定制的音频/天线模块及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种用于为便携式通信设备组装独立的音频/天线模块的方法，所述方法包括：将一个或多个换能器并入到音频/天线模块中的步骤，对于至少一个换能器来说，所述并入包括：根据由音频/天线模块外壳提供的设计约束，为所述至少一个换能器定制设计和实现薄膜结构的步骤，以及将标准的预制的磁性电路并入到音频/天线模块的步骤，所述磁性电路适于根据输入的音频驱动信号，来移位所述至少一个换能器的薄膜结构。本发明专利技术还涉及一种根据上述方法制作的音频/天线模块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于便携设备(例如移动电话)的定制音频/天线模块。本专利技术进一步涉及用于制造这种定制的音频/天线模块的方法。
技术介绍
便携式通信设备(如移动电话)向越来越小的尺寸方向发展。此外，尽管移动电话元件的尺寸缩小了，但对移动电话元件的性能方面的要求却在不断增长。并且，这些元件应适于大规模地生产，以满足移动电话制造商。给定的设置中的高性能与大规模生产的结合一般难以实现。·可以看出，本申请实施例的一个目标为提供一种至少部分定制设计的音频/天线模块，使其具有最大可能的响度，且所述音频/天线模块还适于大规模生产。可以看出，本申请实施例的进一步的目标为通过将音频/天线的换能器的薄膜面积最大化，来实现最大可能的响度。可以看出，本申请实施例的更进一步的目标为提供一种具有改进的天线辐射模式的定制设计的音频/天线模块。
技术实现思路
为达到上述目标，第一方面，提供一种为便携式通信设备组装独立的音频/天线模块的方法，所述方法包括将一个或多个换能器并入到音频/天线模块中的步骤，对于至少一个换能器，所述并入包括以下步骤-根据音频/天线模块外壳的设计约束，为至少一个换能器设计并实现薄膜结构，且-将标准的预制磁性电路并入到音频/天线模块中，所述磁性电路适于根据输入的音频驱动信号来使至少一个换能器的薄膜结构移位。应广义地理解术语“换能器”。因此，该术语换能器可以是扬声器、接收器或类似的>J-U装直。本专利技术的音频/天线模块的优点是它形成可以插装到便携式通信设备(例如移动电话)的印刷电路板(PCB)上的独立的模块。可以在该模块上提供合适的机械“插装”装置以使能该设施。一个或多个换能器中的每一个的并入包括实现定制设计的薄膜。优选地，定制设计的步骤旨在考虑音频/天线模块外壳中的可用空间来最大化薄膜的大小，从而最大化换能器的产出。此外，为了能够产生来自换能器的可以听到的输出信号，应用标准的预制的驱动单元。该驱动单元是非定制设计的单元，其可以被大量地预制，并且适用于不同尺寸的薄膜。因此，该标准的预制的驱动单元可包括现成的磁性电路，该磁性电路能够驱动各种不同的薄膜及适于附于这些不同薄膜上的相关联的声音线圈。当设计出薄膜，并优选地将其固定在音频/天线模块外壳的上部时，现成的声音线圈可以固定在薄膜结构上。声音线圈至少部分位于驱动单元的气隙中。因此，当为声音线圈提供电驱动信号时，薄膜将根据该驱动信号而移位。如已经公开的内容所述，优选地根据音频/天线模块外壳中的可用空间来设计和实现薄膜结构。特别地，设计和实现薄膜结构优选地被执行，以实现根据音频/天线模块外壳中的可用空间来使薄膜的尺寸最大化的目的。因此，给定音频/天线模块外壳的布局，可以相应地最大化薄膜的尺寸。通过最大化薄膜的尺寸，可以为换能器提供最大的可能的响度。 可以选择薄膜的形状以与音频/天线模块外壳的形状相匹配。从而，薄膜可以具有例如圆形、椭圆形、矩形或方形(quadratic shape)的形状。也可以应用其它的形状。然而，优选地，薄膜结构被设计并实现成表现至少两个不同的机械本征模，优选地，所述至少两个不同的机械本征模由薄膜结构限定的至少两个基本正交的方向限定。在第二方面，本专利技术涉及一种用于便携式通信设备的独立音频/天线模块，所述独立音频/天线模块包括一个或多个换能器，所述一个或多个换能器中的每一个包括-根据由音频/天线模块外壳提供的设计约束而实现的薄膜结构，及-标准的预制的磁性电路，适于根据输入的音频驱动信号来移位所述薄膜结构。同样地，应广义地理解术语“换能器”。因此，术语换能器可以是扬声器、接收器或类似的装置。独立的音频/天线模块可以进一步包括适用于在0. 7-2. 6GHz范围内通信的天线模块。所述天线模块包括一个柔性印刷电路板(flex-print)，其上承载着天线结构。通过在所述柔性印刷电路板的一侧或两侧上布置导电路径来形成所述天线结构。薄膜结构可以包括穹顶形的薄膜，优选地，该穹顶形的薄膜具有至少两个不同的机械本征模。所述至少两个不同的机械本征模可以由薄膜结构，特别是由所述薄膜结构的形状限定的两个基本上正交的方向来限定。薄膜结构可以由层压的聚合物箔制作而成。优选地在热成型过程中形成其希望的形式和几何形状。典型地，薄膜结构包括中心部分和悬挂该中心部分的环绕部。所述中心部分和环绕部可以由一个相对较窄的区域分隔开，声音线圈优选地附接至所述相对较窄的区域。为实现最大的可能的音频响度，音频/天线模块外壳的内部优选地形成用于所述换能器的声学后腔。为获得优化的天线性能，并减少来自驱动单元的磁性电路的干扰，应最大化天线和磁性电路之间的物理距离。这可以通过使磁性电路的至少一部分构成音频/天线模块的外表面部分的一部分来实现。这样，磁性电路位于音频/天线模块的外表面，而天线模块位于音频/天线模块的相对布置的外表面之上或外表面处。附图说明参考附图，将对本专利技术进行进一步的详细说明，其中图I示出了附接至PCB的音频/天线模块，图2示出了音频/天线模块，图3示出了音频/天线模块的下半部分，图4示出了音频/天线模块的上半部分，图5示出了组装的音频/天线模块的横截面视图，图6示出了具有附接至模块的外壳部分的RF天线的音频/天线模块，且图7示出了具有附接至模块的外壳部分的展开的RF天线的音频/天线模块。 本专利技术易于进行各种修改和可替换的形式，在附图中以举例的方式展示了一些特殊的实施例，并在本文中进行详细描述。但是可以理解的是，本专利技术不限于所公开的特定形式。相反，本专利技术覆盖落入本专利技术附属的权利要求书所限定的精神和范围的所有的修改、等同和替换。具体实施例方式一般地，本专利技术涉及一种为便携式通信设备(例如移动电话)设计定制设计的音频/天线模块的方法。该方法旨在最大化被并入在音频/天线模块中的换能器的薄膜面积。所述换能器可以是扬声器或用于辅助听力的接收器。标准的预制的电动机被提供用于驱动该最大化的薄膜。典型地，所述标准的预制的电动机包括磁性电路和适于与薄膜附接的声音线圈。在本文中，磁性电路和声音线圈被认为是现成的产品。此外，本专利技术涉及使用前述方法制造的音频/天线模块。现在参考图1，其描述了根据本专利技术的实施例的音频/天线模块I。如图I所描述的，音频/天线模块I附接到印刷电路板(PCB) 2，该印刷电路板的形状适于装入例如移动电话的外壳中。音频/天线模块I显然包括声音产生元件，例如扬声器，还包括适用于在通常用于移动通信设备的射频上发送和接收信号的天线(图I中未示出)。在音频/天线模块中还提供声音输出口 3。图2示出了音频/天线模块，包括外壳下部4和外壳上部5，其中设置有多个(这里是3个)声音输出口 3。显然，声音输出口的个数和声音输出口的形状可以与图2中描述的不同。外壳的上部和下部可以使用传统注射成型技术由塑料构成。图3示出了附接有扬声器薄膜6的外壳下部4。所述薄膜典型地包括层压的聚合体箔的片，其热成型为预定的形状和几何形状，以与给定的音频/天线外壳的形状相匹配。所述用于制造薄膜的一个或多个聚合体箔是现成的产品。但是，所述生产过程是一个定制的过程。如图3所描述的那样，薄膜包括一个中心部分7，其被环绕部8所环绕，所述环绕部8悬挂中心部分7。声音线圈(在图3中未示出)沿路径9附接至薄膜的下侧。多个开口10允许加压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.10.05 US 61/272,5361.一种用于为便携式通信设备组装独立的音频/天线模块的方法，所述方法包括将ー个或多个换能器并入到音频/天线模块中的步骤，对于至少ー个换能器，所述并入包括以下步骤-根据由音频/天线模块外壳提供的设计约束，为所述至少ー个换能器设计并实现薄膜结构，且-将标准的预制的磁性电路并入到音频/天线模块中，所述磁性电路适于根据输入的音频驱动信号来使所述至少一个换能器的薄膜结构移位。2.如权利要求I所述的方法，进ー步包括提供声音线圈并将其固定到所述薄膜结构上的步骤。3.如权利要求I或2所述的方法，其中所述设计并实现薄膜结构是根据音频/天线模块外壳中的可用空间来进行的。4.如权利要求3所述的方法，其中所述设计并实现薄膜结构的进行以根据音频/天线模块外壳中的可用空间来最大化薄膜的大小为目的。5.如任一前述权利要求所述的方法，其中薄膜结构被设计并实现成表现至少两个不同的机械本征模。6.如权利要求5所述的方法，其中所述至少两个不同的机械本征模根据由薄膜结构限定的至少两个基本上正交的方向限定。7.一种用于便携式通信设备的...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·K·安德森，K·安德森，C·威尔克，Y·阿敏，J·莫特森，
申请(专利权)人：共达欧洲研究与发展有限责任公司，
类型：
国别省市：