本发明专利技术公开一种具有线圈结构环绕埋入元件的多层电路板及其制造方法。该多层电路板包含一第一双面导电基板，具有一下层线圈线路；一第二双面导电基板于该第一双面导电基板上方，该第二双面导电基板具有一上层线圈线路；至少一第三双面导电基板于该第一双面导电基板及该第二双面导电基板之间，该第三双面导电基板具有一中层线圈线路；多个绝缘胶片，分别插设于各该双面导电基板之间；多个导通孔电连接该下层线圈线路、该中层线圈线路、与该上层线圈线路，由此构成连贯该多个双面导电基板的该线圈结构；及一开口穿透该多个双面导电基板，其中该线圈结构环绕该开口，该埋入元件设置于该开口中。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板及其制造方法，特别是涉及ー种。
技术介绍
将各种电子零件整合于印刷电路板中已是近几年来众所嘱目的发展技术。先进半导体技术的发展更是不断造就多种具复杂功能且体型更精巧的电子产品。因应这种趋势，人们对电路板功能的需求日益増加，且要求整合更多的电子零件。为满足这种需求，需要持续不断地提升多层电路板的结构与制造方法。
技术实现思路
在一方面,本专利技术的目的在于提供ー种具有一线圈结构环绕一埋入兀件的多层电路板的制造方法，包含提供一第一双面导电基板，一第二双面导电基板，及至少ー第三双面导电基板置于该第一双面导电基板及该第ニ双面导电基板之间，其中该多个双面导电基板由下而上包 含一底部导体层及一下层线圈线路形成于该第一双面导电基板上，一第一中层线圈线路及一第二中层线圈线路形成于该第三双面导电基板上，及一上层线圈线路及ー顶部导体层形成于该第二双面导电基板上；提供至少两个绝缘胶片，分别插设于该下层线圈线路与该第一中层线圈线路之间及该第二中层线圈线路与该上层线圈线路之间；压合该多个双面导电基板与该多个绝缘胶片；形成多个导通孔包含一第一导通孔电连接该下层线圈线路与该第一中层线圈线路、至少ー个第二导通孔电连接该第一中层线圈线路与该第二中层线圈线路；及一第三导通孔电连接该第二中层线圈线路与该上层线圈线路，由此构成该线圈结构；及制作ー开ロ于该线圈结构的中心，并设置该埋入元件于该开ロ中。在另一方面，本专利技术提供以上述方法所制造的具有线圈结构环绕埋入元件的多层电路板。此外，本专利技术尚包含其他方面以解决其他问题并合并上述的各方面详细揭露于以下实施方式中。附图说明图I至图13是本专利技术ー实施例，其显示具有线圈结构缳绕埋入元件的多层电路板的制造过程的示意图；图14是图12所示的多层电路板结构中，各层线圈线路以导通孔相接的回路示意图。主要元件符号说明A，B，C，D 双面导电基板D'介电层SI顶部导体层I第一导体层2第二导体层3第三导体层4第四导体层5第五导体层 6第六导体层S6底部导体层LI线路Ix上输出入端点Iy线圈部分Ie垂直接点L2线路2e垂直接点2y线圈部分2d垂直接点L3线路3d垂直接点3y线圈部分3c垂直接点L4线路4c垂直接点4y线圈部分4b垂直接点L5线路5b垂直接点5y线圈部分5a垂直接点L6线路6a垂直接点6y线圈部分6x下输出入端点P1，P2及P3 绝缘胶片Hle_2e、H2d_3d、H3c_4c、H4b_5b、H5a_6ii通孔SHle_2e> SH2d_3d、SH3c_4c > SH4b_5b、SH5a_6a导通孔J J 侧K K 侦Ij600多层电路板601开ロ701电子元件P4, P5绝缘胶片801,802单面导电基板801a, 802a表面导体层801b, 802b介电层900结构 1001凹 ロ1003,1004孔1100侧面接触电极1200顶部接触电极1400底部接触电极1500多层电路板具体实施例方式以下将參考所附附图示范本专利技术的较佳实施例。所附附图中相似元件是采用相同的元件符号。应注意为清楚呈现本专利技术，所附附图中的各元件并非按照实物的比例绘制，而且为避免模糊本专利技术的内容，以下说明也省略现有的零组件、相关材料、及其相关处理技术。图I至图14是本专利技术一实施例的示意图，显示具有线圈结构环绕埋入元件的多层电路板的制造过程。依据本专利技术的各个实施例，可同时制作一个或多个埋入元件的线圈结构，制造过程也可一井形成其他线路。为清楚说明，图I至图9中仅显示単一个埋入元件的制造区域；图10至图11中则显示具多个埋入元件的制造区域；图12至图13则显示切割后具単一个埋入元件的多层电路板结构；图14则显示图12所示的多层电路板结构中，各层线圈线路以导通孔相接的回路示意图。首先，參考图1，提供四个双面导电基板A，B，C，D，按顺序由上往下排列。此等双面 导电基板各包含两面导体层与夹设其中的介电层D,。导体层可为铜箔或其他合适材料，介电层D，可为玻纤与环氧树脂复合材或其他合适材料。应注意，本文在此以四个双面导电基板做较佳实施例的说明，然应可了解本专利技术也包含三个双面导电基板、五个双面导电基板、或更多双面导电基板的实例。如图I所示，将四个双面导电基板A，B，C，D由上往下堆叠则可定义ー顶部导体层SI及一第一导体层I于双面导电基板A ; —第二导体层2及一第三导体层3于双面导电基板B ; —第四导体层4及一第五导体层5于双面导电基板C ;一第六导体层6及一底部导体层S6于双面导电基板D。接着，參考图2，分别对四个双面导电基板A，B, C，D的第一导体层I、第二导体层2、第三导体层3、第四导体层4、第五导体层5及第六导体层6进行蚀刻以形成如图所示的线圈型的线路LI，L2，L3，L4，L5，L6，其中线路LI，L2，L3，L4，L5，L6各自包含线圈图案，并将通过后续制作エ艺所形成的导通孔相互电连接，进而形成连贯于四个双面导电基板A，B, C，D的线圈结构。于后续制作エ艺，线圈结构所环绕部分将形成一开ロ以置放一理入元件。注意，由于线路LI，L3，L5分别位在双面导电基板A，B, C的背面，故图中以虚线表示其线路形状。详言之，线路LI包含上输出入端点IX，线圈部分Iy及垂直接点le。线路L2包含垂直接点2e，线圈部分2y及垂直接点2d，垂直接点2e将通过后续制作エ艺所形成的导通孔SHle_2e连接至垂直接点le。线路L3包含垂直接点3d，线圈部分3y及垂直接点3c，垂直接点3d将通过后续制作エ艺所形成的导通孔SH2d_3d连接至垂直接点2d。线路L4包含垂直接点4c，线圈部分4y及垂直接点4b，垂直接点4c将通过后续制作エ艺所形成的导通孔SH3c;_4。连接至垂直接点3c。线路L5包含垂直接点5b，线圈部分5y及垂直接点5a，垂直接点5b将通过后续制作エ艺所形成的导通孔SH4b_5b连接至垂直接点4b。线路L6包含垂直接点6a，线圈部分6y及下输出入端点 6x，垂直接点6a将通过后续制作エ艺所形成的导通孔SH5a_6a连接至垂直接点5a。注意图中线路L6靠近垂直接点6a的部分，因为被双面导电基板C遮住，所以以虚线表示。在此实施例中，双面导电基板B上的线路L2与L3，由上视观之的是构成ー完整圆圈，环绕后续将埋入的元件；双面导电基板C上的线路L4与L5则构成另ー完整圆圈，环绕后续将置入的埋入元件；双面导电基板A与D上的线路LI与L6则各自具有输出入端点lx，6x作为线圈结构的始端与末端。输出入端点lx，6x分别向外延伸至此单一理入元件与其线圈结构的制造区域的外缘，以在后续步骤中进ー步与侧面接触电极1200(显示于图12)接通。然后，參考图3及图4，提供三层绝缘片Pl，P2及P3使其分别夹设于双面导电基板A与B，B与C，及C与D之间。依图3所示的顺序叠合双面导电基板A，B, C，D及绝缘胶片Pl，P2及P3，并进行热压，以形成如图4所示的结构。參考图4，进行钻孔，以形成得以连接垂直接点Ie至垂直接点2e的通孔Hle_2e ;连接垂直接点2d至垂直接点3d的导通孔H2d_3d ;连接垂直接点4c至垂直接点3c的通孔H3e_4c ；连接垂直接点5b至垂直接点4b的通孔H4b_5b ;及连接垂直接点6a至垂直接点5a本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有一线圈结构环绕一埋入元件的多层电路板，包含：第一双面导电基板，具有下层线圈线路；第二双面导电基板，位于该第一双面导电基板上方，该第二双面导电基板具有上层线圈线路；至少一第三双面导电基板，位于该第一双面导电基板及该第二双面导电基板之间，该第三双面导电基板具有中层线圈线路；多个绝缘胶片，分别插设于各该双面导电基板之间；多个导通孔电连接该下层线圈线路，该中层线圈线路，与该上层线圈线路，由此构成连贯该多个双面导电基板的该线圈结构；及开口穿透该多个双面导电基板，其中该线圈结构环绕该开口，该埋入元件设置于该开口中。
【技术特征摘要】
1.一种具有一线圈结构环绕一埋入元件的多层电路板，包含 第一双面导电基板，具有下层线圈线路； 第二双面导电基板，位于该第一双面导电基板上方，该第二双面导电基板具有上层线圈线路； 至少一第三双面导电基板，位于该第一双面导电基板及该第二双面导电基板之间，该第三双面导电基板具有中层线圈线路； 多个绝缘胶片，分别插设于各该双面导电基板之间； 多个导通孔电连接该下层线圈线路，该中层线圈线路，与该上层线圈线路，由此构成连贯该多个双面导电基板的该线圈结构；及 开口穿透该多个双面导电基板，其中该线圈结构环绕该开口，该埋入元件设置于该开口中。2.如权利要求I所述的多层电路板，其中该多个多个导通孔贯穿该第一双面导电基板，该第二双面导电基板，及该第三双面导电基板及该多个绝缘胶片。3.如权利要求I所述的多层电路板，其中该中层线圈线路还包含第一中层线圈线路及第二中层线圈线路，分别位于该第三双面导电基板的上下两侧，由上视观之，该第一中层线圈线路与该第二中层线圈线路构成环绕该埋入元件的一圆圈。4.如权利要求3所述的多层电路板，其中该多个导通孔包含第一导通孔，电连接该下层线圈线路与该第一中层线圈线路；至少一个第二导通孔，电连接该第一中层线圈线路与该第二中层线圈线路；及第三导通孔，电连接该第二中层线圈线路与该上层线圈线路，其中该第一导通孔与该第三导通孔位在相对于该线圈结构的同一侧，该第一导通孔与该第二导通孔分别位于相对于该线圈结构的相对的两侧。5.如权利要求I所述的多层电路板，其中该上层线圈线路及该下层线圈线路各具有输出入端点，以作为线圈结构的始端与末端，该输出入端点向外延伸至该多层电路板的边缘。6.如权利要求5所述的多层电路板，还包含 上介电层及下介电层，分别位于该线圈结构的上方与下方以覆盖该线圈结构及该埋入元件；...
【专利技术属性】
技术研发人员：张荣骞，陈秋伃，
申请(专利权)人：相互股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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