硅片检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供一种硅片检测装置，所述硅片检测装置包括：用于发射光线的光发射装置和设置于用于接收所述光发射装置发射的光线的光接收装置；其中，所述光发射装置位于待检测硅片的一侧，所述光接收装置位于所述硅片的另一侧。本实用新型专利技术实施例提供的硅片检测装置，通过在硅片的两侧设置光发射装置和光接收装置，避免了硅片吸光对硅片检测准确度的影响，提高了硅片检测的准确度，从而能够保证印刷台的硅片承载装置正确地进行初始化和承载硅片的操作，避免了承载装置误操作导致硅片破碎，降低了硅片从检测板传送至硬线丝网印刷机的过程中的碎片率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造
，具体涉及一种硅片检测装置。
技术介绍
硅太阳能电池制造过程非常关键的步骤之一是在硅片的正面或者背面制造精细的电路，以将光生电子导出电池，这一过程通常采用丝网印刷技术完成。常用的丝网印刷技术主要有硬线丝网印刷和软线丝网印刷，在硬线丝网印刷工艺中，一般需要硅片通过检测装置将硅片送至硬线丝网印刷机的印刷台上。如图I所示，为传统硬线丝网印刷工艺中硅片检测装置的结构示意图。检测装置 主要为内置在检测板102内的红外传感器103。硅片104置于检测板上后，红外传感器103向外发射红外线，其中部分红外线照射到硅片104上并被硅片104反射回红外传感器103，检测到硅片104的存在后，印刷机101内的硅片承载装置(图中未示出)进行初始化操作；然后检测板102将通过机械手(图中未示出)将硅片托起并将硅片传送到硅片承载装置，硅片承载装置将硅片送至印刷台执行硬线丝网印刷操作。但是，硅片具有一定的吸光性，所以有时照射到硅片上的红外线无法反射回红外传感器，红外传感器接收不到反射回来的红外线，则印刷机中的承接装置不会进行初始化也不会执行硅片承载操作；但是，检测板依然将硅片托起并传送至承载装置，这样就会导致硅片破碎。所以，由于硅片检测装置检测硅片的准确率低会造成在硅片从检测板传送至硬线丝网印刷机的过程中的碎片率较高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种检测硅片的准确率高的硅片检测装置，以降低硅片从检测板传送至硬线丝网印刷机的过程中的碎片率。为实现上述目的，本技术的一个实施例提供一种硅片检测装置，所述硅片检测装置包括用于发射光线的光发射装置和用于接收所述光发射装置发射的光线的光接收装置；其中，所述光发射装置位于待检测硅片的一侧，所述光接收装置位于所述硅片的另一侧。优选地，所述硅片检测装置还包括检测板，所述光发射装置内置在所述检测板内，所述光接收装置通过连接支架固定于所述检测板的上方，且所述光接收装置位于所述光发射装置的发射范围内。优选地，所述连接支架为L形，所述连接支架包括垂直于所述检测板的第一边和平行于所述检测板且位于所述检测板上方的第二边，所述第一边的一端固定在所述检测板上，另一端与所述第二边相连，且所述光接收装置设置在所述第二边上。优选地，所述检测装置还包括检测板，所述光接收装置内置在所述检测板内，所述光发射装置通过连接支架固定于所述检测板的上方，所述光发射装置位于所述光接收装置的接收范围内。优选地，所述连接支架为L形，所述连接支架包括垂直于所述检测板的第一边和平行于所述检测板且位于所述检测板上方的第二边，所述第一边的一端固定在所述检测板上，另一端与所述第二边相连，且所述光发射装置设置在所述第二边上。 优选地，所述光发射装置为发光二极管，所述光接收装置为光效应传感器。优选地，所述光发射装置为红外发光二极管，所述光接收装置为红外光效应传感器。本技术实施例提供的硅片检测装置，通过在硅片的两侧设置光发射装置和光接收装置，避免了硅片吸光对硅片检测准确度的影响，提高了硅片检测的准确度，从而能够保证印刷台的硅片承载装置正确地进行初始化和承载硅片的操作，避免了承载装置误操作导致硅片破碎，降低了硅片从检测板传送至硬线丝网印刷机的过程中的碎片率。 附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是现有技术中硅片检测装置的结构示意图；图2是本技术实施例的硅片检测装置的结构示意图；图3是本技术实施例一的硅片检测装置的结构示意图；图4是本技术实施例二的硅片检测装置的结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供一种硅片检测装置，如图2所示，为该硅片检测装置的结构示意图，该硅片检测装置200包括光发射装置201和光接收装置202，其中光发射装置201用于发射光线，光接收装置202用于接收光发射装置201发射的光线；其中，光发射装置201位于待检测硅片(图中未示出)的一侧，光接收装置202位于待检测硅片的另一侧。本技术实施例提供的硅片检测装置，在待检测硅片的两侧分别设置光发射装置和光接收装置。当光发射装置与光接收装置之间没有硅片时，光接收装置能够接收到光发射装置发射的光线，此时，印刷台内的硅片承载装置不进行初始化，硅片承载装置不进行承载硅片的操作；相反，当光发射装置与光接收装置之间有硅片时，硅片能够阻挡光发射装置发射的光线，则光接收装置接收不到光发射装置发射的光线，此时，印刷台内的硅片承载装置进行初始化，硅片承载装置进行承载硅片的操作。本技术实施例提供的硅片检测装置，通过在硅片的两侧设置光发射装置和光接收装置，避免了硅片吸光对硅片检测的影响，提高了硅片检测的准确度，从而能够保证印刷台的硅片承载装置正确地进行初始化和承载硅片的操作，避免了承载装置误操作导致硅片破碎，降低了硅片从检测板传送至硬线丝网印刷机的过程中的碎片率。为详细说明本技术实施例的技术方案，下面以几个具体实例对本技术实施例的技术方案进行详细说明，但是，下述实例仅仅是对本技术实施例技术方案的解释，而不用于限制本技术实施例的技术方案。本领域技术人员可以在本技术实施例提供的参数或者参数的组合很容易得出多种设计方案。实施例一本技术实施例一提供一种硅片检测装置，图3示出了该硅片检测装置的结构示意图，该硅片检测装置包括光发射装置301、光接收装置302、检测板303，其中，光发射装置301内置在检测板303内，光接收装置302通过连接支架304固定在检测板303的上方，并且光接收装置302位于光发射装置301的发射范围内，以保证检测板上没有硅片存在时光接收装置302能够接收到光发射装置301发射的光线。其中，光发射装置301的发射范围由光发射装置301的具体参数指标决定。优选地，光接收装置302可以设置在光发射装 置301的正上方。具体地，连接支架304可以为L形，其中，连接支架304包括垂直于检测板303的第一边AB和平行于检测板303且位于检测板303上方的第二边BC,第一边的第一端A固定在检测板303上，另一端B与第二边BC相连，且光发射装置可以设置在第二边BC上，如图3中所示。具体地，本技术实施例中的光发射装置可以为发光二极管，光接收装置可以为光效应传感器(如光敏二极管或光敏三极管等)。例如，光发射装置可以为紫外发光二极管或红外发光二极管，相应地，光接收装置可以为紫外光效应传感器或红外光效应传感器。鉴于可见光中含有紫外光成分，因此，使用紫外发光二极管和紫外光效应传感器作为光发射装置和光接收装置的情况下，在紫外发光二极管和紫外光效应传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片检测装置，其特征在于，所述硅片检测装置包括：用于发射光线的光发射装置和用于接收所述光发射装置发射的光线的光接收装置；其中，所述光发射装置位于待检测硅片的一侧，所述光接收装置位于所述硅片的另一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈光，
申请(专利权)人：浚鑫科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：