【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种微米级集成电路用球形硅微粉的制备方法，其特征在于其实施步骤为：1)制备超细无定形的硅微粉；2)将定量的超细无定形的硅微粉通过粉料定量输送系统输送到混合分散装置；3)混合分散装置将混合均匀的粉料配送到高温区焙烧，焙烧时间为9？11小时；4)通过收集器收集无枝超细粉料；5)通过超纯水冲洗除杂，然后脱水干燥，含水率低于0.07％，制得成品。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何书辉，
申请(专利权)人：江苏中腾石英材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。