一种电信智能卡制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电信智能卡，以解决传统智能卡与天线安装复杂的问题。所述的智能卡包含卡基（1）、芯片（2）和用于与外部设备通信的触点，所述卡基（1）上设置有至少一个插接装置（4），每个插接装置（4）包括至少一个第一连接装置（5），每个第一连接装置（5）分别与所述芯片（2）的相应的管脚2x电连接。只需将插头插入插接装置（4），即可完成安装，使电信智能卡的芯片与天线实现连接，安装方法简单。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电信
，特别是涉及一种电信智能卡。
技术介绍
随着移动支付技术的日益发展，目前的移动支付形式主要分为以下两种非现场的非实时支付和现场的实时支付。非现场的非实时支付是目前常用的支付方式，这种方式一般通过短信方式发起交易请求，从支付的速度来看，具有明显的时间延迟，快时需几秒钟，慢时甚至几分钟。目前在国内开展的手机购物、手机银行等均属此类非现场的非实时支付。现场的实时支付交易，即可通过手机快速完成支付交易，可以满足公共汽车票、轨道交通、出租车费等城市一卡通应用领域。实时支付在未来的移动支付领域有着广泛的应用前旦 -5^ OSIMpass卡是一种多功能的SIM卡,具有接触和非接触两个通讯界面。接触界面可实现电信应用，完成手机卡的正常功能。非接触界面可以支持非接触移动支付的非电信应用，即可以实现实时支付功能。通常会通过感应线圈与SIMpass卡上的天线触点(C4、C8点)实现连接，以保证装在手机内的SMpass卡的非接触功能能够正常实现，其中，C4、C8点为SMpass卡芯片的管脚。参照图I，给出了现有技术中电信智能卡的结构图。参照图2，给出了现有技术中电信智能卡上连接器结构图。在现有技术中，在电信智能卡上设置连接器，电信智能卡的芯片通过连接器与天线实现电连接。图2中，al为连接器的底座部分，a2为连接器的翻盖部分，a3为连接器的金属导通部分。但是在这种方案中，在电信智能卡上安装天线时，需要将天线插入连接器下面的开窗部分，再将插入部分套入到连接器的柱体上，然后将上翻盖扣合。由此可知，此种连接方式的天线安装很复杂。
技术实现思路
本申请提供了一种电信智能卡，以解决传统电信智能卡上连接器安装天线复杂的问题。为了解决上述问题，本申请公开了一种电信智能卡，包括卡基、芯片和用于与外部设备通信的触点，所述卡基上设置有至少一个插接装置，每个插接装置包括至少一个第一连接装置，每个第一连接装置分别与所述芯片的相应的管脚电连接。优选的，所述电信智能卡还包括天线，所述天线一端为线圈，另一端为插头，所述插头上设置有至少一个第二连接装置，所述线圈和所述第二连接装置通过连接柄上的导体电连接，所述插头和所述插接装置配合，使所述第一连接装置和所述第二连接装置对应电连接。优选的，所述第一连接装置为一个，且与所述芯片的C6管脚电连接，所述第二连接装置也为一个，所述天线还包括近场通信芯片，所述近场通信芯片分别与所述第二连接装置和所述线圈电连接。优选的，所述第一连接装置为两个，且分别与所述芯片的C4和CS管脚电连接，所述第二连接装置也为两个。优选的，所述第一连接装置和所述第二连接装置都为金属片，且二者露出的一面都设有多个凸起。优选的，所述第一连接装置为弹片，相应地，所述插头上设置有凹槽，所述第二连接装置为金属片，并固定于所述凹槽中。优选的，所述第一连接装置为用于插针插入的插孔，相应地，所述第二连接装置为 用于插入插孔的插针。优选的，所述第一连接装置为用于插入插孔的插针，相应地，所述第二连接装置为用于插针插入的插孔。与现有技术相比，本申请包括以下优点本申请提供了一种电信智能卡，所述电信智能卡包含卡基、芯片和用于与外部设备通信的触点，所述卡基上设置有至少一个插接装置，每个插接装置包括至少一个第一连接装置，每个第一连接装置分别与所述芯片的相应的管脚电连接。只需将插头插入插接装置，即可完成安装，使电信智能卡的芯片与天线实现连接，安装方法简单。其次，插接装置和插头有多种组合方式，可以将插接装置上的第一连接装置设置为插孔，对应插头上的第二连接装置设置为插针；也可以将插接装置上的第一连接装置设置为插针，对应插头上的第二连接装置设置为插孔；还可以将插接装置上的第一连接装置设置为弹片，对应插头上设置凹槽，第二连接装置为金属片，且固定在凹槽中，使得电信智能卡上的天线安装牢固。所述第一连接装置和所述第二连接装置还可以都为金属片，且二者露出的一面都设有多个凸起，这样可以增加接触面的摩擦性，使得插接装置中第一连接装置与插头中第二连接装置接触更加良好。并且此时所述插接装置和插头的横截面可以采用上小下大的图形，使得插头在插入插接装置后可以牢牢的卡在插接装置中不会脱落，这种形状使得电信智能卡上天线安装的更加牢固、可靠。再次，天线形态固定，而插接装置可以有多个，使得在各种类型的手机中都可以使用同一天线，并且当天线或卡基损坏时，只需更换损坏的一方即可，更换比较方便。可以在电信智能卡的芯片内封装非接触式功能，也可以在天线上设置近场通信芯片以实现非接触式功能，使得电信智能卡的非接触式功能的实现更加灵活。附图说明图I是现有技术中电信智能卡装置结构图；图2是现有技术中电信智能卡装置中连接器结构图；图3是本申请实施例所述一种电信智能卡的第一种示意图；图4是本申请实施例所述一种电信智能卡的第二种示意图；图5是本申请实施例所述一种电信智能卡中插头的第一种示意图；图6是本申请实施例所述一种电信智能卡中插头的第二种示意图；图7是本申请实施例中插接装置和插头横截面的第一种示意图；图8是本申请实施例所述一种电信智能卡中打凸点示意图；图9是本申请实施例中插接装置和插头的第二种示意图；图10是本申请实施例中插接装置和插头的第三种示意图；图11是本申请实施例所述一种电信智能卡中插接装置的位置示意图；图12是本申请优选实施例所述一种电信智能卡第一种结构图；图13是本申请优选实施例所述一种电信智能卡第二种结构图。 具体实施方式为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。现有技术中，天线与电信智能卡通过连接器连接时，安装方法很复杂。本申请提供了一种电信智能卡，只需将插头插入插接装置，即可完成安装，使电信智能卡的芯片与天线实现连接，安装方法非常简单。电信智能卡包括卡基I、芯片2和用于与外部设备通信的触点，所述卡基上设置有至少一个插接装置4，每个插接装置包括至少一个第一连接装置5，每个第一连接装置5分别与所述芯片2的相应的管脚2x电连接。参照图3，给出了本申请实施例所述一种电信智能卡的第一种示意图。参照图4，给出了本申请实施例所述一种电信智能卡的第二种示意图。图3和图4中包括卡基1，芯片2，插接装置4，第一连接装置5，芯片2的各个管脚2x (Cl管脚一 CS管脚)和与外部设备通信的触点(该触点在电信智能卡的另一面，图3中未示出)的连接导线。图3和图4是电信智能卡的两种示意图，当然这只是具体实施的一种方式，此处不应理解为是对本申请的限制。在卡基上设置至少一个插接装置4，所述插接装置4可以与卡基I的上下任意一面都不连通，如图3所示。所述插接装置4也可以与卡基I的上下任意一面连通，如图4所示。当然所述插接装置4还可以包括其他形式，本申请对此不做限定。每个插接装置4包括至少一个第一连接装置5，具体实施中，可以设置一个第一连接装置5与芯片2的C6管脚电连接，如图3所示。也可以设置两个第一连接装置5分别与芯片2的C4管脚和CS管脚电连接，如图4所述。综上所述，图3和图4中分别给出了插接装置4和第一连接装置5的两种设置方式，具体实施中可以设置成如图3和图4所示的方式，也可以将图3所示的插接装置4配置图4所示的第一连接装置5，或将图4所示的插接装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电信智能卡，包括卡基、芯片和用于与外部设备通信的触点，其特征在于，所述卡基上设置有至少一个插接装置，每个插接装置包括至少一个第一连接装置，每个第一连接装置分别与所述芯片的相应的管脚电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓虎，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：