺母装置包括拉帽吸附枪、用于带动拉帽吸附枪上下移动的吸附气缸、用于驱动拉帽吸附枪前后移动的上料装铆螺母驱动装置;所述拉帽吸附枪位于直线式振动轨的出口端上方,拉帽吸附枪与吸附气缸连接,上料装铆螺母驱动装置驱动连接所述吸附气缸,所述拉帽吸附枪为带弹性结构和吸附结构的拉帽枪。所述整形装置包括气动夹手,以及用于带动气动夹手上下移动的整形气缸;所述气动夹手位于第一托盘的上方,整形气缸连接所述气动夹手。所述移印装置包括橡胶印刷头、用于带动橡胶印刷头上下移动的印刷头气缸、用于带动橡胶印刷头前后移动的印刷驱动装置;所述橡胶印刷头位于第一托盘的上方,印刷头气缸连接所述橡胶印刷头,印刷驱动装置连接所述印刷头气缸。所述自动装铆螺母整形移印一体机还包括位于移印装置旁侧的刮墨装置和位于移印装置旁侧的印刷头清洁装置;所述刮墨装置包括墨盒、刻有文字图案的钢板,以及刮刀、带动刮刀上下移动的刮刀上下气缸、带动刮刀前后移动的刮刀前后气缸;所述刮刀前后气缸连接所述刮刀上下气缸,刮刀上下气缸连接所述刮刀,刮刀位于钢板上方,钢板置于墨盒内;所述印刷头清洁装置包括清洁布、清洁布夹盘、固定夹具,所述清洁布设置于所述清洁布夹盘,固定夹具夹设所述清洁布夹盘;清洁布夹盘可左右移动地轨接于所述机架,且清洁布夹盘与机架之间设置有弹性装置。所述上料机构包括上料气缸和上料架,所述上料气缸连接上料架,所述若干第二托盘叠放于所述上料架。所述自动封装机包括还包括设置于上料机构旁侧的下料机构和换料机构,所述下料机构包括下料气缸和下料架,所述下料气缸连接下料架,所述下料架叠放有若干第二托盘;所述换料机构包括换料吸盘,以及驱动换料吸盘在下料机构和上料机构之间移动的换料驱动装置。所述装料机构包括装料吸盘、装料气缸和装料驱动装置,装料吸盘位于输送机构的上方,装料气缸连接所述装料吸盘,装料驱动装置连接所述装料气缸。所述移料吸盘机构包括移料吸盘、移料气缸和移料驱动装置,移料吸盘位于靠近输送机构出口端的上方,移料气缸连接所述移料吸盘,移料驱动装置连接所述移料气缸。所述热压封装机构包括用于装卷包装带的包装带卷轴、用于装卷薄膜的薄膜卷轴、热压皮带、热压头、驱动热压头上下移动的热压气缸,以及主动轮;薄膜卷轴和包装带卷轴分别位于热压皮带的上下两侧,热压头位于热压皮带的上方,热压气缸连接所述热压头,主动轮驱动连接所述热压皮带,收料盘位于靠近热压皮带出口端的一侧。所述第一托盘驱动装置、上料装铆螺母驱动装置、装料驱动装置和移料驱动装置均为伺服电机带动传动机构的结构;所述印刷驱动装置包括驱动电机、同步轮和皮带,驱动电机连接所述同步轮,同步轮驱动连接所述皮带。本技术有益效果为本技术所述厚板数控低速开卷校平剪切线,它包括由PLC数控系统控制并从左至右依次设置的开卷机、整平机、修边机、剪板机、冲孔成型机、输送机、自动装铆螺母整形移印一体机和自动封装机,可以自动完成金属盖板在生产过程中的开卷、整平、修边、剪板、冲孔、送料、装铆螺母、整形、移印、封装等工序,可有效提高自动化程度、生产效率和产能,实现多功能、高效生产的目的。附图说明附图I是本技术的结构示意图。附图2是本技术的自动装铆螺母整形移印一体机的结构示意图。附图3是本技术的自动装铆螺母整形移印一体机的局部结构示意图。附图4是本技术的自动装铆螺母整形移印一体机的俯视图。附图5是本技术的自动封装机的结构示意图。附图6是本技术的自动封装机的主示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明。如图I所示,本技术所述的厚板数控低速开卷校平剪切线,它包括由PLC数控系统控制并从左至右依次设置的开卷机100、整平机101、修边机102、剪板机103、冲孔成型机104、输送机105、自动装铆螺母整形移印一体机106和自动封装机107 ;该生产线通过PLC数控系统控制,板材的大小、剪切数量和速度等信息通过触摸屏人机设定,输入到PLC数控系统中,由开卷机100实现板材的开卷输送,整平机101对板材进行整平处理,修边机102对板材进行修边处理,剪板机103对板材进行剪切处理,冲孔成型机104对板材进行冲孔和成型处理成金属盖板,再由输送机105将金属盖板输送到自动装铆螺母整形移印一体机106进行装铆螺母、整形和印刷处理,最后由自动封装机107封装,制成金属盖板成品,其操作简单,可有效提高自动化程度、生产效率和产能,实现多功能、高效生产的目的。如图2至图4所示,所述自动装铆螺母整形移印一体机106包括第一机架I、设置于第一机架I的第一控制面板10、用于输送铆螺母的振动式输送装置2、用于吸附铆螺母并将铆螺母装入金属盖板的上料装铆螺母装置3、用于装设金属盖板的第一托盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
厚板数控低速开卷校平剪切线,其特征在于:它包括由PLC数控系统控制并从左至右依次设置的开卷机(100)、整平机(101)、修边机(102)、剪板机(103)、冲孔成型机(104)、输送机(105)、自动装铆螺母整形移印一体机(106)和自动封装机(107);所述自动装铆螺母整形移印一体机(106)包括第一机架(1)、设置于第一机架(1)的第一控制面板(10)、用于输送铆螺母的振动式输送装置(2)、用于吸附铆螺母并将铆螺母装入金属盖板的上料装铆螺母装置(3)、用于装设金属盖板的第一托盘(11)、用于驱动第一托盘(11)左右移动的第一托盘驱动装置(12)、用于对金属盖板进行整形的整形装置(4)、用于对金属盖板进行印刷的移印装置(5);所述振动式输送装置(2)、上料装铆螺母装置(3)、整形装置(4)、移印装置(5)依次从左至右设置于第一托盘驱动装置(12)的后侧;所述自动封装机(107)包括第二机架(15)、设置于第二机架(15)的第二控制面板(16)、用于装设金属盖板的若干第二托盘(17)、用于使第二托盘(17)上下移动的上料机构(61)、用于输送金属盖板的输送机构(6)、用于吸附金属盖板并将金属盖板送至输送机构(6)的装料机构(7)、用于热压包装带(97)和薄膜(93)将金属盖板封装起来的热压封装机构(9)、用于将金属盖板从输送机构(6)出口端吸附至热压封装机构(9)入口端的移料吸盘机构(8),以及收料盘(90);所述上料机构(61)位于靠近输送机构(6)入口端的一侧,装料机构(7)位于上料机构(61)旁侧,移料吸盘机构(8)位于靠近输送机构(6)出口端的一侧,收料盘(90)位于靠近热压封装机构(9)出口端的一侧。...

【技术特征摘要】
1.厚板数控低速开卷校平剪切线,其特征在于它包括由PLC数控系统控制并从左至右依次设置的开卷机(100 )、整平机(101)、修边机(102 )、剪板机(103 )、冲孔成型机(104 )、输送机(105)、自动装铆螺母整形移印一体机(106)和自动封装机(107); 所述自动装铆螺母整形移印一体机(106)包括第一机架(I )、设置于第一机架(I)的第一控制面板(10)、用于输送铆螺母的振动式输送装置(2)、用于吸附铆螺母并将铆螺母装入金属盖板的上料装铆螺母装置(3)、用于装设金属盖板的第一托盘(11)、用于驱动第一托盘(11)左右移动的第一托盘驱动装置(12)、用于对金属盖板进行整形的整形装置(4)、用于对金属盖板进行印刷的移印装置(5);所述振动式输送装置(2)、上料装铆螺母装置(3)、整形装置(4)、移印装置(5)依次从左至右设置于第一托盘驱动装置(12)的后侧; 所述自动封装机(107)包括第二机架(15)、设置于第二机架(15)的第二控制面板(16)、用于装设金属盖板的若干第二托盘(17)、用于使第二托盘(17)上下移动的上料机构(61)、用于输送金属盖板的输送机构(6)、用于吸附金属盖板并将金属盖板送至输送机构 (6)的装料机构(7)、用于热压包装带(97)和薄膜(93)将金属盖板封装起来的热压封装机构(9)、用于将金属盖板从输送机构(6)出口端吸附至热压封装机构(9)入口端的移料吸盘机构(8),以及收料盘(90);所述上料机构(61)位于靠近输送机构(6)入口端的一侧,装料机构(7 )位于上料机构(61)旁侧,移料吸盘机构(8 )位于靠近输送机构(6 )出口端的一侧,收料盘(90)位于靠近热压封装机构(9)出口端的一侧。2.根据权利要求I所述的厚板数控低速开卷校平剪切线,其特征在于所述振动式输送装置(2 )包括螺旋振动盘(20 )、直线式振动轨(21)和振动器,螺旋振动盘(20 )的出口端连接直线式振动轨(21)的入口端,振动器设置于第一机架(I)内部,振动器连接所述螺旋振动盘(20)和直线式振动轨(21)。3.根据权利要求2所述的厚板数控低速开卷校平剪切线,其特征在于所述上料装铆螺母装置(3)包括拉帽吸附枪(30)、用于带动拉帽吸附枪(30)上下移动的吸附气缸(31)、用于驱动拉帽吸附枪(30)前后移动的上料装铆螺母驱动装置(32);所述拉帽吸附枪(30)位于直线式振动轨(21)的出口端上方,拉帽吸附枪(30)与吸附气缸(31)连接,上料装铆螺母驱动装置(32)驱动连接所述吸附气缸(31),所述拉帽吸附枪(30)为带弹性结构和吸附结构的拉帽枪。4.根据权利要求3所述的厚板数控低速开卷校平剪切线,其特征在于所述整形装置(4)包括气动夹手(40),以及用于带动气动夹手(40)上下移动的整形气缸(41);所述气动夹手(40 )位于第一托盘(11)的上方,整形气缸(41)连接所述气动夹手(40 )。5.根据权利要求4所述的厚板数控低速开卷校平剪切线,其特征在于所述移印装置(5)包括橡胶印刷头(50)、用于带动橡胶印刷头(50)上下移动的印刷头气缸(51)、用于带动橡胶印刷头(50)前后移动的印刷驱动装置(52);所述橡胶印刷头(50)位于第一托盘(11)的上方,印刷头气缸(51)连接所述橡胶印刷头...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊国云
申请(专利权)人:东莞市金铮自动冲压设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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