天线组件和该天线组件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种天线组件和该天线组件的制造方法。该天线组件包括一载体和一天线。该天线为按照一预设三维路线涂覆导电金属粉与稀释剂混合而成的导电材料在该载体上，并对涂覆有该导电材料的载体进行烘烤从而形成的一导电金属层，该导电金属层直接结合于该载体上。本发明专利技术的天线组件无需通过粘胶或其它卡合固定方式即可使该天线附着在该载体上，结构简单；且本发明专利技术的天线组件的制造方法成本低，步骤简便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
电子通信装置通常是通过无线电波来接收或者传递各种即时信息，因此天线无疑为电子通信装置中最重要的元件之一。通常，天线设置于ー载体上，该载体可为电子通信装置的ー内壳体。当该内壳体上需要设置天线的部位为平面或弧度较小的曲面时，天线可通过粘胶或卡合固定的方式设置在该内壳体上。当该内壳体上需要设置天线的部位为复杂立体结构时，天线与该内壳体的组装较复杂。现有技术中，ー种可在复杂立体结构上制造天线的方法为激光直接成型(LDS，Laser Direct Structuring)技术。LDS技术是指使用激光在基材表面成型天线或导电图 案，其一般包括三个步骤塑件成型，即以可激光活化的改性塑料为原料制作塑件即売体；激光活化，即用聚焦激光束投射于塑件上需要制作天线或导电图案的部位，使塑件原料发生某种物理化学反应而于塑件表面析出金属晶核；金属化，即使被激光投射过的部位沉积导电金属层。然而，采用LDS技术在复杂立体结构上形成天线需要使用费用相对昂贵的改性塑料，导致产品的成本偏高；且激光活化之后还需要进行金属化的步骤，使得生产步骤较繁琐。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种成本低、结构简单、制造简便的天线组件。另外，还有必要提供ー种上述天线组件的制造方法。—种天线组件，其包括一载体和一天线。该天线为按照ー预设三维路线涂覆导电金属粉与稀释剂混合而成的导电材料在该载体上，并对涂覆有该导电材料的载体进行烘烤从而形成的ー导电金属层，该导电金属层直接结合于该载体上。一种天线组件的制造方法，其包括如下步骤 注塑成型ー载体； 按照ー预设三维路线将导电金属粉与稀释剂混合而成的导电材料涂覆在该载体上； 对涂覆有该导电材料的载体进行烘烤使该导电材料形成一结合于该载体上的导电金属层。相较于现有技术，上述的天线组件无需通过粘胶或其它卡合固定方式即可使该天线附着在该载体上，结构简单；且该天线组件的制造方法成本低，步骤简便。附图说明图I是本专利技术第一实施方式的天线组件的立体示意图。图2是图I所示天线组件的分解示意图。图3是本专利技术第二实施方式的天线组件的载体的立体示意图。主要元件符号说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线组件，其包括一载体和一天线，其特征在于：该天线为按照一预设三维路线涂覆导电金属粉与稀释剂混合而成的导电材料在该载体上，并对涂覆有该导电材料的载体进行烘烤从而形成的一导电金属层，该导电金属层直接结合于该载体上。

【技术特征摘要】
1.ー种天线组件，其包括一载体和一天线，其特征在于该天线为按照ー预设三维路线涂覆导电金属粉与稀释剂混合而成的导电材料在该载体上，并对涂覆有该导电材料的载体进行烘烤从而形成的ー导电金属层，该导电金属层直接结合于该载体上。2.如权利要求I所述的天线组件，其特征在于该导电材料通过一点胶机按照该预设三维路线涂覆在该载体上。3.如权利要求I所述的天线组件，其特征在于该导电金属粉为银粉。4.如权利要求I所述的天线组件，其特征在于该载体由树脂材料通过注塑成型制成。5.如权利要求4所述的天线组件，其特征在于该载体上设有与该天线的图案形状相对应的凹槽,该导电材料填充至该凹槽内。6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊永发，阎勇，李启源，张薛丽，吴照毅，刘丽，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：