低阻无弹簧治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低阻无弹簧治具。现有治具已经无法满足印制电路板测试的高密度、低阻值要求。为此，本低阻无弹簧治具包括针盘、线盘和测试接口，针盘由一块或多块绝缘板组成，并开有与待测试板的测试点对应的通孔，通孔内放置探针；线盘由一块或多块绝缘板组成，并开有与针盘下表面上的通孔对应的孔，孔内放置导线，导线另一端连接在测试接口上。所述探针直径在0.015～0.15mm之间，由琴钢丝或铼钨丝制成，针盘压在线盘上，探针压在相应导线的上端。本实用新型专利技术具有结构简单、阻值低、密度大的优点，广泛适用于各种印刷电路板的检测过程中。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种低阻无弹簧治具。
技术介绍
电路板上的电子元件应当以适当的电路串联或并联，以达成某一特定的功效。如发生短路或断路，电路板将无法使用。因此，电路板出厂前必须经过测试，电路板上的电路复杂以及电子元件数量太多，在电子元件的测试过程中又需要依赖测试治具，配合测试主机来完成电子元件的测试工作。现有测试治具为探针压床式治具，它是有针盘、线盘、探针、弹簧连线、测试接口组 成；针盘有一块或多块绝缘板组成，针盘上开有和待测印制板对应的孔，孔内放置探针；线盘有一块或多块绝缘板组成，线盘上开有和针盘最后一块板对应的孔孔内放置弹簧连线，弹簧连线的一段和测试接口连接，测试接口和测试机连接。针盘和线盘组合到一起，探针一段接触待测板另一端通过弹簧连线，弹簧连线通过测试接口，测试接口通过测试机完成测试。随着印制电路板测试点越来越密，焊点越来越精细，低阻要求越来越高，现有治具已经无法满足印制电路板测试的高密度、低阻值要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷，提供一种结构简单可以解决高密度、低阻值、轻微开路、轻微短路的低阻无弹簧治具。为解决上述技术问题，本低阻无弹簧治具包括针盘、线盘和测试接口，针盘由一块或多块绝缘板组成，并开有与待测试板的测试点对应的通孔，通孔内放置探针；线盘由一块或多块绝缘板组成，并开有与针盘下表面上的通孔对应的孔，孔内放置导线，导线另一端连接在测试接口上，其特征在于所述探针直径在O. 05 O. 15mm之间，由琴钢丝或铼钨丝制成，针盘压在线盘上，探针压在相应导线的上端。导线可选用漆包线或ok线。如此设计，采用特殊设计的探针，省去了弹簧，一方面探针孔可以更细，适应治具的高密度要求，另一方面探针直接与导线连接，接触电阻小，适应治具的低阻要求。作为优化，所述探针除两端裸露外，针身上涂有绝缘漆或裹有绝缘层。如此设计，可以防止探针受压弯曲后，相互接触短路。作为优化，所述探针的两端裸露部分电镀一层镍，镍外又电镀一层金。如此设计，可以防止探针氧化、生锈，造成治具阻值升高。作为优化，所述探针两端尖，长度为30mm。如此设计，实践证明，上述长度效果最好。作为优化，所述线盘上露出的导线上端电镀一层镍，镍外又电镀一层金。如此设计，使用过程中，不会氧化、生锈，造成治具阻值升高。作为优化，所述导线和测试接口之间采用焊接连接。如此设计，使用过程中，不会氧化、生锈，造成治具阻值升高。本技术专利的优点l、ok线或漆包线和探针接触的一端直接和探针接触省去了与探针之间的弹簧，减少了接触电阻提高测试精度。2、ok线或漆包线测试接口连接的一端采用焊接的制作工艺，减少了接触电阻提高测试的稳定性。3、ok线或漆包线在插入线盘后和探针对应的部分要电镀(先镀镍再镀金)防止在使用过程中氧化降低阻值；4、ok线或漆包线在插入线盘后用胶水固定防止导电线使用过程中松动；5、更换测试接口可以和各种测试机配套使用；采用上述方案后，本低阻无弹簧治具制作工艺结构简单，可以解决治具低阻测试的技术问题，普通治具的阻值大约为50 -150 Ω，而本技术低阻可以达到1-10Ω，而且有一定兼容性的优点，广泛适用于各种印刷电路板的检测过程中。以下结合附图对本技术低阻无弹簧治具作进一步说明图I是本低阻无弹簧治具的结构示意图；图2是本低阻无弹簧治具制造方法的工艺示意图。图中I为针盘、2为线盘、3为测试接口、4为待测试板、5为探针、6为导线、7为莱卡布、8为针盘高度调整板。具体实施方式实施方式一如图I所示，本低阻无弹簧治具包括针盘I、线盘2和测试接口 3，针盘I由三块绝缘板组成，并开有与待测试板4的测试点对应的通孔，通孔内放置探针5 ;线盘2由一块绝缘板组成，并开有与针盘下表面上的通孔对应的孔，孔内放置导线6，导线6另一端通过焊接方式连接在测试接口 3上。所述探针5直径在O. 05 O. 15_之间，由琴钢丝或铼钨丝制成，针盘I压在线盘2上，探针5压在相应导线7的上端。所述探针5除两端裸露外，针身上涂有绝缘漆或裹有绝缘层。所述探针5的两端裸露部分电镀一层镍，镍外又电镀一层金。所述探针5两端尖，长度为30mm。所述线盘2上露出的导线7上端电镀一层镍，镍外又电镀一层金，图略。本低阻无弹簧治具的制造方法，如图2所示，包括下述步骤a.制作针盘I :根据待测试板4的测试点的分布情况，在绝缘板上打孔，将上述绝缘板与莱卡布7 (或海绵)叠加在一起，形成针盘I ;b.制作或采购探针5 :探针5由琴钢丝或铼钨丝制成，除两端裸露外，针身上涂有绝缘漆或裹有绝缘层，其直径在O. 05 O. 15mm之间；c.将探针5插入针盘I内；d.制作线盘2 :根据待测试板4的测试点的分布情况，在绝缘板上打孔，将上述绝缘板叠加在一起，形成线盘2 ；e.用导线6连接线盘2和测试接口 3 :取相应数量的导线6，将导线7 —端的绝缘漆或绝缘层去除，并依电镀一层镍，再电镀一层金，并将该端插入线盘2的相应孔内，并涂胶加以固定，导线6的另一端连接测试接口 3的相应端子； f.组装成型将针盘I压在线盘2上，并使探针5压在相应导线6的上端，即可。权利要求1.一种低阻无弹簧治具，包括针盘、线盘和测试接口，针盘由一块或多块绝缘板组成，并开有与待测试板的测试点对应的通孔，通孔内放置探针；线盘由一块或多块绝缘板组成，并开有与针盘下表面上的通孔对应的孔，孔内放置导线，导线另一端连接在测试接口上，其特征在于所述探针直径在O. 05 O. 15mm之间，由琴钢丝或铼钨丝制成，针盘压在线盘上，探针压在相应导线的上端。2.根据权利要求I所述的低阻无弹簧治具，其特征在于所述探针除两端裸露外，针身上涂有绝缘漆或裹有绝缘层。3.根据权利要求2所述的低阻无弹簧治具，其特征在于所述探针的两端裸露部分电镀一层镍，镍外又电镀一层金。4.根据权利要求I或2或3所述的低阻无弹簧治具，其特征在于所述探针两端尖，长度为30_。5.根据权利要求4所述的低阻无弹簧治具，其特征在于所述线盘上露出的导线上端电镀一层镍，镍外又电镀一层金。6.根据权利要求4所述的低阻无弹簧治具，其特征在于所述导线和测试接口之间采用焊接连接。专利摘要本技术涉及一种低阻无弹簧治具。现有治具已经无法满足印制电路板测试的高密度、低阻值要求。为此，本低阻无弹簧治具包括针盘、线盘和测试接口，针盘由一块或多块绝缘板组成，并开有与待测试板的测试点对应的通孔，通孔内放置探针；线盘由一块或多块绝缘板组成，并开有与针盘下表面上的通孔对应的孔，孔内放置导线，导线另一端连接在测试接口上。所述探针直径在0.015～0.15mm之间，由琴钢丝或铼钨丝制成，针盘压在线盘上，探针压在相应导线的上端。本技术具有结构简单、阻值低、密度大的优点，广泛适用于各种印刷电路板的检测过程中。文档编号G01R3/00GK202599998SQ20112056252公开日2012年12月12日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日专利技术者郭红建 申请人:珠海拓优电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低阻无弹簧治具，包括针盘、线盘和测试接口，针盘由一块或多块绝缘板组成，并开有与待测试板的测试点对应的通孔，通孔内放置探针；线盘由一块或多块绝缘板组成，并开有与针盘下表面上的通孔对应的孔，孔内放置导线，导线另一端连接在测试接口上，其特征在于：所述探针直径在0.05～0.15mm之间，由琴钢丝或铼钨丝制成，针盘压在线盘上，探针压在相应导线的上端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭红建，
申请(专利权)人：珠海拓优电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：