【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种对电子封装结构进行超声无损检测和表述的方法。此方法使用声阻抗对电子封装结构进行表征，可广泛应用于微电子、复合材料等领域。
技术介绍
电子封装结构是大规模集成芯片、电子功能元件、连接线等电子器件的支撑体，俗称半导体集成电路芯片的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。电子封装结构是一种层状多元复合体结构，不同材料间形成多个界面，如在电子器件中模塑材料与硅芯片或其保护层、硅芯片与基体及芯片间粘结剂等形成了多个粘接界 面，不同材料间形成的界面由于两者的热膨胀系数不同，在焊接工艺过程、可靠性试验和服役过程中会产生热应力，一旦界面应力达到临界值，就会发生界面分层开裂等缺陷。由于电子封装结构越来越复杂，各部分材料的热膨胀系数不匹配，以及无铅绿色封装工艺的要求，使得电子封装过程产生结构缺陷的概率增大，这些缺陷的存在，开始并不一定影响到集成电路的电性能，也能顺利通过电器性能测试，但在器件的使用过程中极易造成危害；由于工作环境中反复的热循环，会在电子封装内部缺陷附近产生热场不均衡和热应力集中，造成缺陷进一步扩展，导致电子封装的热扩散能力进一步降低，最终失效损坏。在恶劣的工作环境下，电子封装的热疲劳问题更为突出，成为导致电子器件失效的主要原因。因此，电子封装结构完整性对高度集成电子器件可靠性的影响越来越大，所以，通过研究电子封装结构完整性表征的基础理论来提高高度集成电子器件的可靠性是非常必要和重要的。声阻抗(z = P c)是表征介质的固有常数，由介质本身的性质所决定，与介质中波的传播类型无关，其数...
【技术保护点】
电子封装结构的声阻抗表述方法，其特征在于：在对电子封装结构进行超声显微扫查时，通过对封装上各点的A扫描信号进行信号处理，重建出该点垂直方向上各层介质的声阻抗，建立芯片内部各点的声阻抗分布图像，从而表征出电子封装的内部结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐春广，刘中柱，赵新玉，肖定国，
申请(专利权)人：北京理工大学，
类型：发明
国别省市：
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